景旺电子（603228）历史涨停原因

7月23日，谷歌盘后宣布上调全年资本开支指引在1950亿美元至2050亿美元之间，此前预计为1800亿美元至1900亿美元，且管理层在财报会上明确强调2027年投入规模还将进一步扩张。

1、据2025年年报，公司已实现应用于AI基础设施的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI等，并已通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核。

2、据2025年年报，据灼识咨询统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户。

3、据2025年年报，公司多层高密度软板、刚挠结合板、HDI等产品已应用于AI眼镜、AR/VR、智能手机、折叠屏、平板电脑等设备中，全球前十大智能手机品牌中有7家为公司客户。

4、据2026年7月6日公告，公司已重新向香港联交所递交H股发行上市的申请。

1、据上证报5月22日报道，AI数据中心建设推动光纤价格一年涨6倍，G.652.D光纤现货价已破100元/芯公里，供需紧张持续。

2、兴业证券5月17日研报指出，800G/1.6T光模块需求有望再超预期，AI算力扩张驱动光通信产业链高景气。

1、据公司2025年年报，公司积极布局AI算力基础设施领域，目前，公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFE FPC等。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货。

2、据2026年4月10日投资者关系活动记录表，公司将持续强化全球第一大汽车 PCB 供应商的领先优势，加速打造 AI 数据基础设施业务增长新动能，关注 AI 端侧应用落地带来的新兴业务机会。

3、据2026年4月10日投资者关系活动记录表，珠海金湾基地部分升级产线在 2025 年已投产见效，新建高阶 HDI 工厂计划于 2026 年中试产，泰国生产基地预计于 2026年内投产。公司近年的投资扩产重点围绕面向 AI 算力数据中心的高阶 HDI、超高多层、SLP 等产品开展，并保持一定规模的其他品类产品扩产

1、天风证券近日研报指出，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍。

2、首创证券认为，PCB行业具有显著的客户认证壁垒，下游头部客户认证周期长、标准严苛，一旦通过便形成强合作黏性。

1、据公司2025年年报，公司积极布局AI算力基础设施领域，目前，公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFE FPC等。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货。

2、据2026年4月10日投资者关系活动记录表，公司将持续强化全球第一大汽车 PCB 供应商的领先优势，加速打造 AI 数据基础设施业务增长新动能，关注 AI 端侧应用落地带来的新兴业务机会。

3、据2026年4月10日投资者关系活动记录表，珠海金湾基地部分升级产线在 2025 年已投产见效，新建高阶 HDI 工厂计划于 2026 年中试产，泰国生产基地预计于 2026年内投产。公司近年的投资扩产重点围绕面向 AI 算力数据中心的高阶 HDI、超高多层、SLP 等产品开展，并保持一定规模的其他品类产品扩产

1、据21世纪经济报道12月6日报道，AI算力需求爆发性增长强力驱动PCB产业进入需求高峰，高阶产品如AI服务器多层板、高阶HDI板需求远超以往，推动行业技术迭代与价值重估。

2、近期覆铜板厂商密集调涨产品价格5%-10%，受铜价上涨及下游PCB厂稼动率提升影响，行业景气度持续上行。

1、据2025年半年度报告及2025年11月28日投资者关系活动记录表，公司800G光模块已批量供货，1.6T具备量产能力，AI服务器用高阶HDI、高速板等产品持续导入国际头部客户，订单放量。

2、据2025年9月15日互动易及2025年8月投资者关系活动记录表，公司追加50亿元投资珠海金湾基地，新建及扩产高阶HDI、HLC等高端PCB产线，技改产能即将投用、2026年中投产，以满足AI算力及汽车智驾需求。

3、据Prismark统计及2025年8月投资者关系活动记录表，公司2024年已成为全球第一大汽车PCB供应商，汽车电子收入保持高速增长，产品覆盖多层板、HDI等全品类。

4、据2025年半年度报告，公司在低轨卫星及商业航天领域布局较早，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用，正持续推进客户导入，为行业后续放量奠定基础。

