雅克科技（002409）历史涨停原因

1、据2026年5月20日投资者关系活动记录表，公司HBM前驱体一直有供应，随着国内和海外FAB厂HBM产能增长，前驱体材料需求也持续增长；高端的前驱体材料因技术壁垒很高、客户粘性强，价格稳定。

2、据2025年年报及2026年5月20日投资者关系活动记录表，公司电子材料业务构建了丰富的产品体系，主要包括半导体前驱体、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、特种气体等，是半导体材料平台型企业。

3、据2025年年报，公司半导体前驱体包括高介电常数材料、硅基材料和金属材料等类别，广泛运用于3D NAND、DRAM等存储芯片先进制程；2025年公司前驱体材料销售收入继续增长。

1、半导体板块大幅反弹，板块内超80只个股涨停及涨超10%，此前7个交易日板块累计下跌逾32%，科创50指数午后大涨逾10%。

2、亚洲股市今日普遍反弹，韩国综合指数、日经225指数涨超3%。

1、据2026年5月28日互动易，公司前驱体材料业务处于行业领先地位，客户主要为国内外存储和逻辑晶圆厂商，HBM前驱体持续供应；据2025年7月7日互动易，公司供应长鑫的前驱体包括用于DRAM芯片先进制程所需的high k和硅基等多种前驱体产品。

2、据2026年6月29日公告，公司关注到网络上有关于公司特种气体业务的相关讨论，澄清目前没有六氟化钨相关业务，含氟类特种气体产品主要为四氟化碳和六氟化硫。

3、据2025年年报，公司主要以电子材料业务和LNG保温绝热板材业务为发展方向，半导体前驱体涵盖高介电常数材料、硅基材料和金属材料等，广泛运用于3D NAND、DRAM等存储芯片先进制程。

7月9日凌晨，长鑫科技公布科创板IPO招股意向书，7月16日开启新股申购。

1、据2026年5月28日互动易，公司前驱体材料业务处于行业领先地位，客户主要为国内外存储和逻辑晶圆厂商，HBM前驱体持续供应；据2025年7月7日互动易，公司供应合肥长鑫的前驱体包括用于DRAM芯片先进制程所需的high k和硅基等多种前驱体产品。

2、据2026年6月29日公告，公司关注到网络上有关于公司特种气体业务的相关讨论，澄清目前没有六氟化钨相关业务，含氟类特种气体产品主要为四氟化碳和六氟化硫。

3、据2025年年报，公司主要以电子材料业务和LNG保温绝热板材业务为发展方向，半导体前驱体涵盖高介电常数材料、硅基材料和金属材料等，广泛运用于3D NAND、DRAM等存储芯片先进制程。

韩国政府表示，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元(约3.5万亿人民币)；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元。

1、据券商中国2026年6月25日报道，存储芯片巨头美光科技第三财季营收增长达346%，远超市场预期，带动市场对存储芯片产业链的关注；据2026年5月28日互动易，公司前驱体材料业务处于行业领先地位，客户主要为国内外存储和逻辑晶圆厂商，HBM前驱体持续供应。

2、据2026年6月29日公告，公司关注到网络上有关于公司特种气体业务的相关讨论，澄清目前没有六氟化钨相关业务，含氟类特种气体产品主要为四氟化碳和六氟化硫。

3、据2025年年报，公司主要以电子材料业务和LNG保温绝热板材业务为发展方向，半导体前驱体涵盖高介电常数材料、硅基材料和金属材料等，广泛运用于3D NAND、DRAM等存储芯片先进制程。

华泰证券指出，存储行业正快速增长，伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产，以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装等发展，全球半导体材料市场有望迎来快速增长。

1、据2026年5月28日互动易，公司前驱体材料业务处于行业领先地位，客户主要为国内外存储和逻辑晶圆厂商。存储超级周期自2025年第四季度开启，海内外存储厂商陆续扩产，公司HBM前驱体持续供应，前驱体材料业务将跟随存储芯片制造厂商共同成长。

2、据2025年年报，公司半导体前驱体材料业务凭借不断迭代升级的产品和技术，持续保持领先的行业地位，产品广泛运用于3D NAND、DRAM等存储芯片先进制程。

3、据2026年5月20日投资者活动记录表，公司半导体前驱体材料、半导体光刻胶及配套试剂等均可用在CoWoS先进封装结构。

华泰证券指出，存储行业正快速增长，伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产，以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装等发展，全球半导体材料市场有望迎来快速增长。

1、据2025年年报，公司半导体前驱体材料业务凭借迭代升级的产品和技术，保持行业领先地位，产品广泛运用于3D NAND、DRAM等存储芯片先进制程。

2、据2026年5月28日互动易，存储超级周期自2025年第四季度开启，海内外存储厂商陆续扩产，公司前驱体材料业务将跟随存储芯片制造厂商共同成长，且HBM前驱体持续供应。

