中富电路（300814）历史涨停原因

1、半导体板块大幅反弹，板块内超80只个股涨停及涨超10%，此前7个交易日板块累计下跌逾32%，科创50指数午后大涨逾10%。

2、亚洲股市今日普遍反弹，韩国综合指数、日经225指数涨超3%。

1、据中邮证券2026年7月8日研报，公司深度布局AI电源领域，已成功开发适配垂直供电VPD的模块应用产品、800V HVDC大电流高耐压高散热场景高导热高多层PCB等创新产品。

2、据2026年5月30日公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超8.5亿元，用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建等项目；据2026年7月13日互动易，公司表示该事项正在持续推进中。

3、据2026年4月29日一季报，公司2026年一季度实现营业收入5.20亿元，同比增长37.81%；归母净利润1889.95万元，同比增长89.32%，盈利端增速显著高于收入增速。

1、据2024年年报，公司主营高端PCB，产品应用于通信、数据中心、汽车电子、半导体封装等领域，并持续推进800G光模块、内埋器件等新产品。

2、据2025年11月4日机构调研，公司AI数据中心一次、二次、三次电源项目部分将于四季度批量交付。

3、据2025年11月4日机构调研，泰国工厂处于批量生产阶段并通过多家海外客户审核，四季度台达等客户将导入批量订单。

4、据2025年10月29日三季报，公司前三季度营收13.55亿元，同比增长29.8%。

算力规模增长推动印制电路板作为算力设备关键载体的需求显著增加。多家印制电路板上市公司上半年业绩表现亮眼，行业迎高景气。

1、据2025年8月8日互动易，公司具备光模块板的制程能力；据2024年年度报告，公司开发出800G光模块等新产品，并持续推进高频高速、内埋芯片板等研发，导入下一代光模块及AI电源模块应用，以提升销售收入。

2、据2024年年度报告，公司主营印制电路板PCB产品，覆盖单/双层板、多层板、高频高速板、软硬结合板等，应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

3、据2025年5月19日机构调研，公司重点开发AI相关电源、高频高速及半导体封装等新应用领域，以实现营收及盈利稳步增长。

1、公司为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等领域。

2、华为是公司第一大客户，公司与华为合作的主要产品包括通信电源、5G/4G 天线板、逆变器、数据中心产品、车载产品等。

3、4月21日公告：公司拟与唯亮光电共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。