美迪凯（688079）历史涨停原因

据兴业证券6月11日研报，AI算力需求爆发推动先进封装技术迭代，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高布线密度等优势成为下一代核心基板，台积电、英特尔等龙头布局加速，行业迎来景气上行窗口。

1、据2026年6月3日异常波动公告，近期资本市场对“玻璃基板”概念关注度较高；据2026年6月1日投资者关系活动记录表，公司开展玻璃基板代加工业务，12寸玻璃晶圆已批量出货，310*310和515*510等尺寸玻璃基板小批量出货。

2、据2025年年度报告，公司掌握TGV工艺，可实现微小孔径通孔及盲孔处理；拥有TO至TOLL、PDFNCLIP等先进封装技术，产品覆盖IGBT、SiC与GaN功率器件并已批量生产。

3、据2026年6月1日投资者关系活动记录表，公司通过收购股权已成功切入三星供应链体系，手机摄像模组用软膜滤光片持续量产；据2026年6月3日异常波动公告，该业务2025年销售收入占公司总营收比重不足2.50%。

据招商证券5月25日研报指出，AI驱动2.5D/3D封装技术持续迭代，芯片性能提升的关键正加速向后道迁移。华为正式发表“韬定律”，对逻辑折叠、3D折叠的商业化验证对先进封装形成强劲的新增量，持续推动产业链在超细间距混合键合等高壁垒工艺上的技术突破与产能布局。

1、2026年6月1日投资者关系活动记录表， 公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线 2025 年已通过某头部 fab 厂验厂。公司开发了 TGV 工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径（≥5μm）的通孔及盲孔处理，最大深宽比可达 50:1，孔侧壁 Ra 值≤80nm。

2、据2026年6月1日投资者关系活动记录表，公司通过收购海硕力光电技术苏州有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系，目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。

3、据2026年6月1日投资者关系活动记录表，公司8英寸硅基氮化镓外延MicroLED已于2025年第四季度开始小批量生产，目前主要应用于AR眼镜和车载大灯领域，公司也已启动了MicroLED全彩方案的研发工作。

据TrendForce集邦咨询最新调查，在数据中心高速传输中，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

1、据2025年12月2日公告，公司拟投入26,310.89万元用于Micro LED芯片及MEMS器件扩产，其中使用募集资金20,000.00万元，预计完善产能配套并响应下游需求，下游已覆盖AR眼镜、车载显示等场景。

2、据2025年9月10日投资者关系活动记录表及2025年12月8日机构调研，公司具备12英寸晶圆整套光路层和声学层量产能力，超声波指纹芯片声学层、CIS光路层已全面量产，通过收购整合切入三星客户供应链体系。

3、据2025年4月30日年报，公司主营半导体声光学、半导体微纳电路、精密光学等，产品已应用于智能汽车、元宇宙、低空经济等新兴领域，舜宇为核心客户。