立昂微（605358）历史涨停原因

7月9日凌晨，长鑫科技公布科创板IPO招股意向书，7月16日开启新股申购。机构分析指出，长鑫科技与长江存储的资本化进程顺利推进，有望持续带动上游设备、材料、零部件等关键环节的快速增长。

1、据财闻2026年7月9日报道，三大全球半导体硅片龙头年内启动第二轮提价，AI/HPC高端专用硅片涨幅达18%至22%，海外定价权传导至国内，立昂微等本土企业同步调价10%–15%。

2、据2026年7月1日投资者关系活动记录表，公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛，重掺杂低电阻率产品具备突出的性价比优势；嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。

3、据2026年5月18日投资者关系活动记录表，立昂东芯VCSEL芯片技术居全球第一梯队，二维可寻址大功率VCSEL工艺技术已深度赋能车载激光雷达，已实现规模出货，预计2026年出货量会有进一步的快速增长。

1、据证券时报6月9日报道，隔夜美股芯片股强势反弹，费城半导体指数涨5.61%，30只成份股全线上涨，英特尔、美光科技等大幅走高，提振A股半导体板块情绪。

2、英伟达CEO黄仁勋6月8日表示，SK海力士到2030年的晶圆产能翻倍计划仍难以满足需求，强化行业高景气预期。

1、据2026年6月1日投资者关系活动记录表，公司当前硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片满产满销，8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限已出现交期延长；嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，整体行业供需偏紧张。

2、据2026年5月18日及2025年年报，公司VCSEL芯片技术居全球第一梯队，是全球唯二、中国大陆独家稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，已赋能车载激光雷达并规模出货，预计2026年出货量进一步快速增长；据2024年11月7日互动易，该芯片可用于光通信。

3、据2026年一季报及业绩说明会，公司2026年一季度归母净利润722.46万元，同比扭亏为盈；12英寸硅片收入同比增长88.12%，其中12英寸硅外延片收入同比增长160.42%。

6月2日，SK集团会长崔泰源称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

1、据2026年6月1日投资者关系活动记录表，公司当前硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片满产满销，8-12英寸低电阻率硅外延片因产能有限已出现交期延长；嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片月产能15万片已投产，整体行业供需偏紧张。

2、据2026年5月18日及2025年年报，公司VCSEL芯片技术居全球第一梯队，是全球唯二、中国大陆独家稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，已赋能车载激光雷达并规模出货，预计2026年出货量进一步快速增长；据2024年11月7日互动易，该芯片可用于光通信。

3、据2026年一季报及业绩说明会，公司2026年一季度归母净利润722.46万元，同比扭亏为盈；12英寸硅片收入同比增长88.12%，其中12英寸硅外延片收入同比增长160.42%。

消息面上，海外国内同步涨价，供需紧缺持续日本信越、SUMCO自5月起上调硅片价格，12英寸常规片涨5%–8%，AI/HPC高端专用片涨18%–22%，环球晶圆、德国Siltronic同步调价；国内沪硅、立昂微跟进涨价5%–15%。全球12英寸硅片月度缺口约150万片，紧缺态势将持续至2028年。

1、据2026年5月18日投资者关系活动记录表，公司二维可寻址VCSEL芯片已规模出货，预计2026年出货量进一步快速增长，技术全球第一梯队。

2、据2026年4月28日年报，公司VCSEL芯片已批量用于人形机器人、车载激光雷达、无人机等场景，系全球唯二、中国大陆独家稳定量产厂商。

3、据2026年5月18日投资者关系活动记录表，公司12英寸重掺硅片订单饱满，低电阻率产品因产能满载已出现交货延期。

日前，特斯拉正式宣布，旗下Optimus人形机器人于2026年第二季度启动量产，首批量产机型Optimus Gen-3已在加州弗里蒙特工厂下线并投入内部测试。

1、据2026年4月28日年报，公司是全球唯二、中国大陆独家可稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，产品已批量用于车载激光雷达、人形机器人、无人机等场景。

2、据2025年12月17日互动易，立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台，目前已有应用于光通信、光模块的VCSEL芯片工艺。

