江丰电子（300666）历史涨停原因

英伟达CEO黄仁勋6月8日表示，SK海力士到2030年的晶圆产能翻倍计划仍难以满足需求，强化行业高景气预期。

1、据2026年4月16日年报，超高纯钨靶是存储芯片的金属骨架，AI与HBM技术重塑存储芯片市场导致其需求激增，全球仅公司及头部跨国企业掌握核心技术，公司产品已在多家国际知名存储芯片制造商批量应用。

2、公司主要专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。据2026年4月29日公告，公司2026年一季度实现营收13.06亿元，同比增长30.49%；归母净利润2.10亿元，同比增长33.42%。

3、据2026年6月10日公告，公司第四届董事会第三十六次会议审议通过全资子公司购买设备等议案，保障业务拓展与产能扩充；据2026年5月28日公告，公司拟入主北京凯德石英的控制权收购事项已获北交所合规性确认，产业链整合取得关键进展。

1、消息面上，半导体硅片涨价预期愈演愈烈，海外环球晶圆、胜高、合晶、世创等公司股价近期大幅上涨。

2、9月23日据券商中国，有消息称，台积电正在计划对其3纳米制程和2纳米制程的工艺节点进行涨价。产业链人士透露，由于研发成本高昂加上良率较竞争对手更高，台积电2纳米制程价格相比3纳米或至少上涨50%。这一涨幅远超市场预期，反映出先进制程技术的稀缺性和高昂成本。

1、据2025年8月26日半年报，公司2025H1营收20.95亿元、同比增长28.71%，归母净利润2.53亿元、同比增长56.79%，靶材与半导体精密零部件双轮驱动业绩高增。

2、据2025年9月9日定增预案修订稿，公司拟募资投建韩国先进制程靶材基地及年产5,100个静电吸盘产业化项目，加速全球化布局并填补国内半导体关键零部件短板。

3、据2025年4月16日披露的2024年年报，公司开发的多层薄壁钛合金扩散焊接技术已量产，用于28nm以下节点光刻机核心冷却部件，成功进入光刻机设备核心供应链。

4、据2025年半年度报告，公司超高纯金属溅射靶材市占率全球前二，半导体精密零部件已切入核心客户供应链，产能利用率良好，外销占比35.67%，持续受益于国产替代与全球需求增长。