1、据2025年9月26日2025年半年度业绩说明会，公司批量出货AI服务器用高阶HDI、112G高速板等高端产品，并与全球各领域头部客户建立长期战略合作。

2、据2025年9月15日互动易，公司追加50亿元投资珠海金湾基地，新建及扩产高阶HDI、HLC等高端PCB产线，预计2025年下半年起技改产能投用、2026年中及2027年内陆续释放，以满足AI算力及汽车智驾需求。

3、据2025年9月30日公告，公司已完成“景23转债”提前赎回，减少财务费用、优化资产负债结构。

4、据2025年4月29日年度报告，公司专业从事印制电路板研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI、封装基板等全品类，下游应用涵盖汽车、AI服务器、数据中心等核心领域。

1、据券商中国27日报道，盘中，近10只CPO概念股的股价创出历史新高。消息面上，10月24日，中共中央举行新闻发布会，介绍和解读党的二十届四中全会精神。会上，科技部党组书记、部长阴和俊表示，中国政府高度重视人工智能，持续营造良好的创新生态，推动人工智能加快发展。

2、据上证报·中国证券网27日报道，受AI需求拉动，多家CPO相关上市公司业绩大幅增长。从已披露的三季报看，仕佳光子今年前三季度实现归母净利润同比上升727.7%。永鼎股份、中京电子、光库科技前三季度归母净利润增长超100%，剑桥科技、锐捷网络、光迅科技、方正科技业绩增速超50%。

1、据2025年9月26日业绩说明会，公司批量出货AI服务器用高阶HDI、112G高速板等高端产品，并与全球头部客户形成稳固战略合作。

2、据2025年9月15日互动易，公司追加50亿元投资珠海金湾基地，新建及扩产高阶HDI、HLC等高端PCB产线，预计2025年下半年起技改产能投用、2026年中及2027年内陆续释放，以满足AI算力及汽车智驾需求。

3、据2025年9月30日公告，公司已完成“景23转债”提前赎回，减少财务费用、优化资产负债结构。

4、据2025年4月29日年度报告，公司专业从事印制电路板研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI、封装基板等全品类，下游应用涵盖汽车、AI服务器、数据中心、华为手机等核心领域。

1、据2025年8月23日公告，公司拟以50亿元投资珠海金湾基地扩产，通过技术改造补齐高多层瓶颈工序、新增AI服务器高阶HDI产线及新建高阶HDI工厂，强化AI算力、高速网络通讯、汽车智驾等领域高端产品布局。

2、据Prismark统计，公司2024年已成为全球第一大汽车PCB供应商，智能驾驶、智能座舱需求持续放量，带动汽车电子业务盈利提升。

3、据2025年8月30日半年报，公司2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93%，AI服务器、800G光模块出货量增加，高端产品发展提速。

4、据2025年4月29日年度报告，公司PCB产品覆盖硬板、软板、HDI、类载板等全系列，已导入多家国际头部客户，产品结构升级打开盈利空间。

美股甲骨文周三股价飙升36%，公司宣布未实现履约义务已经达4550亿美元，同比增359%。甲骨文管理层强调，目前AI推理市场的规模远超AI训练市场，而市场上的推理算力正在被耗尽。

1、据2025年8月23日公告，公司拟以50亿元投资珠海金湾基地扩产，通过技术改造补齐高多层瓶颈工序、新增AI服务器高阶HDI产线及新建高阶HDI工厂，强化AI算力、高速网络通讯、汽车智驾等领域高端产品布局。

2、据Prismark统计，公司2024年已成为全球第一大汽车PCB供应商，智能驾驶、智能座舱需求持续放量，带动汽车电子业务盈利提升。

3、据2025年8月30日半年报，公司2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93%，AI服务器、800G光模块出货量增加，高端产品发展提速。

