| 涨停日期 | 涨停概念 | 涨停原因 |
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| 2026-06-15 | CPO存储芯片激光设备年报扭亏 | 行业原因:
中信建投6月15日研报指出,近日SemiAnalysis提出CPO的规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年,但CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。不论是CPO还是NPO,主要面向Scale Up市场,这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场,传统可插拔光模块公司可以深度参与。 公司原因:1、据2026年6月11日互动易,公司持续关注CPO前沿领域技术发展,围绕光互连制造环节,提供光纤材料精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案,公司与行业知名客户保持稳定合作关系并持续开展技术交流与工艺验证。 2、据2026年4月28日年报,公司针对存储芯片领域推出SDBG相关设备,可适配超薄晶圆隐形切割与减薄前加工,已获得国内头部厂商量产订单并已通过客户端量产验证。 3、据2026年4月28日年报,公司2025年度实现营业收入7.87亿元,同比增长10.10%,实现归母净利润2584.79万元,同比扭亏为盈,主要系产品验收增加和费用管控等因素所致。 |
| 2025-09-08 | 固态电池激光精细微加工锂电设备光伏 | 行业原因:
中信建投研报称,近日,工业和信息化部、市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》。其中提到,提升协同攻关效率,支持全固态电池等前沿技术方向基础研究。这一政策推出正值锂电设备行业即将迎来固态电池专项中期审查与电池厂和整车厂中试线招标的关键节点,行业有望在政策催化下发展进一步加速。 公司原因:1、据2025年半年度报告,公司重点关注固态电池技术, 将压辊清洗、 激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用, 攻克固态电池制程难题, 推出极片制痕绝缘、 干法电极激光预热、 超快激光极片制片等; 另外面向锂电池回收梯次利用精细拆解解决方案, 推出了激光巴片铣削设备、 激光除蓝膜/胶设备、 Pack 水冷板自动铣削剥离设备等。 2、据2024年年度报告,公司深耕激光精细微加工20年,自产超快激光器技术先进,下游覆盖半导体、电子、光伏、锂电及面板显示。 3、据2025年8月11日机构调研,公司锂电事业部推出辊压清洗、激光烘烤、UV喷涂等创新激光装备,已实现量产交付。 4、据公司披露,公司钙钛矿整段激光设备已率先实现百兆瓦级量产交付,覆盖P0-P4全工序。 |
| 2024-05-17 | 精密激光加工设备TGV技术华为海思概念 | 1、公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司专注于激光精细微加工领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时,公司通过自主研发,目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。 2、据公司2023年年报,公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,2023 年在激光开槽(low-k)、晶圆打标的基础上,重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光精细微加工设备,目前相关新产品已获得订单并出货。 3、公司通过多年的技术积累,掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。 4、在半导体领域,公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思,公司面向第三代半导体中电科的碳化硅晶圆切割设备加速进入市场,面向硅晶圆半导体华为海思和士兰微等的硅晶圆切割设备实现国产替代。 |
| 2023-11-21 | 华为海思第三代半导体钙钛矿电池 | 1、公司是国内少数掌握激光隐形切割技术的企业之一,泛半导体激光设备国内市场占有率第三。 2、在半导体领域,公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思,公司面向第三代半导体中电科的碳化硅晶圆切割设备加速进入市场,面向硅晶圆半导体华为海思和士兰微等的硅晶圆切割设备实现国产替代。 3、公司钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备2022年已交付客户并投入使用,2022年下半年开始公司启动针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备开发工作。 |
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