东材科技（601208）历史涨停原因

1、隔夜美股费城半导体指数大涨6.5%，收获四连涨，全球半导体市场情绪显著回暖。

2、据经济参考报8月4日报道，PCB高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。深圳一家PCB供应平台负责人表示，行业目前普遍缺料，高速PCB涨价幅度已超过四倍。

1、据2026年8月3日华鑫证券研报，公司深度受益AI服务器材料升级浪潮，自研M9树脂已批量供货，M10碳氢树脂正下游送样验证，提前匹配下一代高速服务器材料标准。

2、据2026年7月16日互动易，公司子公司眉山东材“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”已处于试车阶段，预计8月上旬完成所有产品试生产，产品应用于AI服务器、高端算力等领域。

3、据2026年7月9日公告，公司预计2026年半年度实现归母净利润3.12亿元左右，同比增长约63.93%，核心产品市场渗透率稳步提升；据同花顺iFinD数据，公司此前5个交易日累计涨跌幅为-8.19%。

据经济参考报8月4日报道，近期，印制电路板（PCB）行业迎来“爆单”，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。深圳一家PCB供应平台负责人表示，行业目前普遍缺料，多家上游供货商已发出PCB涨价函，高速PCB涨价幅度已超过四倍。

1、据2026年7月16日互动易，公司子公司眉山东材“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”已处于试车阶段，预计于8月上旬完成所有产品的试生产，产品主要应用于AI服务器、高端算力、低轨卫星等领域。

2、据2026年7月9日公告，公司预计2026年半年度实现归母净利润3.12亿元左右，同比增长约63.93%，主因是聚焦高速电子树脂核心主业，在增量高端市场实现突破性拓展。

3、据2026年7月24日互动易，当前公司碳氢树脂订单需求旺盛，产能供给较为紧缺；据同花顺iFinD数据，公司此前5个交易日累计涨跌幅为-24.89%。

1、数据显示，英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比暴涨233%，增幅在非内存组件中位列第一。

2、据央视财经报道，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

1、据2026年4月23日一季报，公司2026年第一季度归母净利润1.87亿元，同比增长103.35%，其中高速电子树脂销售收入2.58亿元，同比增长131.42%，受益于人工智能、算力升级等新兴领域发展。

2、据2026年4月23日年报，公司双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂等核心产品已通过国内外一线覆铜板厂商，配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，深度嵌入全球AI算力建设上游核心供应链。

3、据2026年6月2日及5月29日互动易，公司子公司眉山东材“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”预计6月30日前具备投料试生产条件，投产后将新增3500吨碳氢树脂产能。

1、据央视财经，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂就已经停产。树脂是制造印刷电路板的重要材料，其中，PPE树脂主要用于高端产品。

2、据央视财经，今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

1、据2026年4月23日年报，公司自主研发的双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料，已通过国内外一线覆铜板厂商，配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，深度嵌入全球AI算力建设上游核心供应链。

2、据2026年6月2日及2026年5月29日互动易，公司通过子公司眉山东材投资建设的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”目前正处于设备安装阶段，预计将于2026年6月30日前具备投料试生产条件，投产后将新增3,500吨碳氢树脂产能。

3、据2026年4月23日一季报，公司2026年第一季度实现归母净利润1.87亿元，同比增长103.35%，其中高速电子树脂实现销售收入2.58亿元，同比增长131.42%，高附加值产品市场拓展顺利。

6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北的GTC演讲中宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已经全面投入生产。摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，其中PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。

1、据2026年6月2日及2026年5月29日互动易，公司通过子公司眉山东材投资建设的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”进展顺利，预计将于2026年6月30日前具备投料试生产条件，投产后将新增3,500吨碳氢树脂产能。

2、据2026年4月23日年报，公司双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等电子级树脂材料已通过国内外一线覆铜板厂商，配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，深度嵌入全球AI算力建设上游核心供应链。公司M9级碳氢树脂已实现批量稳定供货。

