| 涨停日期 | 涨停概念 | 涨停原因 |
|---|---|---|
| 2026-08-05 | PCB高阶HDIAIPC定增通过 | 行业原因：
1、隔夜美股费城半导体指数大涨6.5%，收获四连涨，全球半导体市场情绪显著回暖。 2、据经济参考报8月4日报道，PCB高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。深圳一家PCB供应平台负责人表示，行业目前普遍缺料，高速PCB涨价幅度已超过四倍。 公司原因：1、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 2、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 3、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 4、据2026年6月18日公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 |
| 2026-08-04 | PCB高阶HDIAIPC定增通过 | 行业原因：
据经济参考报8月4日报道，近期，印制电路板（PCB）行业迎来“爆单”，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。深圳一家PCB供应平台负责人表示，行业目前普遍缺料，多家上游供货商已发出PCB涨价函，高速PCB涨价幅度已超过四倍。 公司原因：1、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 2、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 3、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 4、据2026年6月18日公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 |
| 2026-07-09 | PCB高阶HDIAIPC定增通过 | 行业原因：
建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%。招商证券研报指出，基于玻纤布、铜箔、覆铜板等原材料持续上涨趋势，预计7月全品类PCB将统一涨价20%至30%以上。 公司原因：1、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 2、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 3、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 4、据2026年6月18日公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 |
| 2026-06-25 | PCB高阶HDIAIPC定增通过 | 行业原因：
1、美光业绩大超预期，盘后大涨近16%，验证AI行业景气度。 2、据界面新闻，建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期。此外，生益科技、南亚新材、金安国纪同步跟涨10%~15%。 公司原因：1、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 2、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 3、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 4、据2026年6月18日公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 |
| 2026-06-18 | 定增通过PCB高阶HDIAIPC | 1、据2026年6月18日公告，公司向特定对象发行股票申请获深圳证券交易所上市审核中心审核通过，拟募资用于泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 3、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 4、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 |
| 2026-06-17 | PCB高阶HDI定增扩产AIPC | 行业原因：
1、据科创版日报，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。 2、据央视财经，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。 公司原因：1、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 2、据2026年5月22日公告，公司申请向特定对象发行股票事项正在深交所审核反馈回复阶段，拟募资建设泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 3、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 4、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 |
| 2026-06-02 | AIPCPCB高阶HDI定增扩产 | 行业原因：
