截止2026年08月01日，天承科技（688603）涉及的概念题材包括：芯片概念 + 先进封装 + PCB概念 + 玻璃基板 + 2026中报预增 + 融资融券 + 沪股通。
天承科技（688603）涉及最新概念题材解析
1、概念名称：芯片概念
概念解析：根据公司24年10月22日互动易，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。
2、概念名称：先进封装
概念解析：2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。
3、概念名称：PCB概念
概念解析：广东天承科技股份有限公司的主营业务是印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品、其他专用化学品。
4、概念名称：玻璃基板
概念解析：2025年3月19日互动易：自24年底以来，公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货，目前正逐步放量。同时，公司目前为数十家客户正在打样测试，其中包括国内头部OEM、封装厂、面板厂等，公司正积极推进相关产品的销售，也积极与头部客户共同开发相关产品。
5、概念名称：2026中报预增
概念解析：公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润6000.00万元至6500.00万元,增长幅度为63.34%至76.95%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润3673.36万元,基本每股收益0.29元;
6、概念名称：融资融券
概念解析：公司是融资融券标的股。
7、概念名称：沪股通
概念解析：该股是沪股通标的股。
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