晶华微(688130)历史涨停原因

发布时间:2026-08-04 来源:好股吧股票资金数据查询
涨停日期 涨停概念 涨停原因
2025-04-11 收购智芯微家电、医疗SoC芯片
行业原因:

1、中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知,根据海关总署的相关规定,“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定,即流片地认定为原产地。建议“集成电路”无论已封装或未封装,进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

2、万联证券认为,全球贸易摩擦或加剧,半导体产业链供应链自主可控的重要性及必要性愈发显著。半导体自主可控逻辑加强,国产替代份额有望进一步提升。

公司原因:

1、公司收购深圳芯邦智芯微电子,标的公司承诺2025-2027年累计净利润不低于4000万元,拓展智能家电芯片市场。

2、公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等。3月4日投资者活动关系记录表:2024年上半年,公司重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片。2024年三季度,公司正式推出内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片,分别为支持 6-10 串电池组的SDM9110,以及支持10-17 串电池组的SDM9117,可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。

2024-12-23 拟购智芯微100%股权家电、医疗SoC芯片

1、12月20日晚间,晶华微披露公告称,公司拟使用自有资金2亿元购买芯邦科技持有的智芯微100%的股权。芯邦科技是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司,标的公司系芯邦科技属下智能家电控制芯片业务资产的经营主体。

2、公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域。

3、6月11日发布投资者关系活动记录表:公司将于2024年度重点推出带HCT功能的血糖仪专用芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片。

2024-10-21 医疗健康SoC芯片集成电路
行业原因:

据人民日报,17日下午,习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城,察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示,同现场科研人员和企业负责人亲切交流。习近平说,推进中国式现代化,科技要打头阵。科技创新是必由之路。

公司原因:

1、公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域。

2、6月11日发布投资者关系活动记录表:公司将于2024年度重点推出带HCT功能的血糖仪专用芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片。

2024-10-18 医疗健康SoC芯片集成电路
行业原因:

1、据人民日报,17日下午,习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城,察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示,同现场科研人员和企业负责人亲切交流。习近平说,推进中国式现代化,科技要打头阵。科技创新是必由之路。党中央非常重视和爱惜科技人才。

2、昨晚美股台积电业绩超市场预期,绩后大涨近10%;英伟达盘中股价刷新历史新高。

公司原因:

1、公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域。

2、6月11日发布投资者关系活动记录表:公司将于2024年度重点推出带HCT功能的血糖仪专用芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片。

2024-10-08 医疗健康SoC芯片集成电路
行业原因:

国庆假期期间,港股市场半导体股大涨,中芯国际累计上涨近60%,华虹半导体累计上涨近56%。

公司原因:

1、公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域。2023年度,主营业务中,医疗健康SoC芯片产品收入占比为52.36%,同比下降1.95%;工业控制及仪表芯片产品收入占比为45.90%,同比增长40.80%;智能感知SoC芯片产品收入占比为1.75%,同比增长64.88%。

2、6月11日发布投资者关系活动记录表:公司将于2024年度重点推出带HCT功能的血糖仪专用芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片。

2024-06-20 医疗健康SoC芯片集成电路
行业原因:

6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(“科创板八条”),围绕服务高水平科技自立自强和新质生产力发展,针对科创板提出强化“硬科技”定位、深化发行承销制度试点、优化股债融资制度、支持并购重组、完善股权激励制度、完善交易机制、加强全链条监管、营造良好市场生态八项措施。

公司原因:

1、公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域。2023年度,主营业务中,医疗健康SoC芯片产品收入占比为52.36%,同比下降1.95%;工业控制及仪表芯片产品收入占比为45.90%,同比增长40.80%;智能感知SoC芯片产品收入占比为1.75%,同比增长64.88%。

2、6月11日发布投资者关系活动记录表:公司将于2024年度重点推出带HCT功能的血糖仪专用芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片。

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