3、据2026年6月12日异常波动公告，公司澄清含氟类特种气体产品主要为四氟化碳和六氟化硫，目前没有六氟化钨相关业务。

英伟达CEO黄仁勋6月8日表示，SK海力士到2030年的晶圆产能翻倍计划仍难以满足需求，强化行业高景气预期。

1、据财闻2026年6月11日报道，摩根士丹利指出DRAM供应短缺加剧，大幅上调半导体行业收入预测，存储芯片及半导体材料板块集体上涨。

2、据2026年5月28日互动易，存储超级周期自2025年第四季度开启，海内外存储厂商陆续扩产，公司前驱体材料业务将跟随存储芯片制造厂商共同成长；公司HBM前驱体持续供应，需求随产能增长。

3、据2025年年报及2026年5月28日互动易，公司半导体前驱体材料业务处于行业领先地位，产品广泛运用于3D NAND、DRAM等存储芯片先进制程，客户主要为国内外存储和逻辑晶圆厂商。

1、据2026年5月28日互动易，公司前驱体材料业务处于行业领先地位，客户主要为国内外存储和逻辑晶圆厂商；公司HBM前驱体持续供应，随着国内和海外FAB厂HBM产能增长，前驱体材料需求也持续增长。

2、据2025年年报，公司半导体前驱体覆盖高介电常数、硅基、金属材料等类别，广泛运用于3D NAND、DRAM等存储芯片先进制程；据2026年5月20日业绩说明会，公司产品可用于CoWoS先进封装。

据新华社，5月25日，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体发展新原则。预计2026年秋季推出的麒麟芯片将采用基于该定律的逻辑折叠技术以提升性能。华为还预计，到2031年基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。

1、据2026年4月28日年报，公司半导体前驱体覆盖高介电常数、硅基、金属材料，已批量用于3D NAND、DRAM、逻辑芯片等先进制程，并服务全部国内主流晶圆厂。

2、据2026年5月20日业绩说明会，公司HBM前驱体持续供货，国内及海外FAB厂HBM产能扩张带动需求增长。

3、据2026年5月23日公告，公司实施2025年度权益分派，每10股派3.1元含税，共计派现1.48亿元。

1、高盛研报显示，市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺。机构预计存储芯片今年二季度价格将持续大幅上涨。

2、三星电子劳资第二轮事后调解13日最终破裂，工会宣布将如期启动总罢工。

1、据2026年4月28日年报，公司半导体前驱体覆盖3D NAND、DRAM等先进制程，2025年该业务收入持续增长，保持行业领先，产品已用于HBM生产并导入国内晶圆厂。

2、据2026年4月28日年报，湖州雅克华飞“年产3.9万吨半导体核心材料项目”原材料产线建设完成，雅克先科成都“年产2.4万吨电子材料项目”已有9条产线转入批量生产。

2025年10月7日媒体报道韩国和美国大型DRAM厂商暂停对企业客户报价一周，预计今年第四季度DRAM报价将上涨30%以上，部分规格涨幅或超50%，强化了市场对存储芯片供需紧张的预期。

1、据2025年8月28日半年报，公司2025H1半导体化学材料、光刻胶及配套试剂合计营收21.13亿元，同比+18.98%，半导体前驱体产品已覆盖国内主流芯片厂，并用于HBM、3D NAND、DRAM等先进存储芯片制程。

2、据2025年8月28日半年报，公司是国内首家获法国GTT认证的LNG保温绝热板材供应商，全球首艘MARKⅢ/FLEX型船已交付，本报告期新增订单情况良好。

国家企业信用信息公示系统显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币。

1、公司的前驱体材料已经进入行业领先梯队，占据国内市场领导地位。2023年上半年，公司下属子公司科美特继续为台积电、三星电子、Intel、中芯国际、海力士、京东方等业内头部企业稳定批量供应产品。

2、公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。

3、公司光刻胶业务发展势头强劲，客户涵盖包括京东方、华星光电、惠科等国内主要面板制造商。

1、公司的前驱体材料已经进入行业领先梯队，占据国内市场领导地位。2023年上半年，公司下属子公司科美特继续为台积电、三星电子、Intel、中芯国际、海力士、京东方等业内头部企业稳定批量供应产品。

2、公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。

3、公司光刻胶业务发展势头强劲，客户涵盖包括京东方、华星光电、惠科等国内主要面板制造商。

1、公司的前驱体材料已经进入行业领先梯队，占据国内市场领导地位。2023年上半年，公司下属子公司科美特继续为台积电、三星电子、Intel、中芯国际、海力士、京东方等业内头部企业稳定批量供应产品。

2、公司光刻胶业务发展势头强劲，客户涵盖包括京东方、华星光电、惠科等国内主要面板制造商。

3、22年年报：公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。

1、公司的前驱体材料已经进入行业领先梯队，占据国内市场领导地位。2023年上半年，公司下属子公司科美特继续为台积电、三星电子、Intel、中芯国际、海力士、京东方等业内头部企业稳定批量供应产品。

2、公司光刻胶业务发展势头强劲，客户涵盖包括京东方、华星光电、惠科等国内主要面板制造商。