奥士康（002913）历史涨停原因

据经济参考报8月4日报道，近期，印制电路板（PCB）行业迎来“爆单”，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。深圳一家PCB供应平台负责人表示，行业目前普遍缺料，多家上游供货商已发出PCB涨价函，高速PCB涨价幅度已超过四倍。

1、据2026年8月4日公告，公司已完成股份回购方案，实际回购金额达回购方案资金总额下限且未超上限，回购股份拟用于员工持股计划或股权激励。

2、据2026年4月29日业绩说明会，公司围绕数据中心及服务器、AIPC及汽车电子等重点领域持续拓展，已切入AI服务器供应链并深化与核心客户合作；据2026年4月29日年报，公司重点聚焦AI服务器、AIPC等高附加值应用领域，相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台。

3、据同花顺iFinD数据，公司此前5个交易日累计涨跌幅为-12.09%。

1、半导体板块大幅反弹，板块内超80只个股涨停及涨超10%，此前7个交易日板块累计下跌逾32%，科创50指数午后大涨逾10%。

2、亚洲股市今日普遍反弹，韩国综合指数、日经225指数涨超3%。

1、据2026年7月20日晚公告，拟以自有资金及/或自筹资金回购公司股份，回购金额不低于6,000万元，不超过1.20亿元，回购价格上限为87.87元/股。

2、据2026年4月29日年报，公司紧跟AI算力发展趋势，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力，相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台。

3、据2026年4月29日年报，在AIPC领域，公司与多家主流PC厂商建立合作关系，围绕高算力平台技术需求进行产品开发并实现稳定供货。

1、数据显示，英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比暴涨233%，增幅在非内存组件中位列第一。

2、据央视财经报道，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

1、据2026年4月29日年报，公司紧跟AI算力发展趋势，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力，相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台。

2、据2026年4月29日年报，在AIPC领域，公司与多家主流PC厂商建立合作关系，围绕高算力平台技术需求进行产品开发并实现稳定供货。

3、据2026年6月11日公告，公司披露2025年年度权益分派实施公告，拟向全体股东每10股派发现金红利3元含税，股权登记日为2026年6月17日。

1、据2026年4月29日年报，公司紧跟AI算力发展趋势，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力，相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台，该领域技术能力和客户粘性不断增强。

2、据2026年4月29日年报，在AIPC领域，公司与多家主流PC厂商建立合作关系，围绕高算力平台技术需求进行产品开发并实现稳定供货，并持续推进相关业务布局。

3、据2026年6月11日公告，公司披露2025年年度权益分派实施公告，拟向全体股东每10股派发现金红利3元含税，股权登记日为2026年6月17日。

1、在英伟达GTC大会上，CEO黄仁勋宣布推出Nvidia Groq 3 LPU芯片，将其正式纳入Vera Rubin平台体系，作为下一代AI数据中心的核心推理加速组件。

2、天风国际分析师郭明錤报告指出，在英伟达入股Groq之后，LPU出货量预测已大幅上调，较历史年产量实现约10倍以上的数量级增长。LPU/LPX机架的规模化量产将对PCB供应链产生重大影响。

1、据2026年2月25日公告，公司可转债注册稿已提交，拟募资不超过10亿元用于新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年，募投项目将在湖南、广东、泰国三大基地实施。

2、据2025年10月30日机构调研纪要，公司前三季度服务器、汽车电子收入占比提升，AIPC相关产品已量产并稳步供货，并与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作。

3、据2025年10月30日机构调研纪要，公司通过不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能 PCB 产品。

4、据2025年4月25日年报，公司主营高精密印制电路板，产品覆盖AI服务器、AIPC、汽车电子、通信等高附加值领域，2025年前三季度营收40.32亿元，同比增长21.89%。

1、据2026年2月25日公告，公司可转债注册稿已提交，拟募资不超过10亿元用于新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年，募投项目将在湖南、广东、泰国三大基地实施。

2、据2025年10月30日机构调研纪要，公司前三季度服务器、汽车电子收入占比提升，AIPC相关产品已量产并稳步供货，并与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作。

3、据2025年4月25日年报，公司主营高精密印制电路板，产品覆盖AI服务器、AIPC、汽车电子、通信等高附加值领域，2025年前三季度营收40.32亿元，同比增长21.89%。

据TrendForce集邦咨询最新调查，在数据中心高速传输中，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

1、据2026年2月25日公告，公司可转债注册稿已提交，拟募资不超过10亿元用于新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年，募投项目将在湖南、广东、泰国三大基地实施。

2、据2025年10月30日机构调研纪要，公司前三季度服务器、汽车电子收入占比提升，AIPC相关产品已量产并稳步供货，并与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作。

3、据2025年4月25日年报，公司主营高精密印制电路板，产品覆盖AI服务器、AIPC、汽车电子、通信等高附加值领域，2025年前三季度营收40.32亿元，同比增长21.89%。

1、2月25日美股盘后，英伟达公布最新单季营收达680亿美元并给出强劲指引，英伟达CEO黄仁勋在电话会上表示，代理AI已达到拐点，算力直接转化为收入。

2、东莞证券近日研报指出，AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求加大，随着新一代计算平台陆续量产，产品价值量有望大幅提升。

