| 涨停日期 | 涨停概念 | 涨停原因 |
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| 2026-08-04 | HDI技改扩产CPO存储IC载板 | 行业原因:
据经济参考报8月4日报道,近期,印制电路板(PCB)行业迎来“爆单”,高端产品供不应求,部分头部厂商订单已排至2027年。深圳一家PCB供应平台负责人表示,行业目前普遍缺料,多家上游供货商已发出PCB涨价函,高速PCB涨价幅度已超过四倍。 公司原因:1、据2026年7月31日投资者关系活动记录表,公司近期公告的扩产项目重点投向算力基础设施、高速光通信等领域所需的高阶印制电路板产品。据2026年4月8日上海证券报新闻,公司已具备800G和1.6T高速光模块板生产能力,并已向多家国际知名客户供货。 2、据2026年7月24日公告,公司拟投资不超过7亿元建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目,以解决高阶HDI产能瓶颈,匹配AI服务器、消费电子等领域头部客户需求。 3、据2026年7月20日互动易,公司存储类IC载板现已实现批量生产,同时积极对接头部存储客户开展认证送样,稳步拓展存储赛道优质客户资源。 |
| 2026-07-27 | PCB光模块存储类IC载板中报预增 | 行业原因:
7月23日,谷歌盘后宣布上调全年资本开支指引在1950亿美元至2050亿美元之间,此前预计为1800亿美元至1900亿美元,且管理层在财报会上明确强调2027年投入规模还将进一步扩张。 公司原因:1、据2026年6月18日互动易,公司1.6T光模块PCB产品正常生产中,AI服务器PCB处于客户验证阶段,IC载板业务持续深化与优质客户合作并稳步扩大供货规模。 2、据2026年6月29日互动易,公司长期深耕手机领域高阶HDI业务,相关产品已批量供货全球多家头部智能手机厂商,并积极配合各大手机品牌AI新机的研发迭代与项目认证。 3、据2026年7月20日互动易,公司存储类IC载板现已实现批量生产,同时积极对接头部存储客户开展认证送样,稳步拓展存储赛道优质客户资源。 4、据2026年7月14日公告,公司预计2026年半年度实现归母净利润4.8亿元到5.9亿元,同比增加100.12%到145.98%,主要因全资子公司竞拍取得江西志浩100%股权并纳入合并报表,确认营业外收入约3.02亿元。 |
| 2026-06-30 | 投建高阶HDI1.6T光模块HDI龙头 | 行业原因:
据界面新闻,建滔积层板6月16日完成第五次涨价,FR-4、PP材料涨幅15%,距离上一次涨价间隔仅20天,创历史最短周期。此外,生益科技、南亚新材、金安国纪同步跟涨10%~15%。 公司原因:1、据2026年6月25日公告,公司全资子公司赣州红板拟使用不超过9亿元投资建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目,布局COB直显赛道,提升高附加值产品占比。 2、据2026年6月16日互动易,公司光模块PCB相关产品已顺利完成800G、1.6T规格的技术验证,下游合作客户覆盖行业内多家头部企业,目前1.6T光模块PCB产品正常小批量生产中。 3、据2026年4月2日招股说明书及2026年5月15日机构调研,公司深耕HDI领域二十年,是行业领先的HDI板制造商,产品涵盖HDI板、IC载板等,主要客户包括OPPO、vivo、荣耀、传音、比亚迪、英特尔等。 |
| 2026-06-29 | 投建高阶HDI1.6T光模块HDI龙头 | 1、据2026年6月25日公告,公司全资子公司赣州红板拟投资不超过9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目,主要生产COB直显HDI电路板等高端产品。 2、据2026年6月16日互动易,公司光模块PCB相关产品已顺利完成800G、1.6T规格的技术验证,下游合作客户覆盖行业内多家头部企业,目前1.6T光模块PCB产品正常生产中。 3、公司深耕HDI领域二十年,是行业内HDI板占比大、能够批量生产任意互连HDI板的电路板企业之一,2023年至2025年HDI板合计销售收入占主营业务收入比重为59.90%。 |
| 2026-06-25 | 投建高阶HDI1.6T光模块HDI龙头 | 行业原因:
1、美光业绩大超预期,盘后大涨近16%,验证AI行业景气度。 2、据界面新闻,建滔积层板6月16日完成第五次涨价,FR-4、PP材料涨幅15%,距离上一次涨价间隔仅20天,创历史最短周期。此外,生益科技、南亚新材、金安国纪同步跟涨10%~15%。 公司原因:1、据2026年6月25日公告,公司全资子公司赣州红板拟投资不超过9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目,主要生产COB直显HDI电路板等高端产品。 2、据2026年6月16日互动易,公司光模块PCB相关产品已顺利完成800G、1.6T规格的技术验证,下游合作客户覆盖行业内多家头部企业,目前1.6T光模块PCB产品正常生产中。 3、公司深耕HDI领域二十年,是行业内HDI板占比大、能够批量生产任意互连HDI板的电路板企业之一,2023年至2025年HDI板合计销售收入占主营业务收入比重为59.90%。 |
| 2026-05-22 | PCB扩产1.6T光模块存储芯片 | 行业原因:
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,其中PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%。 公司原因:1、据2026年4月2日招股说明书,公司已具备1.6T光模块PCB量产能力,采用POFV+mSAP工艺,线宽线距20µm/20µm,阻抗公差±7%,供货国际知名客户。 2、据2026年5月6日公告,子公司吉安辉阳以约4.19亿元竞得江西志浩100%股权,可快速扩充PCB产能;据2026年5月15日互动易,公司首发募投年产120万平方米高精密电路板项目预计2026年下半年投产,主打高阶HDI板。 3、据2026年4月2日招股说明书,公司IC载板已批量应用于存储芯片Memory封装,终端覆盖消费电子、服务器等场景。 |
| 2026-05-11 | PCB扩产1.6T光模块商业航天 | 行业原因:
1、据上海证券报5月6日报道,英伟达与康宁达成5亿美元股权合作,康宁将新建三家美国工厂,美国光连接产能提升10倍、光纤产量提升逾50%。 2、央视财经4月18日报道,G.657.A2光纤价格一年飙涨650%,量价齐升验证高景气。 公司原因:1、据2026年5月5日公告,子公司吉安辉阳以4.19亿元竞得江西志浩100%股权,零周期获成熟PCB产能,快速填补短期缺口并与募投120万㎡HDI项目互补。 2、据2026年4月2日招股说明书,公司1.6T光模块PCB已量产,采用POFV+mSAP工艺,线宽线距20µm/20µm,阻抗公差±7%,供货国际知名客户。 3、据2026年4月9日互动易,公司在低轨卫星领域提供高精度PCB,用于通信模块,契合当日商业航天密集催化预期。 |
| 2026-05-08 | PCB扩产1.6T光模块商业航天 | 1、据2026年5月5日公告,子公司吉安辉阳以4.19亿元竞得江西志浩100%股权,零周期获成熟PCB产能,快速填补短期缺口并与募投120万㎡HDI项目互补。 2、据2026年4月2日招股说明书,公司1.6T光模块PCB已量产,采用POFV+mSAP工艺,线宽线距20µm/20µm,阻抗公差±7%,供货国际知名客户。 3、据2026年4月9日互动易,公司在低轨卫星领域提供高精度PCB,用于通信模块,契合当日商业航天密集催化预期。 |
| 2026-05-07 | PCB扩产1.6T光模块存储芯片 | 行业原因:
1、天风证券指出,英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍。 2、首创证券指出,PCB行业具有显著的客户认证壁垒,下游头部客户认证周期长、标准严苛,一旦通过便形成强合作黏性。 公司原因:1、据2026年5月5日公告,子公司吉安辉阳以4.19亿元竞得江西志浩100%股权,零周期获成熟PCB产能,快速填补短期缺口并与募投120万㎡HDI项目互补。 2、据2026年4月2日招股说明书,公司1.6T光模块PCB已量产,采用POFV+mSAP工艺,线宽线距20µm/20µm,阻抗公差±7%,供货国际知名客户。 3、据2026年4月2日招股说明书,公司IC载板已规模应用于存储芯片封装,直接受益当日存储芯片板块大涨。 |
| 2026-04-15 | 1.6T光模块HDI板商业航天 | 行业原因:
1、4月14日,报道称亚马逊公司正就收购卫星运营商全球星(Globalstar)展开深入谈判,后者股价当日创历史新高。 2、马斯克旗下SpaceX计划于6月登陆纳斯达克,国内银河航天、中科宇航等企业开启IPO进程。 公司原因:1、据2026年4月13日互动易,公司具有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进。 2、据国泰海通证券研报,公司深耕HDI板二十年,量产线宽/线距18µm/18µm,2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件,市占约13%。 3、据2026年4月13日互动易,公司在低轨卫星领域主要提供高精度、高可靠PCB产品。 |
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