宏昌电子（603002）历史涨停原因

1、英特尔CEO陈立武近日表示，他对英特尔的回报目标是"5至10年内实现10倍"，并正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性地重构英特尔的技术路线图。

2、兴业证券6月11日研报指出，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高布线密度等优势成为下一代核心基板，台积电、英特尔等龙头布局加速，行业迎来景气上行窗口。

1、据2026年6月18日互动易，公司GA-686系列高速覆铜板产品已通过客户认证，取得小量订单生产，产品通过服务下游印刷电路板企业供应至各终端，广泛应用于通讯、服务器等领域。

2、据2026年4月23日年报，公司与晶化科技合作开发应用于FCBGA及FCCSP先进封装载板的GBF增层膜新材料；子公司珠海宏昌已取得“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案，年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米。

3、据2026年4月23日年报，公司主营电子级环氧树脂与覆铜板，直接客户包括瀚宇博德、健鼎科技、胜宏科技等大型PCB厂商，业务聚焦于AI算力需求相关的材料升级。

1、据科创版日报，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。

2、据央视财经，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

1、据2026年4月23日年报，公司主营电子级环氧树脂与覆铜板，直接客户包括瀚宇博德、健鼎科技等大型PCB厂商，业务聚焦于AI算力需求相关的材料升级。

2、据2026年4月23日年报，公司GA-686系列无卤高速覆铜板电性达行业M7水准，GA-688N无卤M8等级材料Df低至0.0007，已量产并持续在多家PCB客户端进行服务器及AI算力设备用材料认证与打样测试。

3、据2026年4月23日年报，公司与晶化科技合作开发应用于FCBGA/FCCSP先进封装载板的GBF增层膜新材料，子公司珠海宏昌已取得“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案，年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米。

1、数据显示，英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比暴涨233%，增幅在非内存组件中位列第一。

2、据央视财经报道，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

1、据2026年4月23日年报，公司主营电子级环氧树脂与覆铜板，直接客户包括瀚宇博德、健鼎科技等大型PCB厂商，业务聚焦于AI算力需求相关的材料升级。

2、据2026年4月23日年报，公司GA-686系列无卤高速覆铜板电性达行业M7水准，GA-688N无卤M8等级材料Df低至0.0007，已量产并持续在多家PCB客户端进行服务器及AI算力设备用材料认证与打样测试。

3、据2026年4月23日年报，公司与晶化科技合作开发应用于FCBGA/FCCSP先进封装载板的GBF增层膜新材料，子公司珠海宏昌已取得“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案，年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米。

1、数据显示，英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比暴涨233%，增幅在非内存组件中位列第一。

2、据央视财经报道，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

1、据2026年4月23日年报，公司主营电子级环氧树脂与覆铜板，直接客户包括瀚宇博德、健鼎科技等大型PCB厂商，业务聚焦于AI算力需求相关的材料升级。

2、据2026年4月23日年报，公司GA-686系列无卤高速覆铜板电性达行业M7水准，GA-688N无卤M8等级材料Df低至0.0007，已量产并持续在多家PCB客户端进行服务器及AI算力设备用材料认证与打样测试。

3、据2026年4月23日年报，公司与晶化科技合作开发应用于FCBGA/FCCSP先进封装载板的GBF增层膜新材料，子公司珠海宏昌已取得“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案，年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米。

1、据2026年4月23日年报，公司主营电子级环氧树脂与覆铜板，直接客户包括瀚宇博德、健鼎科技等大型PCB厂商，业务聚焦于AI算力需求相关的材料升级。

2、据2026年4月23日年报，公司GA-686系列无卤高速覆铜板电性达行业M7水准，GA-688N无卤M8等级材料Df低至0.0007，已量产并持续在多家PCB客户端进行服务器及AI算力设备用材料认证与打样测试。

3、据2026年4月23日年报，公司与晶化科技合作开发应用于FCBGA/FCCSP先进封装载板的GBF增层膜新材料，子公司珠海宏昌已取得“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案，年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米。

1、据央视财经，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂就已经停产。树脂是制造印刷电路板的重要材料，其中，PPE树脂主要用于高端产品。

2、据央视财经，今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

1、据2026年4月23日年报，公司主营电子级环氧树脂与覆铜板，直接客户包括瀚宇博德、健鼎科技等大型PCB厂商，业务聚焦于AI算力需求相关的材料升级。

2、据2026年4月23日年报，公司GA-686系列无卤高速覆铜板电性达行业M7水准，GA-688N无卤M8等级材料Df低至0.0007，已量产并持续在多家PCB客户端进行服务器及AI算力设备用材料认证与打样测试。

3、据2026年4月23日年报，公司与晶化科技合作开发应用于FCBGA/FCCSP先进封装载板的GBF增层膜新材料，子公司珠海宏昌已取得“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案，年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米。

1、天风证券指出，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍。

2、首创证券认为，PCB行业具有显著的客户认证壁垒，下游头部客户认证周期长、标准严苛，一旦通过便形成强合作黏性。

1、据2026年4月23日年报，公司电子级环氧树脂、覆铜板已批量供货瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙头，用于服务器及AI算力设备，并持续与英伟达供应链PCB厂保持合作。

2、据2026年4月23日互动易，珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”已试生产，珠海宏仁“年产720万张功能性高阶覆铜板项目”处于投产爬坡，产能释放可期。

