深科技（000021）历史涨停原因

1、半导体板块大幅反弹，板块内超80只个股涨停及涨超10%，此前7个交易日板块累计下跌逾32%，科创50指数午后大涨逾10%。

2、亚洲股市今日普遍反弹，韩国综合指数、日经225指数涨超3%。

1、据2026年5月27日公告，公司董事会审议通过了《关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的议案》，计划扩充高端存储芯片封测产能。

2、据2026年5月22日投资者关系管理信息，公司聚焦存储半导体、高端制造和计量智能终端三大业务，为国内高端存储芯片封测龙头企业，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力，正有序推进扩产规划以满足客户需求，合肥封测处于满产状态。

3、据2026年4月29日年报，公司控股股东为中国电子有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

1、7月9日凌晨，长鑫科技公布科创板IPO招股意向书，7月16日开启新股申购。

2、据央视财经7月8日报道，全球存储芯片供应严重短缺，部分内存条价格自去年9月至今上涨超300%。

1、据2026年5月27日公告，公司董事会审议通过了《关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的议案》，计划扩充高端存储芯片封测产能。

2、据国投证券2026年6月12日研报，公司5月26日公告的扩产项目计划总投资14.70亿元，由全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储实施，双基地明确分工有望强化与核心战略客户的供应链粘性。

3、据2026年5月22日投资者关系管理信息，公司聚焦存储半导体、高端制造和计量智能终端三大业务，为国内高端存储芯片封测龙头企业，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力，正有序推进扩产规划以满足客户需求，合肥封测处于满产状态。

4、据2026年4月29日年报，公司控股股东为中国电子有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

韩国政府表示，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元(约3.5万亿人民币)；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元。

1、据2026年5月27日公告，公司董事会审议通过了《关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的议案》，计划扩充高端存储芯片封测产能。

2、据国投证券2026年6月12日研报，公司5月26日公告的扩产项目计划总投资14.70亿元，由全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储实施，双基地明确分工有望强化与核心战略客户的供应链粘性。

3、据2026年5月22日投资者关系管理信息，公司聚焦存储半导体、高端制造和计量智能终端三大业务，为国内高端存储芯片封测龙头企业，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力，正有序推进扩产规划以满足客户需求，合肥封测处于满产状态。

4、据2026年4月29日年报，公司控股股东为中国电子有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

摩根士丹利6月16日研报指出，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘及存储全产业链供需紧张程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年，打破此前“2027年缓解”预期。

1、据2026年5月27日公告，公司董事会审议通过了《关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的议案》，计划扩充高端存储芯片封测产能。

2、据国投证券2026年6月12日研报，公司5月26日公告的扩产项目计划总投资14.70亿元，由全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储实施，双基地明确分工有望强化与核心战略客户的供应链粘性。

3、据2026年5月22日投资者关系管理信息，公司聚焦存储半导体、高端制造和计量智能终端三大业务，为国内高端存储芯片封测龙头企业，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力，正有序推进扩产规划以满足客户需求，合肥封测处于满产状态。

4、据2026年4月29日年报，公司控股股东为中国电子有限公司，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书，恢复上市审核进程。长鑫科技预计，2026年上半年，公司营业收入将达到1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿至570亿元，同比大幅增长2244.03%至2544.19%。

1、据2026年5月15日互动易，公司合肥封测基地满产并按客户需求扩产。

2、据2026年4月29日年报，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR4/DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR4/LPDDR5）、UFS、uMCP等。为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。

3、据公司公开信息，最终控制人为国务院国资委，属央企。

1、据2026年1月22日投资者关系活动记录表，公司深圳、合肥封测基地满产并按客户需求扩产，为国内高端存储芯片封测龙头。

2、据2025年4月25日年报，公司掌握多层堆叠封装工艺及测试软硬件开发能力，2024年先进封装技术取得多项突破。

3、据2025年4月25日年报，公司最终控制人为国务院国资委，属央企。

2025年10月7日媒体报道韩国和美国大型DRAM厂商暂停对企业客户报价一周，预计今年第四季度DRAM报价将上涨30%以上，部分规格涨幅或超50%，强化了市场对存储芯片供需紧张的预期。