6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北的GTC演讲中宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已经全面投入生产。摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，其中PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。 公司原因：1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、据2026年5月22日公告，公司申请向特定对象发行股票事项正在深交所审核反馈回复阶段，拟募资建设泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 3、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 4、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 |
| 2026-06-01 | AIPCPCB高阶HDI定增扩产 | 行业原因：
1、5月30日，英伟达、微软、ARM三方同步官宣“A new era of PC”预热，计划6月初发布首款暂定名为“N1X”的PC处理器。 2、5月29日美股戴尔因AI服务器需求激增，将2027财年AI服务器营收预期上调至约600亿美元，股价大涨近33%，带动行业景气预期。 公司原因：1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、据2026年5月22日公告，公司申请向特定对象发行股票事项正在深交所审核反馈回复阶段，拟募资建设泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 3、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 4、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 |
| 2026-05-28 | PCB高阶HDI定增扩产 | 行业原因：
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，其中PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。 公司原因：1、据2026年5月22日公告，公司申请向特定对象发行股票事项正在深交所审核反馈回复阶段，拟募资建设泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 3、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 |
| 2026-05-27 | PCB高阶HDI定增扩产 | 1、据2026年5月22日公告，公司申请向特定对象发行股票事项正在深交所审核反馈回复阶段，拟募资建设泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 3、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 |
| 2026-05-26 | 定增扩产PCB高阶HDI | 行业原因：
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，其中PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。 公司原因：1、据2026年5月22日公告，公司申请向特定对象发行股票事项正在深交所审核反馈回复阶段，拟募资建设泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。 2、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。 3、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。 |
| 2026-04-01 | PCB存储芯片AI算力 | 行业原因：
1、美伊释放冲突缓和信号，美股算力板块昨晚大幅反弹，闪迪涨近11%，美光涨近5%。 2、TrendForce最新预估2Q26 DRAM合约价季增58-63%，NAND Flash季增70-75%。德明利预计一季度净利31.5-36.5亿元，同比扭亏。 公司原因：1、据2025年8月20日2025年半年度报告，公司PCB产品已批量配套AI服务器、存储器、光模块等算力硬件，并获比亚迪、京东方等头部客户认证。 2、据2026年3月27日2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书申报稿，公司拟定增募资不超7亿元用于珠海富山高密度PCB扩产及泰国智能工厂建设，重点布局AI、汽车电子等高附加值赛道。 3、据2025年4月24日2024年年度报告，公司2025年预计盈利2600-3300万元实现扭亏，珠海新工厂产能利用率提升带动毛利率持续改善。 |
| 2025-09-11 | PCB中报扭亏光模块回购 | 行业原因：
美股甲骨文周三股价飙升36%，公司宣布未实现履约义务已经达4550亿美元，同比增359%。甲骨文管理层强调，目前AI推理市场的规模远超AI训练市场，而市场上的推理算力正在被耗尽。 公司原因：1、据2025年8月20日半年报，公司上半年营收16.18亿元，同比增长21.29%，归母净利润1828.57万元，同比扭亏为盈，盈利改善主要得益于珠海富山新工厂高端产能释放及产品结构优化。 2、据2025年8月20日半年报，公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（MiniLED/MicroLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。 3、据公司官网及2025年半年度报告，公司具备25G-400G光模块PCB批量交付能力，产品已通过客户端认证，并配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰手机。 4、据2025年8月6日互动易，公司已启动3000-5000万元股份回购计划，用于股权激励及维护股东权益。 |