3、据2026年4月28日年报，公司12英寸重掺硅外延片产能10万片/月且订单饱满，部分订单延迟交货，硅片业务毛利率已由负转正。

4、据2026年4月28日一季报，公司2026Q1营收9.99亿元、同比增长21.8%，归母净利润722万元，同比扭亏为盈。

1、据央视新闻报道，2025年中国航天发射次数创历史新高，多型商业火箭密集首飞并验证回收，产业进入规模化拐点。

2、12月31日，上交所官网显示，蓝箭航天科创板IPO获受理，正式冲刺“商业火箭第一股”。

1、据2025年9月15日互动易，立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端，公司射频芯片切入商业航天供应链。

2、据2025年9月8日互动易，公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商，产品已导入智能驾驶、机器人、无人机等核心场景。

3、据2025年12月1日投资者关系活动记录表，海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产，已建成碳化硅基氮化镓芯片产能6万片/年，目前处于产能爬坡阶段，预计今年四季度取得订单。

4、据2025年半年度报告，公司贯通硅片到芯片全链条，12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑/存储芯片，重掺硅片国内市占率超30%，功率器件芯片稳居新能源赛道前列。

1、据央视新闻报道，2025年中国航天发射次数创历史新高，多型商业火箭密集首飞并验证回收，产业进入规模化拐点。

2、12月31日，上交所官网显示，蓝箭航天科创板IPO获受理，正式冲刺“商业火箭第一股”。

1、据2025年9月15日互动易，立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端，公司射频芯片切入商业航天供应链。

2、据2025年9月8日互动易，公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商，产品已导入智能驾驶、机器人、无人机等核心场景。

3、据2025年12月1日投资者关系活动记录表，海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产，已建成碳化硅基氮化镓芯片产能6万片/年，目前处于产能爬坡阶段，预计今年四季度取得订单。

4、据2025年半年度报告，公司贯通硅片到芯片全链条，12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑/存储芯片，重掺硅片国内市占率超30%，功率器件芯片稳居新能源赛道前列。

1、美国火箭和卫星互联网龙头SpaceX已通知员工公司进入“监管静默期”，这是该项地球史上规模最大的IPO已经徐徐启动的重要信号。业内人士透露，SpaceX正在瞄准“远超300亿美元的募资金额”，整体估值将接近1.5万亿美元。

2、机构认为，随着太空算力建设需求拉动和可回收运载火箭技术逐步成熟，中国商业航天有望迎来成本下降与发射能力双提升，产业或迎来快速增长拐点。

1、据2025年9月15日互动易，立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端，公司射频芯片切入商业航天供应链。

2、据2025年9月8日互动易，公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商，产品已导入智能驾驶、机器人、无人机等核心场景。

3、据2025年12月1日投资者关系活动记录表，海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产，已建成碳化硅基氮化镓芯片产能6万片/年，目前处于产能爬坡阶段，预计2025年四季度取得订单。

4、据2025年半年度报告，公司贯通硅片到芯片全链条，12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑/存储芯片，重掺硅片国内市占率超30%，功率器件芯片稳居新能源赛道前列。

1、据多方信源透露，SpaceX正计划于2026年中后期启动IPO，目标估值高达1.5万亿美元，首轮计划募集超过300亿美元。埃隆·马斯克周三在社交媒体互动中侧面确认了SpaceX的IPO传闻。

2、据中国经济网12月10日报道，我国“力箭一号”遥十一运载火箭成功实施“一箭九星”发射，将阿联酋、埃及、尼泊尔三国国际客户卫星精准送入轨道，标志中国商业航天实现规模化量产与国际化突破。

1、据2025年9月15日互动易，立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端，公司射频芯片切入商业航天供应链。

2、据2025年9月8日互动易，公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商，产品已导入智能驾驶、机器人、无人机等核心场景。

3、据2025年12月1日投资者关系活动记录表，海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产，已建成产能6万片/年，目前处于产能爬坡阶段，预计四季度取得订单。

4、据2025年半年度报告，公司贯通硅片到芯片全链条，12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑/存储芯片，重掺硅片国内市占率超30%，功率器件芯片稳居新能源赛道前列。

1、据2025年9月15日互动易，立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端，公司射频芯片切入商业航天供应链。

2、据2025年9月8日互动易，公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商，产品已导入智能驾驶、机器人、无人机等核心场景。

3、据2025年12月1日投资者关系活动记录表，海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产，已建成产能6万片/年，目前处于产能爬坡阶段，预计四季度取得订单。

