晶赛科技（920981）历史涨停原因

1、据央视财经4月18日报道，光纤价格过去一年暴涨650%，行业量价齐升。

2、中际旭创一季度净利同比增262%，北美光模块龙头Lumentum订单已排至2028年，验证AI算力需求高景气。

1、据2026年4月13日机构调研，公司是石英晶振行业第一梯队企业，主营石英晶振及封装材料；公司已完成312.5MHz光刻晶片研发并成功量产，小型化及高精度产品具备完整技术储备。

2、据2026年3月19日公告，公司2025年营收5.77亿元、同比增长9.83%，归母净利润968.37万元、同比增长63.47%；据2026年4月13日机构调研，业绩增长主要源于市场拓展、成本管控及海外业务发展。

3、根据2025年10月16日投资者关系活动记录表：公司的光刻工艺主要应用在音叉晶体的晶片、小尺寸晶片以及超高频晶片， 产品主要应用于智能穿戴设备、汽车电子及光模块等领域。

据报道，日前，华为Pura 80系列迎来HarmonyOS 5.1.0.217 SP2重大更新，手机“关于本机”页面重新显示麒麟芯片型号。

1、据2024年年报，公司主营石英晶振及封装材料，掌握了核心技术，拥有专利59项，应用于消费电子、汽车电子、光模块等领域，并通过IATF16949认证。

2、据公司招股说明书，公司产品质量满足多家世界知名企业的检测标准，分别通过海思、紫光展锐、联发科、上海博通、恒玄、翱捷科技等芯片厂商的方案设计与应用，在国际市场具有一定的品牌优势。

3、据2025年5月15日业绩说明会，公司高端晶振产品如MEMS超高频晶片可应用于手机、智能汽车、AI人工智能、云计算等前沿产业，并拓展车规级产品市场。

1、据华为计算公众号消息，3月12日，华为计算发布昇腾人工智能伙伴峰会邀请函，峰会将于3月21日在深圳举行。峰会涉及昇腾+伙伴DeepSeek一体机、基于昇腾深度加速DeepSeek的业务实践等内容。

2、华为官方宣布将在3月20日正式召开华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会，届时将会正式亮相华为Pura系列新手机。余承东在此前的视频中表示，这款新形态的Pura新品将会是首款搭载HarmonyOS NEXT的手机。

1、公司招股说明书：公司产品质量满足多家世界知名企业的检测标准，分别通过海思、紫光展锐、联发科、上海博通、恒玄、翱捷科技等芯片厂商的方案设计与应用，在国际市场具有一定的品牌优势。

2、2月27日，晶赛科技发布业绩快报，公司2024年1-12月实现营业收入5.25亿元，同比增长45.36%；归属于上市公司股东的净利润621.88万元，同比增长209.77%。

3、公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

1、公司招股说明书：公司产品质量满足多家世界知名企业的检测标准，分别通过海思、紫光展锐、联发科、上海博通、恒玄、翱捷科技等芯片厂商的方案设计与应用，在国际市场具有一定的品牌优势。

2、公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

3、7月15日投资者关系记录表：随着光通讯、人工智能等市场的迭代升级，对石英晶振产品的要求是趋向于超小型化、高基频化、低能耗方向发展。目前公司已经成功开发高频光刻晶片，可以满足高频产品稳定性等质量要求。市场端对超高频产品的需求日益增加，公司已做好相应准备。

1、公司招股说明书：公司产品质量满足多家世界知名企业的检测标准，分别通过海思、紫光展锐、联发科、上海博通、恒玄、翱捷科技等芯片厂商的方案设计与应用，在国际市场具有一定的品牌优势。

2、公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

3、7月15日投资者关系记录表：随着光通讯、人工智能等市场的迭代升级，对石英晶振产品的要求是趋向于超小型化、高基频化、低能耗方向发展。目前公司已经成功开发高频光刻晶片，可以满足高频产品稳定性等质量要求。市场端对超高频产品的需求日益增加，公司已做好相应准备。

据华为官网，华为全联接大会2024将于2024年9月19日-21日举行。此外，多家媒体报道称，首届华为海思全联接大会将于9月9日举行。

1、公司招股说明书：公司产品质量满足多家世界知名企业的检测标准，分别通过海思、紫光展锐、联发科、上海博通、恒玄、翱捷科技等芯片厂商的方案设计与应用，在国际市场具有一定的品牌优势。

2、公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

3、7月15日投资者关系记录表：随着光通讯、人工智能等市场的迭代升级，对石英晶振产品的要求是趋向于超小型化、高基频化、低能耗方向发展。目前公司已经成功开发高频光刻晶片，可以满足高频产品稳定性等质量要求。市场端对超高频产品的需求日益增加，公司已做好相应准备。

1、公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

2、7月15日投资者关系记录表：随着光通讯、人工智能等市场的迭代升级，对石英晶振产品的要求是趋向于超小型化、高基频化、低能耗方向发展。目前公司已经成功开发高频光刻晶片，可以满足高频产品稳定性等质量要求。市场端对超高频产品的需求日益增加，公司已做好相应准备。