3、据2026年4月23日一季报，公司2026年第一季度实现营业收入14.44亿元，同比增长27.24%；归母净利润1.87亿元，同比增长103.35%，其中高速电子树脂实现销售收入2.58亿元，同比增长131.42%。

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，其中PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。

1、据2026年4月23日一季报，公司Q1营收14.44亿元、同比增27.24%，归母净利1.87亿元、同比增103.35%，主因高速电子树脂等新建产能释放，下游AI服务器、新能源汽车需求旺盛。

2、据2026年4月23日年报，公司双马来酰亚胺、活性酯、碳氢、聚苯醚等高速树脂已通过生益、台光等覆铜板龙头，配套英伟达、华为、苹果、英特尔服务器体系，深度嵌入全球AI算力供应链。

3、据2025年9月23日互动易，眉山“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”预计2026年6月底试车，新增电子级碳氢树脂3500吨，面向低轨卫星通信等商业航天场景。

1、天风证券指出，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍。

2、首创证券认为，PCB行业具有显著的客户认证壁垒，下游头部客户认证周期长、标准严苛，一旦通过便形成强合作黏性。

1、据2026年4月23日一季报，公司Q1营收14.44亿元、同比增27.24%，归母净利1.87亿元、同比增103.35%，主因高速电子树脂等新建产能释放，下游AI服务器、新能源汽车需求旺盛。

2、据2026年4月23日年报，公司双马来酰亚胺、活性酯、碳氢、聚苯醚等高速树脂已通过生益、台光等覆铜板龙头，配套英伟达、华为、苹果、英特尔服务器体系，深度嵌入全球AI算力供应链。

3、据2025年9月23日互动易，眉山“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”预计2026年6月底试车，新增电子级碳氢树脂3500吨，面向低轨卫星通信等商业航天场景。

东莞证券近日研报指出，AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求加大，同时也带动了高端覆铜板材料、钻针耗材及设备等环节增长。PCB领域25Q4业绩出现扰动，但随着新一代计算平台陆续量产，以及未来正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升。

1、据2026年1月30日公告，公司预计2025年归母净利润约3亿元，同比增长65.73%，主因新建产业化项目投产，光学聚酯基膜、聚丙烯薄膜、高速电子树脂等下游需求旺盛，新增产能释放带动产销量与营收提升。

2、据2025年11月26日机构调研，公司双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等高速树脂已通过国内外一线覆铜板厂商间接供应到主流服务器体系，2025年前三季度高速树脂营收占比11.68%，同比增长约100%。

3、据2025年4月25日年报，公司“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”聚焦人工智能与低轨卫星产业，预计2026年6月30日前试车，投产后将新增电子级碳氢树脂产能3500吨，面向AI服务器及商业航天。

1、据2026年1月30日公告，公司预计2025年度归母净利润约3亿元，同比增长65.73%，主因新建产业化项目投产，光学聚酯基膜、聚丙烯薄膜、高速电子树脂等下游需求旺盛，新增产能释放带动产销量与营收提升。

2、据2025年8月28日半年报及2025年9月29日互动易，公司双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等高速树脂已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，2025年上半年高速树脂营收近2.5亿元，同比增长约123%。

3、据2025年4月25日年报，公司“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”聚焦人工智能与低轨卫星产业，预计2026年6月30日前试车，投产后将新增电子级碳氢树脂产能3500吨，面向AI服务器及商业航天。

1、据2025年10月24日三季报，公司前三季度营收38.03亿元、归母净利润2.83亿元，分别同比增长17.18%、19.80%，新增产能释放带动盈利同步提升。

2、据2025年8月28日半年报及2025年9月29日互动易，公司双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等高速树脂已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，2025年上半年高速树脂营收近2.5亿元，同比增长约123%，M9树脂已实现批量供货。

3、据2025年9月23日互动易，公司“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”预计2026年6月30日前完成试车，投产后将新增电子级碳氢树脂等产能3500吨，面向人工智能及低轨卫星通讯等新兴领域。

1、据上海证券报12月23日报道，英伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量预计达5.5万台，同比增129%，Vera Rubin平台预计明年Q4出货。

