天岳先进（688234）历史涨停原因

1、台积电Q4净利润大幅增长35%，季度营收首次突破1万亿新台币大关。台积电公布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，创下该公司历史新高。管理层表示，未来三年资本支出将显著增加。

2、据2025年9月报道称，台积电号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。

1、据2025年11月20日互动易，英伟达计划用碳化硅替代硅作为中介层材料。采用12英寸碳化硅作为中介层材料，不仅能显著提升散热效率、提高集成密度，还能缩小封装尺寸、降低成本。目前公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。

2、据2025年9月1日互动易，公司客户英飞凌、安森美已进入英伟达等行业巨头供应链，公司碳化硅衬底用于AI数据中心功率器件，切入AI算力高增长赛道。

3、据2025年8月30日公告，公司2024年全球导电型碳化硅衬底市占率22.8%，稳居全球前三，8英寸导电型衬底已批量出货，技术处于国际第一梯队。

据中国基金报，两部门印发电子信息制造业稳增长行动方案，2025—2026年主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到5%以上。

1、公司主营碳化硅半导体衬底，2024年全球导电型市占率22.8%稳居前三，已实现8英寸导电型衬底批量供应，并于2024年推出业内首款12英寸产品。

2、客户资源国际领先，已与全球前十大功率半导体企业中过半建立合作，产品经客户制成功率器件后应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等终端，并与消费电子龙头合作探索AI眼镜等新兴场景。

3、公司正在推进H股在香港联交所上市，募资将用于国际化战略及海外产能布局，进一步提升全球市场份额。