4、据2025年4月29日年度报告，公司PCB产品覆盖硬板、软板、HDI、类载板等全系列，已导入多家国际头部客户，产品结构升级打开盈利空间。

美股甲骨文盘后大涨28%，公司预计2026财年云基础设施营收将增长77%至180亿美元，驱动北美算力预期。

1、据2025年8月23日公告，公司拟以50亿元投资珠海金湾基地扩产，通过技术改造补齐高多层瓶颈工序、新增AI服务器高阶HDI产线及新建高阶HDI工厂，强化AI算力、高速网络通讯、汽车智驾等领域高端产品布局。

2、据Prismark统计，公司2024年已成为全球第一大汽车PCB供应商，智能驾驶、智能座舱需求持续放量，带动汽车电子业务盈利提升。

3、据2025年8月30日半年报，公司2025年上半年实现营业收入70.95亿元，同比增长20.93%，AI服务器、800G光模块出货量增加，高端产品发展提速。

4、据2025年4月29日年度报告，公司PCB产品覆盖硬板、软板、HDI、类载板等全系列，已导入多家国际头部客户，产品结构升级打开盈利空间。

1、据2025年8月22日公告，公司拟投资50亿元人民币对珠海金湾基地进行扩产，通过技术改造升级高多层工厂、新增AI服务器高阶HDI产线及新建高阶HDI工厂，以强化AI算力、高速网络通讯等领域高端产品产能和技术能力。

2、据2025年8月1日机构调研，公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，受益于汽车电子市场技术迭代及景气度提升，智能驾驶、智能座舱相关产品应用增加带动业务收入增长。

3、据2025年4月2日互动易及2024年年度报告，公司在AI服务器、高速通信领域实现突破，800G光模块产品批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破，并成功导入多家国际领先客户。

平安证券指出，从周期角度看，覆铜板的价格与大宗铜价呈正相关趋势，大宗铜价呈现稳步回升态势，覆铜板产业链企业有望迎来盈利能力修复。从AI等创新领域催化来看，在AI PCB等高附加值产品需求持续放量下，PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长。

1、据2025年6月24日互动易，公司主营PCB研发生产和销售，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板等，广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT等领域。

2、据2025年7月1日机构调研，AI技术带动PCB需求向高层数、高散热方向升级，公司批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品并具备1.6T量产能力，高端光模块订单批量出货改善珠海基地盈利能力。

3、据2025年7月1日机构调研，受益于汽车智驾产品需求旺盛及公司在客户端的供应份额提升，信丰高多层基地产能爬坡进度较快，在手订单覆盖产能需求。

1、据2025年5月22日投资者关系活动记录表，公司主营PCB研发、生产和销售，产品包括高阶HDI、软硬结合板等，应用于AI服务器、高速通信领域，800G光模块实现批量出货。

2、据2025年6月25日互动易，公司新获得"US17/826501不对称板"及"US17/768665一种非对称板的制作方法"两项专利，能够提高产品可靠性和信号精度。

3、据2025年5月22日投资者关系活动记录表，公司2024年实现营业收入126.59亿元同比增长17.68%，归母净利润11.69亿元同比增长24.86%；2025年一季度营收33.43亿元同比增长21.90%。

1、据2025年5月22日投资者关系活动记录表，公司主营PCB研发、生产和销售，产品包括高阶HDI、软硬结合板等，应用于AI服务器、高速通信领域，800G光模块实现批量出货。

2、据2025年6月25日互动易，公司新获得"US17/826501不对称板"及"US17/768665一种非对称板的制作方法"两项专利，能够提高产品可靠性和信号精度。

3、据2025年5月22日投资者关系活动记录表，公司2024年实现营业收入126.59亿元同比增长17.68%，归母净利润11.69亿元同比增长24.86%；2025年一季度营收33.43亿元同比增长21.90%。

1、公司是一家专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等。

2、23年4月7日互动：公司在英伟达的合格供应商名单内，目前已实现对客户的批量供货，针对AI服务器的产品有参与客户开发和验证流程。一季度业绩说明会：作为AMD受邀供应商，未来公司将与客户在服务器、显卡、AI、边缘计算等多个领域继续深入合作，有望对公司发展带来积极影响。

3、24年1月16日互动：公司800G光模块对应PCB的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光模块厂商批量供货。