1、据2026年2月25日公告，公司向不特定对象发行可转换公司债券申请已于2026年2月11日获深交所上市审核委员会审核通过并提交注册稿，拟募集资金总额不超过人民币100,000.00万元用于新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年，突破产能瓶颈。

2、据2025年10月30日机构调研纪要，公司前三季度服务器、汽车电子收入占比提升，AIPC相关产品已量产并稳步供货，与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作。

3、据2025年4月25日披露的2024年年报，公司主营高精密印制电路板，产品覆盖AI服务器、AIPC、汽车电子、通信等高附加值领域，2025年前三季度营收40.32亿元，同比增长21.89%。

1、据2025年10月30日机构调研纪要，公司前三季度服务器、汽车电子收入占比提升，AIPC相关产品已实现量产并稳步供货，并与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作。

2、据2025年11月15日募集说明书及审核问询函回复，公司湖南、广东、泰国三大基地同步扩产，截至2025年10月末在手订单8.41亿元，其中4.62亿元对应募投高端PCB产品。

3、据2025年4月25日年报及2025年10月28日互动易，公司主营高精密印制电路板，产品覆盖AI服务器、AIPC、汽车电子、通信等高附加值领域，2025年前三季度营收40.32亿元，同比增长21.89%。

1、据2025年11月15日募集说明书及审核问询函回复，公司湖南、广东、泰国三大基地同步扩产，截至2025年10月末在手订单8.41亿元，其中4.62亿元对应募投高端PCB产品。

2、据2025年10月30日机构调研纪要，公司前三季度服务器、汽车电子收入占比提升，积极布局AI服务器、AIPC、自动驾驶等高端赛道，并与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作。

3、据2025年11月15日募集说明书，公司主营高精密印制电路板，产品覆盖单面板、双面板、多层板及HDI板，广泛应用于AI服务器、AIPC、汽车电子、通信等领域。

1、据2025年半年报，公司上半年营收25.65亿元、同比增长19.43%，数据中心及服务器收入占比提升，AI服务器、AIPC、汽车电子等高附加值产品持续放量。

2、据2024年年度报告2025年4月25日披露，公司已形成湖南、广东、泰国三大基地全球化布局，与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作，汽车电子PCB市场地位持续巩固。

3、据2025年9月19日投资者关系活动记录表，截至2025年8月31日公司已回购288.83万股，占总股本0.9101%，回购金额9004万元，回购上限已上调至53.35元/股。

1、据2024年年报，公司从事高精密印制电路板研发生产，在AIPC市场产品实现稳定供货，且供货量呈现稳步增长态势，夯实公司竞争优势。

2、据2024年年报，公司精准洞察AI服务器领域对高性能PCB的要求，推出一系列满足需求的高性能PCB产品，有效提升市场竞争力；据2025年4月25日机构调研，公司已融入高端客户供应链。

3、据2025年4月25日投资者关系活动记录表，公司聚焦汽车电子化中电控系统和智能化中智能座舱等需求，与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作关系。

1、公司一直致力于高密度印制电路板的研发、生产和销售。

2、23年7月3日互动：公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。

3、23年12月6日互动：公司与HUAWEI保持着良好的合作伙伴关系，在数据中心及服务器、通信、数字能源等领域都有稳定合作。

4、24年12月5日投资者活动关系记录表：公司泰国工厂已投产，目前处于产能爬坡阶段。未来泰国工厂将更好地服务AI服务器、汽车电子、新能源及AIPC客户，为公司业绩增长带来新动力。

1、公司一直致力于高密度印制电路板的研发、生产和销售。

2、23年7月3日互动：公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。

3、23年12月6日互动：公司与HUAWEI保持着良好的合作伙伴关系，在数据中心及服务器、通信、数字能源等领域都有稳定合作。

4、24年12月5日投资者活动关系记录表：公司泰国工厂已投产，目前处于产能爬坡阶段。未来泰国工厂将更好地服务AI服务器、汽车电子、新能源及AIPC客户，为公司业绩增长带来新动力。

1、公司一直致力于高密度印制电路板的研发、生产和销售。

2、23年7月3日互动：公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套。

3、23年12月6日互动：公司与HUAWEI保持着良好的合作伙伴关系，在数据中心及服务器、通信、数字能源等领域都有稳定合作。

4、24年12月5日投资者活动关系记录表：公司泰国工厂已投产，目前处于产能爬坡阶段。未来泰国工厂将更好地服务AI服务器、汽车电子、新能源及AIPC客户，为公司业绩增长带来新动力。

1、消息面上，12月7日AMD在 “Advancing AI”活动上正式推出了AI GPU加速器Instinct MI300X和全球首款数据中心加速处理器AU Instinct MI300A，为算力市场提供补充。受此消息刺激，AMD收高9.89%。MI300 X提供的HBM(高带宽内存)密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍。

2、7月3日互动：公司有为英伟达和AMD提供相关产品的PCB配套，截至2023年第一季度，国外营收占比为64.15%。

3、12月6日互动：公司与HUAWEI保持着良好的合作伙伴关系，在数据中心及服务器、通信、数字能源等领域都有稳定合作。

4、公司一直致力于高密度印制电路板的研发、生产和销售。