有研硅(688432)历史涨停原因

发布时间:2026-08-02 来源:好股吧股票资金数据查询
涨停日期 涨停概念 涨停原因
2026-07-09 收购晶隆半导体半导体硅片产能扩张
行业原因:

7月9日凌晨,长鑫科技公布科创板IPO招股意向书,7月16日开启新股申购。机构分析指出,长鑫科技与长江存储的资本化进程顺利推进,有望持续带动上游设备、材料、零部件等关键环节的快速增长。

公司原因:

1、据2026年7月7日公告,公司通过公开摘牌方式收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权,标的公司已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证,收购后可形成衬底到外延的一站式解决方案。

2、据2026年6月1日机构调研,公司目前订单饱满,产能稼动率持续保持高位;当前市场对半导体硅片价格上涨的预期较强,公司将在订单商洽中积极争取更有利的价格空间。

3、据2025年年度报告及2026年6月1日机构调研,公司8英寸硅片产销量创历史新高,预计2026年第二季度末8英寸硅片产能将达30万片/月;参股公司山东有研艾斯12英寸轻掺产品已通过长江存储等客户认证。

2026-07-07 收购晶隆半导体半导体硅片产能扩张

1、据2026年7月7日公告,公司通过公开摘牌方式收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权,标的公司已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证,收购后可形成衬底到外延的一站式解决方案。

2、据2026年6月1日机构调研,公司目前订单饱满,产能稼动率持续保持高位;当前市场对半导体硅片价格上涨的预期较强,公司将在订单商洽中积极争取更有利的价格空间。

3、据2025年年度报告及2026年6月1日机构调研,公司8英寸硅片产销量创历史新高,预计2026年第二季度末8英寸硅片产能将达30万片/月;参股公司山东有研艾斯12英寸轻掺产品已通过长江存储等客户认证。

2026-06-29 半导体硅片硅片涨价预期拟收购晶隆半导体
行业原因:

据证券时报6月26日报道,全球半导体硅片巨头信越化学、SUMCO、环球晶圆年内已启动两轮涨价,其中AI/HPC用高端硅片涨幅达18%-22%。国内已有硅片厂商跟随调价,个别厂商全品类外延片产品上调幅度达15%。

公司原因:

1、据2026年6月10日公告,公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权,标的公司已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证,收购后可形成衬底到外延的一站式解决方案;据2026年6月26日公告,该收购议案已获股东大会通过。

2、据2026年6月1日机构调研,公司目前订单饱满,产能稼动率持续保持高位,当前市场对半导体硅片价格上涨的预期较强,公司将在订单商洽中积极争取更有利的价格空间。

3、据2026年3月27日年报及2026年6月1日机构调研,公司深耕8英寸抛光及外延硅片,下游功率半导体订单饱满,8英寸硅片产销量创历史新高;预计2026年第二季度末8英寸硅片产能将达到30万片/月。

2026-06-26 半导体硅片硅片涨价预期拟收购晶隆半导体
行业原因:

美光科技发布超预期财报及强劲季度指引。美光科技高管强调,AI催生的结构性需求将持续放大存储供需失衡,行业紧缺格局至少延续至2027年之后。

公司原因:

1、据2026年6月10日公告,公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权,标的公司已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证,收购后可形成衬底到外延的一站式解决方案;据2026年6月26日公告,该收购议案已获股东大会通过。

2、据2026年6月1日机构调研,公司目前订单饱满,产能稼动率持续保持高位,当前市场对半导体硅片价格上涨的预期较强,公司将在订单商洽中积极争取更有利的价格空间。

3、据2026年3月27日年报及2026年6月1日机构调研,公司深耕8英寸抛光及外延硅片,下游功率半导体订单饱满,8英寸硅片产销量创历史新高;预计2026年第二季度末8英寸硅片产能将达到30万片/月。

2026-02-25 硅片扩产刻蚀硅材存储芯片
行业原因:

中信期货2月25日研报指出,工业硅和多晶硅生产企业主动适应弱需求而减产,长期来看,硅供应端收缩预期较强,尤其多晶硅,价格重心可能抬升。

公司原因:

1、据2025年12月25日机构调研纪要,公司刻蚀设备用零部件已进入存储类客户供应链,长江存储认证推进中;参股公司山东有研艾斯12英寸硅片设计产能10万片/月,预计2025年底提升至15万片/月,并已向长江存储供货,未来规划扩至30万片/月。

2、据2025年10月28日公告,公司将1.19亿元募资由“刻蚀设备用硅材料项目”转投“8英寸硅片再扩产项目”,新增产能5万片/月,预计2026年底完成,届时8英寸总产能将达30万片/月。

3、据2024年年度报告,公司主营半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶等,率先实现6-8英寸硅片及刻蚀硅材料产业化,技术国际领先,产品用于集成电路、功率器件、存储芯片等领域。

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