科翔股份（300903）历史涨停原因

1、据科创版日报，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。

2、据央视财经，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

1、据2026年6月16日中邮证券研报，首予科翔股份“买入”评级，指出公司向高端PCB、高阶HDI及AI服务器、光模块等领域加速转型，预计2026/2027/2028年收入45/54/64亿元。

2、据据2026年4月25日年报，公司正全面向AI算力方向转型，已突破224G+ AI服务器PCB核心技术，并规划mSAP工艺产能为1.6T、3.2T光模块做准备。

3、据2026年4月25日年报，公司位列2024年度全球PCB百强第50位、内资PCB百强第15位，产品覆盖高多层板、HDI板及IC载板，应用于服务器和光模块领域。

1、据2025年11月24日互动易，公司800G光模块PCB产品部分客户已完成样品研发和小批量供货，并首次接到20K批量订单。

2、据2025年4月25日年报，公司突破35/35μm超精密线路技术，率先应用于AI服务器，2024年重点客户销售收入14.56亿元，同比增长21.37%，产品已用于AI服务器、800G光模块等高景气赛道。

3、据2025年11月24日互动易，公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。

4、据2025年8月29日半年报，公司位列2024年度综合PCB百强第28位，是国内排名靠前的PCB企业之一，产品重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子等领域。

存储龙头闪迪11月大幅上调NAND闪存合约价格，涨幅高达50%，远超市场预期，凸显AI数据中心需求爆发及晶圆供应紧缺的供需矛盾。

1、据2025年11月10日互动易，公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域，并支持DDR5标准，同时配合国内多家手机ODM厂商向AI手机升级。

2、据2025年8月15日定增预案，公司突破AI服务器用35/35μm超精密线路、18：1电镀纵横比等核心技术，并同步推进800G光模块PCB研发。

3、据2025年4月25日年报，公司位列2023年度全球PCB百强第51位，2024年重点客户收入14.56亿元，同比增长21.37%，产品已用于汽车电子、服务器、光模块等高景气赛道。

业内人士透露，三星、SK 海力士等主要供应链已通知客户，将在2025年第四季度把DRAM和NAND闪存的价格上调最多30%，涨价预期驱动板块走强。业内人士分析，这波涨价潮的主要支撑因素是AI带动的存储需求爆发，数据中心对高容量、高性能的DRAM需求正在急速攀升。

1、据2025年8月15日公告，公司拟以简易程序定增募资不超过3亿元，用于新增年产10万平方米高端服务器PCB产能，项目达产后可配套6万余台套高端服务器，直接受益AI服务器需求爆发。

2、据2025年5月16日机构调研，公司已掌握100G-400G光模块用PCB技术并实现小批量交付，正积极研发800G光模块PCB以开拓AI算力市场。

3、据2025年4月25日年报，公司2024年高阶HDI收入6.43亿元，同比增长50.34%，占营收比重升至18.93%，产品已批量供货汽车电子、新能源及服务器头部客户。

4、据2025年8月29日半年报，公司位列2024年度综合PCB百强第28位、内资第15位，具备全球百强PCB制造地位，主营高密度印制电路板研发、生产与销售。

平安证券指出，从周期角度看，覆铜板的价格与大宗铜价呈正相关趋势，大宗铜价呈现稳步回升态势，覆铜板产业链企业有望迎来盈利能力修复。从AI等创新领域催化来看，在AI PCB等高附加值产品需求持续放量下，PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长。

1、据2024年年报，公司是国内排名靠前的PCB企业之一，位列2023年度全球PCB百强第51位，提供多层板、HDI板等高密度印制电路板，重点应用于汽车电子、新能源等领域。 2、据2025年5月16日机构调研，公司已掌握100G、200G、400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来持续研发800G光模块用PCB技术。 3、据2025年一季报，公司营收8.72亿元，同比增长36.84%，主要得益于市场需求回暖、客户订单增长及产品结构优化。

1、2月21日互动：公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系。

2、23年4月3日互动易回复：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

3、公司主营业务为高密度印制电路板研发、生产和销售，主要产品包括双层板、特殊板、多层板、HDI板。

4、23年3月14日调研活动信息记录：目前团队在研究开发锂电池硅碳负极材料和钠离子电池硬碳材料，实验技术在逐渐完善中，不排除1-2年后实现产业化的可能性。

1、2月21日互动：公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系。

2、23年4月3日互动易回复：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

3、公司主营业务为高密度印制电路板研发、生产和销售，主要产品包括双层板、特殊板、多层板、HDI板。

4、23年3月14日调研活动信息记录：目前团队在研究开发锂电池硅碳负极材料和钠离子电池硬碳材料，实验技术在逐渐完善中，不排除1-2年后实现产业化的可能性。

1、2月21日互动：公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系。

2、23年4月3日互动易回复：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

3、公司主营业务为高密度印制电路板研发、生产和销售，主要产品包括双层板、特殊板、多层板、HDI板。

4、21年7月30日互动易显示：公司跟华为的间接业务合作主要涉及手机、交换机等产品。

1、2月21日互动：公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系。

2、23年10月公司与惠州大亚湾经济技术开发区管理委员会营商环境和投资促进局签订《科翔8GWH钠离子储能电池及相关产品项目投资协议》，决定在惠州大亚湾经济技术开发区内投资建设“科翔8GWH钠离子储能电池及相关产品项目”。

3、公司主营业务为高密度印制电路板研发、生产和销售，主要产品包括双层板、特殊板、多层板、HDI板。

4、21年7月30日互动易显示：公司跟华为的间接业务合作主要涉及手机、交换机等产品。