好上好（001298）历史涨停原因

1、据2026年4月28日公司披露的一季度报告，公司一季度营收31.54亿元、同比增长77.99%，归母净利润5903.73万元、同比增长235.36%，延续高增。

2、据2025年年度报告，公司2025年新增三十余条优质产品线，全面覆盖AI算力芯片、存储、接口芯片等品类，存储产品实现新产线全覆盖，并在边缘AI计算与摩尔线程、爱芯元智等原厂深度合作。

3、据2026年3月20日机构调研纪要，公司正由消费电子向汽车电子、工业能源、机器人、数据中心及AI多赛道均衡发展，高毛利业务占比提升，推动整体毛利率升至4.68%。

存储龙头闪迪11月大幅上调NAND闪存合约价格，涨幅高达50%，远超市场预期，凸显AI数据中心需求爆发及晶圆供应紧缺的供需矛盾。

1、据2025年10月30日三季报，公司前三季度营收61.28亿元、同比增长14.46%，归母净利润4914.58万元、同比增长62.14%。

2、据2025年9月4日投资者活动记录表，公司代理产品涵盖存储器等主动元器件，并已在GPU、端侧AI、5G智能模块等AI产业链展开布局，与摩尔线程等国产厂商合作推广。

3、据2025年半年报，公司子公司北高智科技有限公司主要经营地位于中国台湾，形成“海峡两岸”概念。

4、据2025年半年度报告，公司是国内领先的电子元器件分销商，销售网络覆盖全国及港台20余城市，在消费电子、物联网、汽车、工业及新能源领域具备成熟的“采、销、存”体系。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。

2、3月6日互动，旗下子公司与云深处科技合作，主要是提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片以及相应的技术支持，目前合作还处于业务发展初期，交易金额占公司整体营收的比例较小。

3、23年7月14日互动，公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

4、据2025年7月12日业绩预告，预计2025年中报净利润2,800万元至3,500万元，同比增长42.49%至78.11%，主因销售规模增长及融资费用下降。

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2、3月6日互动，旗下子公司与云深处科技合作，主要是提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片以及相应的技术支持，目前合作还处于业务发展初期，交易金额占公司整体营收的比例较小。

3、23年7月14日互动，公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

4、据2025年7月12日业绩预告，预计2025年中报净利润2,800万元至3,500万元，同比增长42.49%至78.11%，主因销售规模增长及融资费用下降。

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2、3月6日互动：旗下子公司与云深处科技合作，主要是提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片以及相应的技术支持，目前合作还处于业务发展初期，交易金额占公司整体营收的比例较小。

3、23年7月14日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

4、据2025年7月12日业绩预告，预计2025年中报净利润2,800万元至3,500万元，同比增长42.49%至78.11%，主因销售规模增长及融资费用下降。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。

2、3月6日互动：旗下子公司与云深处科技合作，主要是提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片以及相应的技术支持，目前合作还处于业务发展初期，交易金额占公司整体营收的比例较小。

3、23年7月14日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

4、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片及应用于消费电子市场的电机驱动芯片。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。

2、3月6日互动：旗下子公司与云深处科技合作，主要是提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片以及相应的技术支持，目前合作还处于业务发展初期，交易金额占公司整体营收的比例较小。

3、23年7月14日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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2、3月6日互动：旗下子公司与云深处科技合作，主要是提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片以及相应的技术支持，目前合作还处于业务发展初期，交易金额占公司整体营收的比例较小。

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4、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片及应用于消费电子市场的电机驱动芯片。

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3、23年7月14日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

4、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片及应用于消费电子市场的电机驱动芯片。

1、4月24日公司发布2025年第一季度报告：实现营业收入17.72亿元，同比增长13.14%；归属于上市公司股东的净利润1760.39万元，同比增长273.64%。净利润变动主要系本期公司销售规模较同期增长、毛利额增加、财务费用较去年同期下降综合所致。

2、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。

3、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片及应用于消费电子市场的电机驱动芯片。

4、3月6日互动：旗下子公司与云深处科技合作，主要是提供应用于机器人关节和驱动的先楫半导体芯片以及相应的技术支持，目前合作还处于业务发展初期，交易金额占公司整体营收的比例较小。

1、中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。建议“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

2、万联证券认为，全球贸易摩擦或加剧，半导体产业链供应链自主可控的重要性及必要性愈发显著。半导体自主可控逻辑加强，国产替代份额有望进一步提升。

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2、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片及应用于消费电子市场的电机驱动芯片。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。

2、23年3月6日互动：公司与上海先楫半导体聚焦开源RISC-V，携手助力国内芯片产业生态建设，共同提升工业、汽车及物联网等多领域的国产自主可控性。

3、22年年报：公司基于TWS蓝牙芯片开发的TWS智能眼镜方案，具有兼容SBC、AAC、LPTX等多种音频格式，支持无缝主从切功能，高品质的音乐和逆声场声学系统，及通话降噪、支持AI语音等特点，项目进展为批量交付。 4、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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2、23年3月6日互动：公司与上海先楫半导体聚焦开源RISC-V，携手助力国内芯片产业生态建设，共同提升工业、汽车及物联网等多领域的国产自主可控性。

3、22年年报：公司基于TWS蓝牙芯片开发的TWS智能眼镜方案，具有兼容SBC、AAC、LPTX等多种音频格式，支持无缝主从切功能，高品质的音乐和逆声场声学系统，及通话降噪、支持AI语音等特点，项目进展为批量交付。 4、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。根据海思官网信息，公司子公司天午科技为海思代理。