招商电子团队指出，以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍。

1、公司是一家专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等。

2、23年4月7日互动：公司在英伟达的合格供应商名单内，目前已实现对客户的批量供货，针对AI服务器的产品有参与客户开发和验证流程。一季度业绩说明会：作为AMD受邀供应商，未来公司将与客户在服务器、显卡、AI、边缘计算等多个领域继续深入合作，有望对公司发展带来积极影响。

3、24年1月16日互动：公司800G光模块对应PCB的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光模块厂商批量供货。

1、公司是一家专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等。

2、23年4月7日公司互动：公司在英伟达的合格供应商名单内，目前已实现对客户的批量供货，针对AI服务器的产品有参与客户开发和验证流程。一季度业绩说明会：作为AMD受邀供应商，未来公司将与客户在服务器、显卡、AI、边缘计算等多个领域继续深入合作，有望对公司发展带来积极影响。

3、1月16日互动：公司800G光模块对应PCB的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光模块厂商批量供货。

1、据报道，英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，受益GB200有望带动HDI（PCB细分品类）用量大幅提升。

2、近日，据知名分析师郭明錤最新调查，目前中低端覆铜板品项已普遍涨价，平均涨幅约接近10%。（覆铜板是PCB的主要原材料）

1、公司是一家专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等。

2、23年4月7日公司互动：公司在英伟达的合格供应商名单内，目前已实现对客户的批量供货，针对AI服务器的产品有参与客户开发和验证流程。一季度业绩说明会：作为AMD受邀供应商，未来公司将与客户在服务器、显卡、AI、边缘计算等多个领域继续深入合作，有望对公司发展带来积极影响。

3、1月16日互动：公司800G光模块对应PCB的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光模块厂商批量供货。

4、一季度业绩说明会：公司主要为国内外汽车零部件商及部分整车厂商批量供应汽车PCB产品，近三年公司汽车业务收入均保持较高增长，其中高附加值产品收入占比的提升使得汽车业务的毛利率相对保持稳定。

1、公司是一家专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等。

2、23年4月7日公司互动：公司在英伟达的合格供应商名单内，目前已实现对客户的批量供货，针对AI服务器的产品有参与客户开发和验证流程。一季度业绩说明会：作为AMD受邀供应商，未来公司将与客户在服务器、显卡、AI、边缘计算等多个领域继续深入合作，有望对公司发展带来积极影响。

3、1月16日互动：公司800G光模块对应PCB的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光模块厂商批量供货。

4、一季度业绩说明会：公司主要为国内外汽车零部件商及部分整车厂商批量供应汽车PCB产品，近三年公司汽车业务收入均保持较高增长，其中高附加值产品收入占比的提升使得汽车业务的毛利率相对保持稳定。

1、公司是一家专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等。

2、23年4月7日公司互动：公司在英伟达的合格供应商名单内，目前已实现对客户的批量供货，针对AI服务器的产品有参与客户开发和验证流程。一季度业绩说明会：作为AMD受邀供应商，未来公司将与客户在服务器、显卡、AI、边缘计算等多个领域继续深入合作，有望对公司发展带来积极影响。

3、1月16日互动：公司800G光模块对应PCB的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光模块厂商批量供货。

4、一季度业绩说明会：公司主要为国内外汽车零部件商及部分整车厂商批量供应汽车PCB产品，近三年公司汽车业务收入均保持较高增长，其中高附加值产品收入占比的提升使得汽车业务的毛利率相对保持稳定。

1、4月26日晚，公司发布2024年第一季度报告，第一季度归母净利润3.18亿元，同比增长50.3%。

2、公司是一家专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等。

3、23年3月24日互动易回复：剑桥科技是公司重要客户之一，公司光模块产品下游客户较多，目前订单稳定增长，公司批量出货25G/50G/100G/200G/400G光模块产品，800G高速光模块已通过客户验证。

4、23年4月7日公司互动：公司在英伟达的合格供应商名单内，目前已实现对客户的批量供货，针对AI服务器的产品有参与客户开发和验证流程。