| 2025-07-03 | PCBAI眼镜折叠屏人形机器人 | 1、公司主营产品为印制电路板，包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 2、5月26日互动：公司有部分PCB产品已经应用AI眼镜相关领域，目前订单量相对较小。 3、2月6日互动：在AI相关领域，目前公司PCB主要应用于AI 手机、AI PC、AI 眼镜、GPU加速卡等AI大模型直接或间接领域。人形机器人产品及客户尚在积极导入中。 4、24年9月13日互动：公司有相关PCB产品用在折叠屏手机领域。 |
| 2025-06-30 | PCBAI眼镜小米概念人形机器人 | 1、公司主营产品为印制电路板，包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 2、5月26日互动：公司有部分PCB产品已经应用AI眼镜相关领域，目前订单量相对较小。 3、2月6日互动：在AI相关领域，目前公司PCB主要应用于AI 手机、AI PC、AI 眼镜、GPU加速卡等AI大模型直接或间接领域。人形机器人产品及客户尚在积极导入中。 4、24年4月2日互动：公司有部分产品间接或直接配套小米汽车BMS等领域、小米智能终端、IOT等领域。 |
| 2025-06-27 | PCBAI眼镜小米概念人形机器人 | 行业原因：
6月26日晚，小米人车家全生态发布会上，小米AI眼镜正式发布，价格1999元起。 公司原因：1、公司主营产品为印制电路板，包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 2、5月26日互动：公司有部分PCB产品已经应用AI眼镜相关领域，目前订单量相对较小。 3、2月6日互动：在AI相关领域，目前公司PCB主要应用于AI 手机、AI PC、AI 眼镜、GPU加速卡等AI大模型直接或间接领域。人形机器人产品及客户尚在积极导入中。 4、24年4月2日互动：公司有部分产品间接或直接配套小米汽车BMS等领域、小米智能终端、IOT等领域。 |
| 2025-06-24 | PCBAI眼镜小米概念人形机器人 | 1、公司主营产品为印制电路板，包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 2、5月26日互动：公司有部分PCB产品已经应用AI眼镜相关领域，目前订单量相对较小。 3、2月6日互动：在AI相关领域，目前公司PCB主要应用于AI 手机、AI PC、AI 眼镜、GPU加速卡等AI大模型直接或间接领域。人形机器人产品及客户尚在积极导入中。 4、24年4月2日互动：公司有部分产品间接或直接配套小米汽车BMS等领域、小米智能终端、IOT等领域。 |
| 2025-06-20 | PCBAI眼镜小米概念人形机器人 | 1、公司主营产品为印制电路板，包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 2、5月26日互动：公司有部分PCB产品已经应用AI眼镜相关领域，目前订单量相对较小。 3、2月6日互动：在AI相关领域，目前公司PCB主要应用于AI 手机、AI PC、AI 眼镜、GPU加速卡等AI大模型直接或间接领域。人形机器人产品及客户尚在积极导入中。 4、24年4月2日互动：公司有部分产品间接或直接配套小米汽车BMS等领域、小米智能终端、IOT等领域。 |
| 2025-06-19 | AI眼镜PCB小米概念人形机器人 | 1、公司主营产品为印制电路板，包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 2、5月26日互动：公司有部分PCB产品已经应用AI眼镜相关领域，目前订单量相对较小。 3、2月6日互动：在AI相关领域，目前公司PCB主要应用于AI 手机、AI PC、AI 眼镜、GPU加速卡等AI大模型直接或间接领域。人形机器人产品及客户尚在积极导入中。 4、24年4月2日互动：公司有部分产品间接或直接配套小米汽车BMS等领域、小米智能终端、IOT等领域。 |
| 2025-06-18 | AI眼镜PCB小米概念人形机器人 | 1、公司主营产品为印制电路板，包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 2、5月26日互动：公司有部分PCB产品已经应用AI眼镜相关领域，目前订单量相对较小。 3、2月6日互动：在AI相关领域，目前公司PCB主要应用于AI 手机、AI PC、AI 眼镜、GPU加速卡等AI大模型直接或间接领域。人形机器人产品及客户尚在积极导入中。 4、24年4月2日互动：公司有部分产品间接或直接配套小米汽车BMS等领域、小米智能终端、IOT等领域。 |
| 2025-02-06 | PCBAI终端人形机器人服务器 | 行业原因：
据多家媒体报道，小米即将推出的AI眼镜产品计划大幅提前，将于2025年2月与小米15 Ultra同台亮相。 公司原因：1、公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。 2、24年8月16日互动易：公司的部分PCB产品有在VR/AR智能眼镜等领域配套应用。3月10日互动：AI手机、AI PC等新兴领域属于公司PCB产品未来的重要应用领域之一，公司正加强与相关客户的沟通、合作、项目推进中。 3、24年3月22日互动：人形机器人等新兴市场领域是公司新产品开发的方向之一。 4、24年5月30日互动：公司部分配套的AI GPU加速卡PCB产品可用在算力服务器上。 |
| 2025-01-14 | 人形机器人PCBAI终端算力 | 行业原因：
1、近日，马斯克提到可能在几周后推出Optimus更新，此外，Optimus人形机器人明年产量有望提升10倍，生产5万到10万台。 2、在CES上，黄仁勋表示，机器人技术的ChatGPT时刻即将到来。 公司原因：1、3月22日互动：人形机器人等新兴市场领域是公司新产品开发的方向之一。 2、公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。 3、8月16日互动易：公司的部分PCB产品有在VR/AR智能眼镜等领域配套应用。3月10日互动：AI手机、AI PC等新兴领域属于公司PCB产品未来的重要应用领域之一，公司正加强与相关客户的沟通、合作、项目推进中。 4、5月30日互动：公司部分配套的AI GPU加速卡PCB产品可用在算力服务器上。23年11月17日互动：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。 |
