截止2026年08月01日，景嘉微（300474）涉及的概念题材包括：人工智能 + 芯片概念 + 华为欧拉 + 信创 + 鸿蒙概念 + 东数西算(算力) + DeepSeek概念 + 军工信息化 + 先进封装 + 专精特新 + MCU芯片 + 无人机 + 国家大基金持股 + 商业航天 + 低空经济 + 军工 + 军民融合 + 深股通 + 融资融券。
景嘉微（300474）涉及最新概念题材解析
1、概念名称：人工智能
概念解析：根据2023年年报， 2024 年，公司成功研发了景宏系列高性能智算模块与整机产品，填补了公司在 AI 训练、 AI 推理和科学计算等应用领域的产品空白，为公司未来在人工智能领域的持续发力奠定基础。
2、概念名称：芯片概念
概念解析：长沙景嘉微电子股份有限公司从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品。公司陆续通过双软企业、三级保密资格单位、高新技术企业、武器装备质量体系等一系列资格认证，取得武器装备科研生产许可证、装备承制单位注册证书等业务资质证书。公司自成立以来一直致力于高可靠电子产品的研究开发，目前在图形显控领域居于国内领先地位，已同时成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并实现规模化应用；在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有先发技术优势。
3、概念名称：华为欧拉
概念解析：据子公司官微：公司全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司，开发的景美9系列GPU（JM9230\/JM9100）与欧拉开源操作系统（openEuler版本: openEuler 20.03 LTS SP3）完成相互兼容性测试认证，并取得openEuler技术测评证书及徽标使用权。
4、概念名称：信创
概念解析：公司是国内成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的企业，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和其他三大领域。
5、概念名称：鸿蒙概念
概念解析：根据2025年5月30日互动易：公司产品已完成与开源鸿蒙系统的适配工作。
6、概念名称：东数西算(算力)
概念解析：2022年8月11日互动易回复：公司JM9系列图形处理芯片已顺利发布，应用领域涵盖地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示和人工智能计算领域。
7、概念名称：DeepSeek概念
概念解析：2025年2月12日互动易回复，公司产品JM系列、景宏系列已完成DeepSeek R1系列模型适配。
8、概念名称：军工信息化
概念解析：长沙景嘉微电子股份有限公司从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品。
9、概念名称：先进封装
概念解析：2024年7月3日互动易回复：公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线。
10、概念名称：专精特新
概念解析：专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
11、概念名称：MCU芯片
概念解析：在消费类芯片领域，公司成功开发了通用MCU芯片、音频芯片等通用芯片，广泛应用于物联网领域。
12、概念名称：无人机
概念解析：2025年5月30日互动易：公司已注意到小型专用化雷达在低空经济领域的应用前景，成功自主研发出便携式反无人机雷达。该产品可广泛应用于低空监视、近程防空、要地防御等场景。
13、概念名称：国家大基金持股
概念解析：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持有数量2782.30万股，占流通股比例为8.51%。
14、概念名称：商业航天
概念解析：2026年7月7日投资者关系管理信息：公司此次投资是我们在商业航天产业链上游的一次积极探\n索，希望通过这种方式，更近距离地理解商业航天领域的发展趋势与技术需求。在业务协同方面，公司基于在 GPU 与 AI SoC 芯片等领域的技术优势，结合投资标的在卫星平台与整星研发制造方面的能力，双方以平等互利、优势互补为基础，有望推动产品深度融合，共同服务商业航天与国防安全等国家重点领域，从而为双方创造更大的商业机会和市场价值。目前尚未形成订单，相关业务进展存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险。
15、概念名称：低空经济
概念解析：2026年1月16日公告，长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“公司”）与杭州靖安科技有限公司（以下简称“靖安科技”）签署了《战略合作意向书》（以下简称“协议”），双方以平等互利、优势互补为基础，基于公司在GPU与AI SoC芯片等领域的技术优势，结合靖安科技在系统级软件及算法方面的能力，通过品牌、产品、技术等全方位合作，共同推进产品深度融合。打造“芯片、装备、大模型、智能体”的全栈式“人工智能＋国防”能力体系，服务国防安全与低空经济等国家重点领域，从而为双方创造更大的商业机会和市场价值。
16、概念名称：军工
概念解析：公司图形显控模块在军用飞机市场中占据明显的优势地位,在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有技术优势;继续探索在芯片层次实现军民融合式发展,在音频芯片、短距离通信芯片、 TYPE C芯片等领域开展产品开发及推广服务.
17、概念名称：军民融合
概念解析：公司在图形显控领域拥有图形显控模块、图形处理芯片、加固显示器、加固存储和加固计算机等五类产品，其中图形显控模块是公司最为核心的产品。目前我国新研制的绝大多数军用飞机均使用本公司的图形显控模块，此外还有相当数量的军用飞机显控系统换代也使用了本公司产品，公司图形显控模块在军用飞机市场中占据明显的优势地位。
18、概念名称：深股通
概念解析：该股是深股通标的。
19、概念名称：融资融券
概念解析：公司是融资融券标的股。
（免责声明：本内容搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议）