3、据2026年4月23日年报，公司与晶化科技合作开发GBF增层膜新材料，应用于FCBGA/FCCSP先进封装载板，持续推进客户认证及小批量订单。

1、据2025年8月27日半年度报告，公司GBF增层膜新材料持续推进产业化及下游客户认证，应用于FCBGA/FCCSP先进封装制程。

2、据2025年4月24日年报及2025年8月27日半年度报告，公司电子级环氧树脂与覆铜板双主业驱动，产品已切入瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙头供应链，用于服务器及AI算力设备。

3、据2026年1月23日公告，珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目已获试生产备案，2026年1月21日起试生产，产能释放在即。

1、据2025年8月27日半年度报告，公司GBF增层膜新材料持续推进产业化及下游客户认证，应用于FCBGA/FCCSP先进封装制程。

2、据2025年4月24日年报及2025年8月27日半年度报告，公司电子级环氧树脂与覆铜板双主业驱动，产品已切入瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙头供应链，用于服务器及AI算力设备。

3、据2026年1月23日公告，珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目已获试生产备案，2026年1月21日起试生产，产能释放在即。

据环球时报3月25日报道，日本国内多家化工企业已相继上调石油相关产品价格，其核心动因在于对石脑油供应的普遍忧虑。作为半导体产业上游产品光刻胶的关键原料，日本石脑油供应高度依赖阿联酋、科威特等中东国家，而霍尔木兹海峡正是这一能源通道的咽喉要地。

1、据2025年4月24日年报及2025年8月27日半年报，公司电子级环氧树脂与覆铜板双主业驱动，客户包括瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙头，产品用于服务器及AI算力设备。据2023年11月30日互动易，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作。

2、据2026年1月23日公告，珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目已获试生产备案，2026年1月21日起进入试生产。

3、据2026年2月4日互动易，公司GBF增层膜新材料持续推进产业化及下游客户认证，应用于FCBGA/FCCSP先进封装。

1、据2025年8月6日互动易，随着经济复苏和AI景气度提升，将助力公司业务增长。

2、据2025年7月3日互动易，公司开发GBF增层膜新材料，应用于半导体FCBGA及FCCSP先进封装制程，持续推进下游客户认证。

3、据2025年4月23日互动易，公司珠海二期液态环氧树脂项目正在进行设备调试试车；珠海三期电子级功能性环氧树脂项目及宏仁覆铜板项目按计划建设中，预计2025年12月完工，扩大市场份额和产能。

4、据2024年年报，公司主业为电子级环氧树脂和覆铜板生产销售，是国内电子级环氧树脂龙头，客户包括瀚宇博德、健鼎科技等大型PCB厂商，产品应用于消费电子、通讯设备及服务器等领域。

AI应用加速演进推动PCB行业进入新增长周期，高端PCB如18+层多层板需求快速增长；同时，消费电子需求温和复苏及新能源汽车渗透加深，拉动PCB量价齐升。

1、据2025年8月6日互动易，随着经济复苏和AI景气度提升，将助力公司业务增长。

2、据2025年7月3日互动易，公司开发GBF增层膜新材料，应用于半导体FCBGA及FCCSP先进封装制程，持续推进下游客户认证。

3、据2025年4月23日互动易，公司珠海二期液态环氧树脂项目正在进行设备调试试车；珠海三期电子级功能性环氧树脂项目及宏仁覆铜板项目按计划建设中，预计2025年12月完工，扩大市场份额和产能。

4、据2024年年报，公司主业为电子级环氧树脂和覆铜板生产销售，是国内电子级环氧树脂龙头，客户包括瀚宇博德、健鼎科技等大型PCB厂商，产品应用于消费电子、通讯设备及服务器等领域。

证监会官网最新显示，长鑫科技集团股份有限公司（长鑫存储）7月7日启动上市辅导，中金、中信建投担任辅导机构。

1、据2024年3月23日异动公告，公司近期关注到市场上存在公司涉及“HBM存储芯片”的相关传闻，目前公司不生产销售HBM存储芯片材料。

2、据2025年4月23日互动易，公司主业为电子级环氧树脂和覆铜板的生产与销售，产品向下游供应于PCB印刷电路板等行业，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等领域。

3、据2025年7月3日互动易，公司开发GBF装增层膜新材料，与下游客户需求配合，开发最新高频增层膜，推进产品系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用，并在期刊发表技术推广。

工业和信息化部负责人在今天上午国务院新闻办举行的发布会上表示，今年一季度工业和信息化发展态势良好。发布会上介绍，我国数字产业发展态势良好，以5G、人工智能大模型等为代表的数字技术迅速发展，前两个月数字产业完成业务收入同比增长8.2%。网络基础设施能力持续增强，截至3月底，累计建成开通5G基站439.5万个。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

4、24年3月11日互动：公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

据环球时报，拜登政府计划在离任之际宣布对中国实施最广泛的AI芯片出口管制。新管制措施将创建一个全球许可系统，限制美国公司出口强大GPU的数量。这一措施将各国划为不同等级，规定全球范围内可以部署多少美国制造的AI芯片和AI模型权重，以及由谁部署。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。（环氧树脂是HBM的上游材料之一） 2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。

2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

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1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。

2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、23年7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。

2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。

2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。

2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

1、公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。

2、公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。公司覆铜板产品下游广泛供应于瀚宇博德、金像集团、健鼎科技、竞国实业、博敏电子、胜宏科技、世运电路等上市公司。

3、7月13日互动：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。