深南电路（002916）历史涨停原因

据经济参考报8月4日报道，近期，印制电路板（PCB）行业迎来“爆单”，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。深圳一家PCB供应平台负责人表示，行业目前普遍缺料，多家上游供货商已发出PCB涨价函，高速PCB涨价幅度已超过四倍。

1、据2026年7月14日业绩预告，公司预计2026年上半年归母净利润21.0亿元至23.0亿元，同比增长54.41%至69.12%，主要系把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂产能释放。

2、据2026年7月24日投资者关系活动记录表及2026年6月13日公告，公司无锡AI算力电子电路产品项目总投资45.36亿元，主要生产用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB，已与多家头部AI服务器厂商、交换机厂商保持深度战略合作关系。

3、据2025年半年度报告，公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板和电子装联三项主营业务；据公告，公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%。招商证券研报指出，基于玻纤布、铜箔、覆铜板等原材料持续上涨趋势，预计7月全品类PCB将统一涨价20%至30%以上。

1、据2026年7月9日公告，公司2026年度向特定对象发行股票方案已获得有权国资监管单位批复。

2、据2026年6月13日公告及2026年6月16日投资者关系活动记录表，公司拟募资不超过48.82亿元用于无锡AI算力电子电路产品项目，生产应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB产品，已与多家头部AI服务器厂商、交换机厂商建立深度合作，现有AI算力PCB产品订单饱满。

3、据2026年6月16日投资者关系活动记录表及2026年一季报，公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件需求增长，工厂产能利用率维持高位；2026年一季度实现营收65.96亿元，同比增长37.90%。

4、据2025年年报，公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会，属于国有企业。

1、据科创版日报，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。

2、据央视财经，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

1、据2026年6月13日公告，公司拟募集资金不超过48.82亿元，用于无锡AI算力电子电路产品项目及补充流动资金，该项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。

2、据2026年6月16日投资者关系活动记录表，公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续较高水平。

3、据2026年6月16日投资者关系活动记录表，公司广州封装基板项目FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

4、据2025年年度报告，公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，其中PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。

1、据2026年5月21日投资者关系活动记录表，公司近期综合产能利用率处于高位，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续较高水平。

2、据2026年5月21日投资者关系活动记录表及2025年年度报告，公司封装基板产品覆盖存储类封装基板等，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发按期推进，受益于处理器芯片类封装基板需求增加、存储类封装基板收入持续增长。

3、公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会，具备央企背景。

AI算力需求驱动PCB行业高增。据胜宏科技4月3日机构调研，未来AI PCB是整个PCB行业最具确定性的增长细分方向。从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态，下游有充足的需求消化新增产能。

1、据2026年3月13日披露的2025年年报，公司2025年营收236.47亿元、净利32.76亿元，分别同比增32.05%、74.47%，主因AI加速卡、400G以上交换机、光模块及服务器订单显著增长。

2、据2025年8月28日半年度报告，公司封装基板业务抓住国内存储市场复苏机遇，新一代高端DRAM项目量产带动存储类产品订单显著增长。

3、据2026年3月30日投资者关系活动记录表，公司泰国工厂与南通四期项目已连线投产，产能爬坡中，整体产能利用率维持高位。

4、据公司长期披露信息，公司实际控制人为中国航空工业集团有限公司，最终控制人为国务院国资委，具备央企背景。

1、2月25日美股盘后，英伟达公布最新单季营收达680亿美元并给出强劲指引，英伟达CEO黄仁勋在电话会上表示，代理AI已达到拐点，算力直接转化为收入。

2、东莞证券近日研报指出，AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求加大，随着新一代计算平台陆续量产，产品价值量有望大幅提升。

1、据2026年1月28日公告《2025年度业绩预告》，公司预计2025年归母净利润31.5亿元~33.4亿元，同比增长68%~78%，主因AI加速卡、400G以上交换机、光模块及服务器订单显著增长。

2、据2025年8月28日半年度报告，公司封装基板业务把握国内存储市场复苏，新一代高端DRAM项目量产带动存储类产品订单显著增长。

3、据2025年8月28日半年度报告，公司PCB业务覆盖通信、数据中心、汽车电子等领域，形成“印制电路板+封装基板+电子装联”3-In-One协同布局。

4、据公司2024年度报告及长期披露信息，公司实际控制人为中国航空工业集团，最终控制人为国务院国资委。

1、据证券时报2月22日报道，SK海力士明确全年涨价指引：AI需求强劲叠加供应受限，存储芯片已全面进入卖方市场。

2、券商中国2月15日消息，铠侠26Q1起对北美客户提价50%，高盛预计三星、SK海力士NAND利润率将跃升至37%与42%。

1、据2026年1月28日《2025年度业绩预告》，公司2025年预计实现归母净利润31.5亿元~33.4亿元，同比增长68%~78%，主因AI加速卡、400G以上交换机、光模块及服务器订单显著增长。