2、湘财证券12月20日研报指出， Rubin架构量产有望推动PCB单机价值量提升超两倍，看好AI PCB量价齐升的投资机会。

1、据2025年10月24日三季报，公司前三季度营收38.03亿元、归母净利润2.83亿元，分别同比增长17.18%、19.80%，新增产能释放带动盈利同步提升。

2、据2025年8月28日半年报，公司双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等高速树脂已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。

3、据2025年4月25日年报，公司年产20000吨高速通信基板用电子材料项目聚焦人工智能与低轨卫星产业，产品用于商业航天及AI服务器，预计2026年6月30日前完成试车。

1、据2025年10月24日公告，公司前三季度营收38.03亿元、归母净利润2.83亿元，分别同比增长17.18%、19.80%，高速电子树脂等新增产能释放，产销量与盈利同步提升。

2、据2025年9月23日互动易，公司双马来酰亚胺树脂等高速树脂已批量供货AI服务器、新一代X86服务器用PCB基板，订单饱满，产线开工率高。

3、据2025年1月11日公告，控股子公司成都东凯芯高端光刻胶单体、光酸材料已完成设备安装调试并进入试生产阶段。

4、据2025年8月28日半年报，公司主营新型绝缘材料、光学膜、电子材料、环保阻燃材料，广泛应用于新能源、新型显示、通讯网络、半导体等领域，是国内品种最齐全的电工绝缘材料制造厂商。

1、据2025年10月24日三季报，公司前三季度实现营收38.03亿元、归母净利润2.83亿元，分别同比增长17.18%、19.80%，光学膜、聚丙烯薄膜、高速电子树脂等新增产能释放，产销量与盈利同步提升。

2、据2025年4月25日年报及互动易披露，公司高速电子树脂双马来酰亚胺、活性酯、碳氢、聚苯醚等已通过生益科技、台光电子等一线覆铜板厂商批量供应英伟达、华为、苹果、英特尔等服务器体系，并已实现M9级碳氢树脂量产供货。

3、据互动易2025年7月22日及9月23日信息，公司“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”预计2026年6月30日前试车，投产后将显著扩大高速树脂产能，满足AI服务器、低轨卫星通讯等新兴需求。

4、据互动易2025年9月24日披露，公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资的成都东凯芯半导体已开展高端光刻胶单体、光酸等产品的试生产与小批量销售，布局先进光刻胶材料赛道。

1、据2025年10月24日三季报，公司前三季度实现营收38.03亿元、归母净利润2.83亿元，分别同比增长17.18%、19.80%，光学膜、聚丙烯薄膜、高速电子树脂等新增产能释放，产销量与盈利同步提升。

2、据2025年4月25日年报及互动易披露，公司高速电子树脂双马来酰亚胺、活性酯、碳氢、聚苯醚等已通过生益科技、台光电子等一线覆铜板厂商批量供应英伟达、华为、苹果、英特尔等服务器体系，并已实现M9级碳氢树脂量产供货。

3、据互动易2025年7月22日及9月23日信息，公司“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”预计2026年6月30日前试车，投产后将显著扩大高速树脂产能，满足AI服务器、低轨卫星通讯等新兴需求。

4、据互动易2025年9月24日披露，公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资的成都东凯芯半导体已开展高端光刻胶单体、光酸等产品的试生产与小批量销售，布局先进光刻胶材料赛道。

美股甲骨文周三股价飙升36%，公司宣布未实现履约义务已经达4550亿美元，同比增359%。甲骨文管理层强调，目前AI推理市场的规模远超AI训练市场，而市场上的推理算力正在被耗尽。

1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收24.31亿元、净利润1.90亿元，分别同比增长14.57%、19.09%，高附加值电子材料快速放量。

2、据2025年半年报，公司双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂等高速树脂已通过国内外一线覆铜板厂商供应英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，并推进眉山“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”建设。

