| 涨停日期 | 涨停概念 | 涨停原因 |
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| 2026-04-03 | CPO先进封装Mini/Micro LED | 行业原因:
据财闻4月3日报道,天龙三号大型液体运载火箭在酒泉卫星发射中心发射升空,火箭飞行异常,发射任务失利。任务团队将全面开展航天归零和改进工作。 公司原因:1、据2025年11月20日投资者网上集体接待日活动,子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序,设备精度已满足100G的精度,相关产品已获得客户订单;据2025年8月28日半年报,公司先进封装设备向3μm贴装精度推进,应用于Chiplet专用设备领域,可实现国产替代。 2、据2026年3月31日互动易,在Micro LED设备领域,公司子公司微组半导体自主研发的AM-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一,并与上海显耀建立了合作关系;子公司易天半导体具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备研发和制造能力。 3、据2025年8月28日半年报,公司2025年上半年扣非归母净利润2,860.11万元,同比上升184.55%,柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺产线完成验证,成为国内柔性面板制造厂商首选合作厂商之一。 |
| 2026-02-13 | CPO先进封装年报扭亏 | 1、据2025年11月20日互动易,子公司微组半导体微组装设备已获100G光模块订单,设备精度满足100G要求。 2、据2025年8月28日半年报,公司先进封装设备向3μm贴装精度推进,应用于Chiplet专用设备领域,可实现国产替代。 3、据2026年1月30日业绩预告,公司预计2025年净利润2000–3000万元,同比扭亏,主因营收增长及减值损失大幅减少。 |
| 2023-12-29 | MR先进封装CPO华为 | 1、11月7日互动:子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping,WLCSP,FOWLP,2.5D封装和3D封装等。 2、公司主要从事平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售,目前主要产品为LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。公司官网显示:华为是公司的荣誉客户之一。 3、公司产品全功能粘片设备可根据需求自由搭配相关功能模块,适用于定制化微米级高精度的组装需求。应用领域:光学芯片/光器件(激光器 LD 条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装)。 |
| 2023-11-20 | 先进封装MRCPO华为 | 1、11月7日互动:子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping,WLCSP,FOWLP,2.5D封装和3D封装等。 2、公司主要从事平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售,目前主要产品为LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。公司官网显示:华为是公司的荣誉客户之一。 3、公司产品全功能粘片设备可根据需求自由搭配相关功能模块,适用于定制化微米级高精度的组装需求。应用领域:光学芯片/光器件(激光器 LD 条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装)。 |
| 2023-11-10 | 先进封装MRCPO华为 | 1、11月7日互动:子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping,WLCSP,FOWLP,2.5D封装和3D封装等。 2、公司主要从事平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售,目前主要产品为LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。公司官网显示:华为是公司的荣誉客户之一。 3、公司产品全功能粘片设备可根据需求自由搭配相关功能模块,适用于定制化微米级高精度的组装需求。应用领域:光学芯片/光器件(激光器 LD 条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装)。 |
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