4、据2025年半年度报告，公司贯通硅片到芯片全链条，12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑/存储芯片，重掺硅片国内市占率超30%，功率器件芯片稳居新能源赛道前列。

1、据2025年9月17日业绩说明会，立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等，HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠性优势，成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机、光通信等场景的关键组件，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片制造的供应商，技术领先同行；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将实现出货。

2、据2025年8月28日互动易，公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。

3、据24年半年报：公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、晶合集成、昂瑞微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户。

消息面上，半导体硅片涨价预期愈演愈烈，海外环球晶圆、胜高、合晶、世创等公司股价近期大幅上涨。

1、据2025年9月17日业绩说明会，立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等，HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠性优势，成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机、光通信等场景的关键组件，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片制造的供应商，技术领先同行；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将实现出货。

2、据2025年8月28日互动易，公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。

3、据24年半年报：公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、晶合集成、昂瑞微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户。

1、据2025年9月17日业绩说明会，立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等，HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠性优势，成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机、光通信等场景的关键组件，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片制造的供应商，技术领先同行；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将实现出货。

2、据2025年8月28日互动易，公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。

3、据24年半年报：公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、晶合集成、昂瑞微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户。

1、公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。招股说明书披露：子公司立昂东芯从事砷化镓射频（GaAsRFIC）芯片的研发、生产和销售。

2、据24年半年报：公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、晶合集成、昂瑞微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户。

3、24年11月8日互动：立昂东芯的pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星“千帆星座”的组网并已实现规模出货。该产品为多功能芯片，可实现包括功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及射频开关（SW）等功能。

4、23年7月6日互动：子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用。

1、公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。招股说明书披露：子公司立昂东芯从事砷化镓射频（GaAsRFIC）芯片的研发、生产和销售。

2、据24年半年报：公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、晶合集成、昂瑞微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户。

3、24年11月8日互动：立昂东芯的pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星“千帆星座”的组网并已实现规模出货。该产品为多功能芯片，可实现包括功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及射频开关（SW）等功能。

4、23年7月6日互动：子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用。

1、公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。招股说明书披露：子公司立昂东芯从事砷化镓射频（GaAsRFIC）芯片的研发、生产和销售。

2、据24年半年报：公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、晶合集成、昂瑞微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户。

3、24年11月8日互动：立昂东芯的pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星“千帆星座”的组网并已实现规模出货。该产品为多功能芯片，可实现包括功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及射频开关（SW）等功能。

4、23年7月6日互动：子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用。

1、公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。招股说明书披露：子公司立昂东芯从事砷化镓射频（GaAsRFIC）芯片的研发、生产和销售 2、5月15日互动：化合物半导体射频芯片业务产品主要应用领域包括手机前端发射芯片，无线网络WIFI5、WIFI6，小型基站，民用低轨卫星，汽车自动驾驶、人脸识别等所需的激光雷达扫描芯片等。

3、23年7月6日互动易回复：子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用。

据界面新闻，近期，扶持芯片产业发展的大基金三期落地，注册资本达3440亿元，超过了一期（987.2亿元）、二期（2041.5亿元）注册资本的总和。今年来，新质生产力被写入重要报告，成为核心关键词，后续科技创新政策值得期待。有市场机构表示，目前以硬科技/国产升级为核心的科技正处于类似中特估2023年年初的时点，硬核科技股有望迎来一波估值重塑，即科特估。

1、公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。招股说明书披露：子公司立昂东芯从事砷化镓射频（GaAsRFIC）芯片的研发、生产和销售 2、5月15日互动：化合物半导体射频芯片业务产品主要应用领域包括手机前端发射芯片，无线网络WIFI5、WIFI6，小型基站，民用低轨卫星，汽车自动驾驶、人脸识别等所需的激光雷达扫描芯片等。

3、23年7月6日互动易回复：子公司立昂东芯的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用。

1、英伟达隔夜美股大涨逾5%续创历史新高，总市值突破3万亿超越苹果。

2、国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。

1、公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。

2、5月15日互动：化合物半导体射频芯片业务产品主要应用领域包括手机前端发射芯片，无线网络WIFI5、WIFI6，小型基站，民用低轨卫星，汽车自动驾驶、人脸识别等所需的激光雷达扫描芯片等。

3、招股说明书披露：子公司立昂东芯从事砷化镓射频（GaAsRFIC）芯片的研发、生产和销售。