3、据2025年9月9日公告，公司“东材转债”赎回登记日为9月5日，赎回完成后转债摘牌，剩余转债加速转股带来的短期股本扩容预期落地。

1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收24.31亿元、净利1.90亿元，分别同比增长14.57%、19.09%，高附加值产品快速放量。

2、据2025年半年报及互动易，公司高速树脂双马来酰亚胺树脂等已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为等主流服务器体系，并同步推进“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”建设。

3、据2025年7月22日互动易，控股子公司成都东凯芯半导体材料公司光刻胶所需单体、光酸、树脂等核心原材料已完成设备调试并进入试生产阶段。

DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到，UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。

1、据2025年7月22日互动易，公司高速树脂双马来酰亚胺树脂等已通过一线覆铜板厂商供应至英伟达、华为等主流AI服务器体系，产品满足新一代服务器性能需求。

2、据2024年8月24日项目可行性报告，公司投资建设"年产20000吨高速通信基板用电子材料项目"，预计满产后年销售收入约20亿元，利润总额6亿元，拓展人工智能、低轨卫星领域应用。

3、据2024年12月5日互动易，控股子公司成都东凯芯半导体材料公司完成设备调试，光刻胶核心原材料进入试生产阶段，推进半导体材料国产化。

1、据2025年7月22日互动易，公司高速树脂双马来酰亚胺树脂等已通过一线覆铜板厂商供应至英伟达、华为等主流AI服务器体系，产品满足新一代服务器性能需求。

2、据2024年8月24日项目可行性报告，公司投资建设"年产20000吨高速通信基板用电子材料项目"，预计满产后年销售收入约20亿元，利润总额6亿元，拓展人工智能、低轨卫星领域应用。

3、据2024年12月5日互动易，控股子公司成都东凯芯半导体材料公司完成设备调试，光刻胶核心原材料进入试生产阶段，推进半导体材料国产化。

1、据2025年7月22日互动易，公司高速树脂双马来酰亚胺树脂等已通过一线覆铜板厂商供应至英伟达、华为等主流AI服务器体系，产品满足新一代服务器性能需求。

2、据2024年8月24日项目可行性报告，公司投资建设"年产20000吨高速通信基板用电子材料项目"，预计满产后年销售收入约20亿元，利润总额6亿元，拓展人工智能、低轨卫星领域应用。

3、据2024年12月5日互动易，控股子公司成都东凯芯半导体材料公司完成设备调试，光刻胶核心原材料进入试生产阶段，推进半导体材料国产化。

1、据2025年5月14日机构调研，公司双马来酰亚胺树脂等高速树脂材料受益于人工智能、低轨卫星需求爆发，已通过一线覆铜板厂商供应至英伟达、华为等主流服务器体系且产能利用率较高。

2、据2025年4月25日公告，公司2025年一季度实现营业收入11.34亿元，同比增长23.23%，归母净利润9187.73万元，同比增长81.16%。

3、据2024年年度报告，公司主要从事化工新材料的研发、制造和销售，重点发展电子材料、光学膜材料等产品；另据2024年8月22日公告，公司推进年产20000吨高速通信基板用电子材料项目建设。

1、据2025年4月25日公告，公司主要从事化工新材料的研发、制造和销售，重点发展新型绝缘材料、光学膜材料、环保阻燃材料及电子材料，产品应用于新能源、新型显示、通讯网络等领域，制造水平处于国内领先地位。

2、据2025年4月25日公告，公司2025年一季度实现营业收入11.34亿元，同比增长23.23%，归母净利润9187.73万元，同比增长81.16%。

3、据2025年5月14日机构调研，公司双马来酰亚胺树脂BMI等高速树脂材料受益于人工智能、低轨卫星需求爆发，产品已通过一线覆铜板厂商供应至英伟达、华为等主流服务器体系，订单持续增长且产能利用率较高；同时，据2024年8月22日公告，公司正推进“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，为AI服务器、6G通讯等新兴领域提供材料支持。

