| 涨停日期 | 涨停概念 | 涨停原因 |
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| 2023-11-17 | 存储芯片先进封装 | 1、5月18日互动：公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。10月23日业绩说明会：EMG-900-ACF（GMC 颗粒状塑封料）重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户处于验证中。 2、公司的主要客户是国内的封测厂家。在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 |
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