富满微（300671）历史涨停原因

韩国政府6月29日表示，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元(约3.5万亿人民币)；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元。

1、据2026年6月26日公告，公司预计2026年上半年归母净利润为9000万元至1.1亿元，同比增长351.63%至407.54%，业绩增长主要得益于技术创新、产品迭代、管理提升和营销策略的有效实施。

2、据2026年5月8日机构调研，公司拥有非易失性存储器芯片技术及产品，部分产品已量产。

3、据2026年5月8日机构调研，由于原材料涨价，公司相关产品相应涨价，确认了LED驱动产品价格上调。

1、据公司2024年年报，公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。公司核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。

2、据2025年5月12日业绩说明会，公司致力于从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展，布局核心产品纵深开拓和产业链广度延伸。

3、据2025年5月12日业绩说明会，公司 5G 射频芯片主要应用于手机射频前端。

1、中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。建议“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

2、万联证券认为，全球贸易摩擦或加剧，半导体产业链供应链自主可控的重要性及必要性愈发显著。半导体自主可控逻辑加强，国产替代份额有望进一步提升。

1、公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。

2、3月25日互动：公司部分车规级电源管理芯片处于验证阶段，5G射频前端芯片已有部分量产，产品覆盖无线通讯模组应用。

1、公司主营业务是高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售。主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。

2、公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

3、6月7日互动：公司电子烟芯片产品较早就有在市场销售。

4、22年11月30日互动：公司毫米波雷达芯片准备量产，但公司毫米波雷达主要应用在消费类电子方面。

1、公司主营业务是高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售。主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。

2、公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

3、22年11月30日互动易回复：公司毫米波雷达芯片准备量产，但公司毫米波雷达主要应用在消费类电子方面。