2、据2025年8月28日半年度报告，公司封装基板业务把握国内存储市场复苏，新一代高端DRAM项目量产带动存储类产品订单显著增长。

3、据2025年8月28日半年度报告，公司PCB业务覆盖通信、数据中心、汽车电子等领域，形成“印制电路板+封装基板+电子装联”3-In-One协同布局。

4、据公司2024年度报告及长期披露信息，公司实际控制人为中国航空工业集团，最终控制人为国务院国资委。

1、据2025年12月2日投资者关系活动记录表，公司2025年前三季度营收167.54亿元、净利23.26亿元，同比增28.39%、56.30%，主因AI加速卡、交换机、光模块、服务器及存储类封装基板需求持续提升。

2、据2025年11月19日投资者关系活动记录表，公司PCB业务聚焦数据中心、有线通信及汽车电子，泰国工厂已连线试生产、南通四期四季度连线，新增高多层及HDI产能。

3、据2025年12月13日公告，公司推出A股限制性股票激励计划第二期，覆盖中高层及核心骨干，解锁条件挂钩2025-2027年扣非ROE>12%、净利增速>10%，彰显长期发展信心。

4、据2025年3月13日公告，公司最终控制人为中国航空工业集团有限公司，具备央企背景。

1、据2025年半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增25.63%、37.75%，主因AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化带动订单增长。

2、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。

3、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下批量能力，22~26层产品技术研发及打样推进中；广州封装基板项目一期产能爬坡，泰国工厂建设有序推进，强化全球供应能力。

4、公司实际控制人为中国航空工业集团，最终控制人为国务院国资委，具备国企背景，系中国封装基板领域先行者。

2025年10月7日媒体报道韩国和美国大型DRAM厂商暂停对企业客户报价一周，预计今年第四季度DRAM报价将上涨30%以上，部分规格涨幅或超50%，强化了市场对存储芯片供需紧张的预期。

1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增25.63%、37.75%，主因AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化带动订单增长。

2、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。

3、公司最终控制人为国务院国资委，具备央企背景；FC-BGA封装基板已具备16层及以下批量能力，20层产品送样认证中；广州封装基板项目一期已于2023年Q4连线并产能爬坡，泰国工厂已连线，强化全球供应能力。

美股甲骨文周三股价飙升36%，公司宣布未实现履约义务已经达4550亿美元，同比增359%。甲骨文管理层强调，目前AI推理市场的规模远超AI训练市场，而市场上的推理算力正在被耗尽。

1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增25.63%、37.75%，主因AI算力升级、存储回暖及汽车电动智能化带动PCB业务收入增长。

2、公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，毛利率34.42%，产能利用率维持高位。

3、公司实控人为国务院国资委，具备央企背景。FC-BGA封装基板已具备20层及以下批量能力，广州项目一期已于2023年Q4连线并处于产能爬坡阶段，泰国工厂已连线试生产，强化全球供应能力。

1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增29.21%、37.75%，主因AI算力升级、存储回暖及汽车电动智能化带动PCB、封装基板、电子装联三大业务收入齐升。

2、据2025年8月27日投资者关系活动记录表，400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器订单释放，PCB业务毛利率升至34.42%，产能利用率维持高位。

3、据2024年年报及2025年8月28日半年报，公司实控人为国务院国资委，具备央企背景；FC-BGA封装基板已具备20层及以下批量能力，广州项目一期产能爬坡中，泰国工厂目前已连线试生产，强化全球供应能力。

1、据2025年7月3日机构调研，受益于AI技术演进及汽车电子需求延续，PCB业务产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度持续提升。

2、据2025年5月7日互动易，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发按期推进，客户认证及产能爬坡有序。

3、据2025年3月18日投资者关系活动记录表，公司专注于印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成"3-In-One"布局，应用于通信、数据中心等领域，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

2025世界人工智能大会于7月26日在上海召开，倡议成立世界人工智能合作组织，发布《人工智能全球治理行动计划》，强调提供中国方案和加强全球AI能力建设；科技板块轮动效应叠加市场对AI硬件需求增长预期。

1、据2025年7月3日机构调研，受益于AI技术演进及汽车电子需求延续，PCB业务产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度持续提升。

2、据2025年5月7日互动易，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发按期推进，客户认证及产能爬坡有序。

3、据2025年3月18日投资者关系活动记录表，公司专注于印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成"3-In-One"布局，应用于通信、数据中心等领域，最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

1、公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

2、1月24日调研：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。

3、公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

1、深南电路公告，2024年上半年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润9.1亿元至10亿元，同比增长92.01%至111.00%。业绩增长主要由于公司把握行业结构性机会，加大市场拓展力度，订单和产能稼动率均保持良好水平，同时AI应用深化和通用服务器迭代升级助力产品结构优化。

2、公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

3、1月24日调研：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。

4、公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

1、公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

2、1月24日调研：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。

3、公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

1、公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

2、1月24日调研：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。

3、公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

1、公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

2、1月24日调研：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。

3、公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。