2、22年年报：公司基于TWS蓝牙芯片开发的TWS智能眼镜方案，具有兼容SBC、AAC、LPTX等多种音频格式，支持无缝主从切功能，高品质的音乐和逆声场声学系统，及通话降噪、支持AI语音等特点，项目进展为批量交付。 3、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

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2、22年年报：公司基于TWS蓝牙芯片开发的TWS智能眼镜方案，具有兼容SBC、AAC、LPTX等多种音频格式，支持无缝主从切功能，高品质的音乐和逆声场声学系统，及通话降噪、支持AI语音等特点，项目进展为批量交付。 3、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

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2、22年年报：公司基于TWS蓝牙芯片开发的TWS智能眼镜方案，具有兼容SBC、AAC、LPTX等多种音频格式，支持无缝主从切功能，高品质的音乐和逆声场声学系统，及通话降噪、支持AI语音等特点，项目进展为批量交付。 3、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

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2、22年年报：公司基于TWS蓝牙芯片开发的TWS智能眼镜方案，具有兼容SBC、AAC、LPTX等多种音频格式，支持无缝主从切功能，高品质的音乐和逆声场声学系统，及通话降噪、支持AI语音等特点，项目进展为批量交付。 3、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

据华为官网，华为全联接大会2024将于2024年9月19日-21日举行。此外，多家媒体报道称，首届华为海思全联接大会将于9月9日举行。

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据华为官网，华为全联接大会2024将于2024年9月19日-21日举行。此外，多家媒体报道称，首届华为海思全联接大会将于9月9日举行。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。根据海思官网信息，公司子公司天午科技为海思代理。

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据华为官网，华为全联接大会2024将于2024年9月19日-21日举行。此外，多家媒体报道称，首届华为海思全联接大会将于9月9日举行。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。根据海思官网信息，公司子公司天午科技为海思代理。

2、22年年报：公司基于TWS蓝牙芯片开发的TWS智能眼镜方案，具有兼容SBC、AAC、LPTX等多种音频格式，支持无缝主从切功能，高品质的音乐和逆声场声学系统，及通话降噪、支持AI语音等特点，项目进展为批量交付。 3、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

近日，Meta与雷朋联合打造的Ray-Ban Meta在社交网站上走红，大厂商密集布局智能眼镜类产品，加速AI眼镜跑通效率提升类应用场景，向消费级放量。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。根据海思官网信息，公司子公司天午科技为海思代理。

2、22年年报：公司基于TWS蓝牙芯片开发的TWS智能眼镜方案，具有兼容SBC、AAC、LPTX等多种音频格式，支持无缝主从切功能，高品质的音乐和逆声场声学系统，及通话降噪、支持AI语音等特点，项目进展为批量交付。 3、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。 2、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 3、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片。

4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。 2、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 3、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片。

4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。 2、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 3、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片。

4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。 2、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 3、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片。

4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

1、据券商中国6月11日报道，6月10日，方正证券策略分析师曹柳龙率先提出了“科特估”这个概念。他表示，长期看，对于科技股的行情具备充足信心。“科特估”的内涵在于实现要素生产率的二次升级，重点一方面在基础工业体系的“补完”，另一方面在于探索“前沿科技”的边界。

2、据财联社，科技股于近期逆势活跃，结合假期内“科特估”舆情开始发酵，泛科技方向有望进一步加强。

3、6月19日将召开2024陆家嘴论坛，有关部门将作“科技创新与资本市场高质量发展”主题演讲。短期内，市场亦在酝酿与科技板块相关的预期。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。 2、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 3、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片。

4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

1、当前主流存储芯片厂商已经开启了涨价模式。有业内人士表示，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。

2、韩国统计厅数据，4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅。此外韩国4月份芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。

3、国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。工行、农行、中行、建行、交行、邮储银行六家国有大行5月27日晚均公告参与出资。国有六大行合计拟出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，大基金三期的注册资本有明显提高，超过一期、二期注册资本的总和。

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。 2、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 3、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片。

4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

1、国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。工行、农行、中行、建行、交行、邮储银行六家国有大行5月27日晚均公告参与出资。国有六大行合计拟出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，大基金三期的注册资本有明显提高，超过一期、二期注册资本的总和。

2、据界面新闻：三星电子最大工会——全国三星电子工会5月29日宣布，因薪资谈判陷入僵局，计划举行罢工。若这一计划最终成行，这将是该公司史上首次罢工。今年1月以来，三星电子劳资双方已举行多轮谈判，但未能就调薪方案缩小分歧。（三星电子是世界上最大的存储芯片生产商，此次罢工，或将威胁到全球关键的半导体供应链。）

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。 2、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 3、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片。

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1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、处理器、传感器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件。

2、7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

3、公司基于星宸车载芯片开发车载电子后视镜方案。

1、公司在回复半年报问询函时表示，2020年度至2023年上半年各期间，公司前五大客户包括四川长虹、康冠、兆驰股份、小米集团、移远通信、华曦达等知名电子产品制造商，前五大客户涉及6家公司，平均合作年限在10年以上，合作关系长期稳定。

2、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、处理器、传感器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件。

3、7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

4、公司基于星宸车载芯片开发车载电子后视镜方案。