| 2024-12-05 | 人形机器人PCBAI终端算力 | 行业原因：
1、12月4日英伟达宣布：公司和亚马逊云科技本周将在拉斯维加斯举行的“亚马逊云科技re:Invent”上齐聚一堂。展示全新解决方案，用于加速 AI 和机器人技术突破，以及简化量子计算开发研究。 2、11月29日，中国兵器装备科技创新周，央企中国兵装集团宣布成立了人形机器人创新联合体。 公司原因：1、3月22日互动：人形机器人等新兴市场领域是公司新产品开发的方向之一。 2、公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。 3、8月16日互动易：公司的部分PCB产品有在VR/AR智能眼镜等领域配套应用。3月10日互动：AI手机、AI PC等新兴领域属于公司PCB产品未来的重要应用领域之一，公司正加强与相关客户的沟通、合作、项目推进中。 4、5月30日互动：公司部分配套的AI GPU加速卡PCB产品可用在算力服务器上。23年11月17日互动：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。 |
| 2024-08-29 | PCBAI眼镜AI手机算力 | 1、公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。 2、8月16日互动易：公司的部分PCB产品有在VR/AR智能眼镜等领域配套应用。3月10日互动：AI手机、AI PC等新兴领域属于公司PCB产品未来的重要应用领域之一，公司正加强与相关客户的沟通、合作、项目推进中。 3、5月30日互动：公司部分配套的AI GPU加速卡PCB产品可用在算力服务器上。23年11月17日互动：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。 4、3月22日互动：人形机器人等新兴市场领域是公司新产品开发的方向之一。 |
| 2024-08-20 | AI眼镜AI手机PCB先进封装 | 1、公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。5月30日互动：公司部分配套的AI GPU加速卡PCB产品可用在算力服务器上。 2、8月16日互动易：公司的部分PCB产品有在VR/AR智能眼镜等领域配套应用。3月10日互动：AI手机、AI PC等新兴领域属于公司PCB产品未来的重要应用领域之一，公司正加强与相关客户的沟通、合作、项目推进中。 3、23年11月17日互动：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。 4、3月22日互动：人形机器人等新兴市场领域是公司新产品开发的方向之一。 |
| 2024-06-06 | PCB先进封装CPOAI手机 | 行业原因：
1、英伟达隔夜美股大涨逾5%续创历史新高，总市值突破3万亿超越苹果。 2、东莞证券此前指出，在原材料价格上涨及下游景气度好转驱动下，多个覆铜板企业开启新一轮涨价周期，其中建滔积层板3月19日发布涨价函，对所有产品加价10元/张。随着覆铜板价格进一步调涨，相关公司业绩弹性有望释放。 公司原因：1、公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。5月30日互动：公司部分配套的AI GPU加速卡PCB产品可用在算力服务器上。 2、23年11月17日互动：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。 3、根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。 4、3月10日互动：AI手机、AI PC等新兴领域属于公司PCB产品未来的重要应用领域之一，公司正加强与相关客户的沟通、合作、项目推进中。 5、3月22日互动：人形机器人等新兴市场领域是公司新产品开发的方向之一。 |
| 2024-03-28 | PCBAI手机先进封装存储芯片CPO | 行业原因：
根据中证金牛座消息，华为手机供应链公司已开始向华为P70系列高端旗舰手机批量供货。目前，华为暂未公布P70系列手机的发布时间表，但多家机构预测新机将在4月发布。此前有数码博主透露供应链消息称，近期华为P70加单50%。 公司原因：1、公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。 2、3月10日互动：AI手机、AI PC等新兴领域属于公司PCB产品未来的重要应用领域之一，公司正加强与相关客户的沟通、合作、项目推进中。 3、23年11月17日互动：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。 4、根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。 5、3月22日互动：人形机器人等新兴市场领域是公司新产品开发的方向之一。 |
| 2024-03-05 | PCB先进封装CPO存储芯片 | 1、3月4日互动：公司产品可应用于AI手机类产品。23年11月17日互动：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。 2、根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。 3、公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。 |
| 2024-02-23 | PCB先进封装CPO | 1、23年11月17日互动：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。 2、根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。 3、公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。 |
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