1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收77.40亿元、同比增长9.71%，归母净利润4.52亿元、同比增长25.39%。

2、据2024年年报及2025年半年报，公司是国内领先的独立DRAM内存芯片封测企业，具备DDR5、LPDDR5、eMCP等全系列存储芯片封测能力，16层堆叠、PoP、SiP等先进封装技术已实现量产。

3、据2024年年报，公司最终控制人为国务院国资委，并荣登2024年度央国企市值管理评分百强榜。

1、据9月29日21世纪经济报道，存储市场缺货潮再蔓延，多家机构预测第四季度存储价格或将延续涨势。 2、据上证报29日报道，中信证券认为，相比于上一轮存储上行周期(2023年第三季度到2024年第二季度)是“强预期弱现实”，本轮存储周期上行是“保守预期→北美CSP上调CAPEX+HDD需求外溢”，叠加NAND在过去约3个季度的时间里保持相对较低的产能利用率水平以及海外原厂谨慎的CAPEX预期，判断存储景气度上行至少将延续到2026年第二季度。

1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收77.40亿元、同比增长9.71%，归母净利润4.52亿元、同比增长25.39%。

2、据2024年年报及2025年半年报，公司是国内领先的独立DRAM内存芯片封测企业，具备DDR5、LPDDR5、eMCP等全系列存储芯片封测能力，16层堆叠、PoP、SiP等先进封装技术已实现量产。

3、据2024年年报，公司最终控制人为国务院国资委，并荣登2024年度央国企市值管理评分百强榜。

9月23日据券商中国，存储芯片厂商掀起了涨价潮。其中，三星本周大幅上调内存和闪存产品价格，DRAM产品涨幅高达30%，NAND闪存价格上涨5%～10%，原因是供应紧张和云端企业需求激增。美光科技和闪迪等大厂也宣布了类似涨价策略，其中美光科技的存储芯片产品价格涨幅达20%～30%，并暂停接受新订单。

1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收77.40亿元、同比增长9.71%，归母净利润4.52亿元、同比增长25.39%。

2、据2024年年报及2025年半年报，公司是国内领先的独立DRAM内存芯片封测企业，具备DDR5、LPDDR5、eMCP等全系列存储芯片封测能力，16层堆叠、PoP、SiP等先进封装技术已实现量产。

3、据2024年年报，公司最终控制人为国务院国资委，并荣登2024年度央国企市值管理评分百强榜。

1、10月29日，小米今晚举行新品发布会，发布小米15和小米15 Pro两款机型。

2、据科创板日报，目前，华为Mate 70系列正抓紧投产，部分零部件的计划投产数相较Mate 60同期增加约50%。

1、公司办公地址为广东省深圳市。公司属于国有企业，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

2、公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务。在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累。

3、在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。

1、公司办公地址为广东省深圳市。公司属于国有企业，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

2、公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务。在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累。

3、在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。

1、公司办公地址为广东省深圳市。公司属于国有企业，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

2、公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务。在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累。

3、在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。

1、公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务。在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累。

2、在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。

3、公司属于国有企业，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

1、据多位知情人士透露，苹果公司押注其首款配备人工智能的iPhone将大受欢迎，并要求供应商为大约8800万至9000万部智能手机准备零部件。这一数字超过了去年约8000万部新iPhone的初始订单。

2、据科创板日报，华为三折叠屏新机已投入生产，可能会在今年Q3或Q4上市。

1、8月29日晚，深科技披露2024半年度财务报告显示，公司主营收入70.55亿元，同比下降8.86%；归母净利润3.6亿元，同比上升21.38%；扣非净利润3.45亿元，同比上升30.06%。

2、公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。公司以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务。在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累。

3、在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。

4、公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。