| 涨停日期 | 涨停概念 | 涨停原因 |
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| 2026-07-24 | 半导体划片机先进封装产能满产 | 1、据2026年7月21日互动易,公司半导体划片机采用自主空气主轴技术,使用洁净空气运行,具备不依赖氦气的差异化优势,已在国内多家头部封测企业实现批量销售。 2、据2026年7月12日投资者关系活动记录表及2026年7月3日投资者关系活动记录表,公司国内半导体设备产能目前处于满产状态;激光开槽机、研磨机正在客户端验证,激光隐切机已试切多批客户样片且反馈良好。 3、据2026年4月24日公告,公司2026年一季度实现营收2.07亿元,同比增长35.20%;归母净利润3152.95万元,同比增长76.65%,主要系国产半导体业务持续放量并实现扭亏为盈。 |
| 2026-02-09 | 半导体封测第三代半导体订单满产 | 1、据2026年1月29日业绩预告,公司预计2025年净利润3300–4800万元,同比扭亏,主因国产化机械划切设备在先进封装领域放量,2025年三季度起新增订单持续增加且交货量加大。 2、据2026年1月23日机构调研纪要,国产半导体机械划片设备自2025年7月以来已满产运行,大客户订单占国内新增订单约50%,产能利用率与订单同步提升。 3、据2025年10月30日互动易及2025年4月29日年度报告,公司切割划片机已覆盖碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料,8英寸激光隐切机即将推向市场,形成设备+核心零部件+耗材的完整国产化能力。 |
| 2025-06-20 | 半导体封测行星滚柱丝杠机器人概念一季报增长 | 1、据2025年5月13日互动:公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节,对应两大类设备,分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分立器件、传感器、光电器件等多种产品 2、据2025年5月9日业绩说明会:公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势,在几年前应特定行业的需求,公司已经成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸,早已掌握了一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器技术和加工工艺,公司正在积极寻求新的应用领域。 3、据2025年4月29日公告,2025年一季度归母净利润1784.84万元,同比增长19.12%,公司实现盈利增长。 |
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