| 涨停日期 | 涨停概念 | 涨停原因 |
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| 2026-06-17 | 硬质合金棒材PCB钻针半导体封装一季报扭亏 | 行业原因:
1、据科创版日报,覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函,由于目前铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张,导致覆铜板成本急剧上升,公司对所有FR-4、PP提价15%。 2、据央视财经,截至6月初,市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价,均价达7.4元/米,与去年三季度的低点相比,涨幅达到100%。 公司原因:1、据2026年6月15日互动易,公司生产的硬质合金棒材是制造PCB钻头、钻针的关键基础材料,公司将密切关注AI服务器M9板材带来的PCB钻针需求变化。 2、据2026年6月15日及5月15日互动易,高精度的硬质合金棒材可用于制造半导体封装测试环节所需的微型钻头和铣刀,激光锡球焊喷嘴是先进封装核心部件。 3、据2026年4月24日公告,公司2026年一季度实现营收14.29亿元,同比增长110.30%,归母净利润5629.53万元,同比扭亏为盈。 |
| 2026-05-08 | 铜箔扩产锂电铜箔芯片引线框架一季报扭亏 | 1、据2026年4月24日披露的一季报,公司一季度营收14.29亿元,同比增长110.30%,归母净利润5629.53万元,同比扭亏为盈。 2、据2026年2月12日披露的发行预案,公司拟向特定对象发行股票募资不超过45,000万元,用于“锂电铜箔及电子铜箔扩产项目”和“半导体蚀刻引线框架项目”,铜箔产能将由1万吨提升至更高规模,引线框架一期已试生产并小批量供货。 3、据2025年年度报告,公司电接触功能复合材料、硬质合金材料、锂电铜箔、蚀刻引线框架等产品已切入新能源汽车、储能、消费电子、数据中心等下游领域,部分产品实现国产化替代。 |
| 2026-04-24 | 一季报扭亏铜箔扩产锂电铜箔芯片引线框架 | 1、据2026年4月24日披露的一季报,公司一季度营收14.29亿元,同比增长110.30%,归母净利润5629.53万元,同比扭亏为盈。 2、据2026年2月12日披露的发行预案,公司拟向特定对象发行股票募资不超过45,000万元,用于“锂电铜箔及电子铜箔扩产项目”和“半导体蚀刻引线框架项目”,铜箔产能将由1万吨提升至更高规模,引线框架一期已试生产并小批量供货。 3、据2025年年度报告,公司电接触功能复合材料、硬质合金材料、锂电铜箔、蚀刻引线框架等产品已切入新能源汽车、储能、消费电子、数据中心等下游领域,部分产品实现国产化替代。 |
| 2025-07-18 | 数据中心铜箔投产一季报增长 | 1、据2024年年报,公司构建了以电接触功能复合材料为核心的五大产业板块,产品应用于新能源汽车、智能终端等领域,是国内电接触材料领域产能规模最大的企业之一。 2、据2025年7月17日互动易,公司电接触材料应用于数据中心基础设施中,为下游客户如西门子、施耐德提供组件材料支撑,助力高效、安全运行。 3、据2025年7月10日互动易,年产5万吨铜箔生产基地项目中4-6微米高性能极薄锂电铜箔部分产线已投产,PCB铜箔产线正按计划建设中。 4、据2025年4月25日公告2025年一季报,公司一季度营收7.57亿元,同比增长39.87%,主要增长来自电接触及功能复合材料板块。 |
| 2024-06-27 | 电接触材料消费电子上游锂电铜箔 | 1、公司主营业务是电接触功能复合材料、元件、组件及硬质合金产品的研发、生产和销售,目前是国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件的生产企业之一。 2、5月30日互动:公司自主研发、生产的VC均热板用复合材料,可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品。 3、电接触材料及功能复合材料作为基础元器件,在工业电器、消费电子、家用电器、汽车工程、自动化装备、航空航天、风光发电、数据中心等领域大量使用,覆盖面广。 4、5月10日互动:公司锂电铜箔业务2023年度实现销售额7,237.66万元,占营业收入比重约2.50%,随着浙江铜箔投产后,产能将进一步释放。 |
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