平安证券指出，从周期角度看，覆铜板的价格与大宗铜价呈正相关趋势，大宗铜价呈现稳步回升态势，覆铜板产业链企业有望迎来盈利能力修复。从AI等创新领域催化来看，在AI PCB等高附加值产品需求持续放量下，PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长。

1、据2025-04-25公告，2025年一季度公司实现营业收入11.34亿元，同比增长23.23%，归母净利润9187.73万元，同比增长81.16%。 2、据2025-05-14机构调研，公司双马来酰亚胺树脂BMI等高速树脂材料已通过一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果等服务器体系，受益于人工智能和算力需求增长，实现高产能利用率。 3、据2024-08-22公告及2024年年报，公司重点发展电子材料业务，孙公司眉山东材实施的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”已立项，计划总投资7亿元。

1、据2024年年报，公司主要从事新型绝缘材料、光学膜材料、电子材料的研发、制造和销售，产品广泛应用于新能源、新型显示、通讯网络、半导体等领域。

2、据互动易披露，公司产品如马来酰亚胺树脂、活性酯固化剂树脂通过生益科技、台光电子等覆铜板厂商供应到英伟达、华为等AI服务器体系，占据细分领域较高市场份额。

3、据2025年4月25日公告，2025年一季度公司实现营收11.34亿元，同比增长23.23%，归母净利润9187.73万元，同比增长81.16%。

1、24年12月5日互动：公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶所需单体、光酸等原材料的合成和纯化业务，相关产品是光刻胶的核心原材料。

2、23年4月24日互动： 公司生产的电子级树脂材料是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料，目前已与生益科技、台光电子、华正新材等国内主流PCB制造厂商建立了稳定的供货关系。

3、24年9月3日互动：公司氢能源功能高分子材料产业化项目的主要产品为质子交换膜，是电解水制氢和燃料电池领域的关键原材料之一。

4、公司主要从事化工新材料的研发、制造和销售，以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品，可广泛应用于发电设备、特高压输变电、智能电网、新能源汽车、轨道交通、消费电子、光电显示、电工电器、通信网络等领域。

招商电子团队指出，以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍。

1、24年12月5日互动：公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶所需单体、光酸等原材料的合成和纯化业务，相关产品是光刻胶的核心原材料。

2、23年4月24日互动： 公司生产的电子级树脂材料是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料，目前已与生益科技、台光电子、华正新材等国内主流PCB制造厂商建立了稳定的供货关系。

3、24年9月3日互动：公司氢能源功能高分子材料产业化项目的主要产品为质子交换膜，是电解水制氢和燃料电池领域的关键原材料之一。

4、公司主要从事化工新材料的研发、制造和销售，以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品，可广泛应用于发电设备、特高压输变电、智能电网、新能源汽车、轨道交通、消费电子、光电显示、电工电器、通信网络等领域。

1、2月19日互动：公司的高速树脂材料目前已经规模化应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料，公司是全球AI产业链的重要参与者。 目前，公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂产能、1200吨活性酯产能。

2、公司主营业务是化工新材料的研发，制造和销售。公司的主要产品包括绝缘材料、光伏、光学膜材料、环保阻燃材料、电子材料。公司年产2万吨光学级聚酯基膜项目，应用于OLED显示的产品有OCA光学胶膜基膜、偏光片离型保护基膜及触摸屏高保膜基膜。

1、公司主营业务是化工新材料的研发,制造和销售。公司的主要产品包括绝缘材料、光伏、光学膜材料、环保阻燃材料、电子材料。公司年产2万吨光学级聚酯基膜项目,应用于OLED显示的产品有OCA光学胶膜基膜、偏光片离型保护基膜及触摸屏高保膜基膜。

2、根据2月1日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理，2024年2月1日公司高级管理人员罗春明共增持公司股份2.36万股，占公司总股本为0.0026%。

3、公司2月1日公告，截至 2024 年 1 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份 1,800,000 股，已回购股份占公司当前总股本的比例为0.1961%，已支付的总金额为17,113,094.47 元（不含佣金等交易费用）。

4、公司属于中证1000指数成分股。