| 涨停日期 | 涨停概念 | 涨停原因 |
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| 2026-04-17 | 半导体封装北交所次新股 | 行业原因：
台积电4月16日法说会上表示，先进封装产能紧张，在努力提升自有产能；同时公司透露正积极推进CoPoS面板级封装研发。 公司原因：1、据2026年3月25日公告的注册稿财务报告，公司主营环氧模塑料、液态环氧封装料，2024年半导体封装材料收入占比超90%，已供比亚迪、华润华晶等头部客户。 2、据2026年4月13日上市信息，公司北交所挂牌，发行价19.58元，对应市盈率14.99倍，为板块稀缺新股。 |
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