联瑞新材（688300）历史涨停原因

1、据证券时报3月10日报道，TrendForce将一季度DRAM合约价季涨幅由55%-60%上调至90%-95%，NAND Flash由33%-38%上调至55%-60%，供需缺口继续扩大。

2、3月9日，花旗在业绩前瞻中将美光目标价上调至430美元，预计2026年DRAM均价同比升171%、NAND升127%，AI需求驱动存储超级周期。

1、据2026年2月14日业绩快报，公司2025年营收11.16亿元、净利2.93亿元，分别同比增16.15%、16.42%，高阶产品占比提升推动利润扩大。

2、据2025年半年波，公司突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。

3、据2026年2月5日互动易，公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售。同时，公司的Low α球铝作为先进封装的关键填料，销售呈较快增长趋势，已成为少数能量产供应该材料的厂商之一。

4、据2025年11月7日互动易，公司高性能高速基板用超纯球形二氧化硅项目一期预计2026年一季度试生产，投产后将新增年产能3600吨。

1、9月20日互动：公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

2、6月15日互动：公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。公司有小批量产品用于UF底层封装。公司正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。

3、公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板，在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。

4、公司主营业务是无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。公司的主要产品为角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉以及多种表面改性剂配方进行改性的产品。

1、9月20日互动：公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

2、6月15日互动：公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。公司有小批量产品用于UF底层封装。公司正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。

3、公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板，在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。

4、公司主营业务是无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。公司的主要产品为角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉以及多种表面改性剂配方进行改性的产品。