兴森科技（002436）历史涨停原因

建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%。招商证券研报指出，基于玻纤布、铜箔、覆铜板等原材料持续上涨趋势，预计7月全品类PCB将统一涨价20%至30%以上。

1、据2026年6月24日公告，公司拟定增募资不超过39亿元，其中20亿元投向珠海高阶mSAP基板智能制造及产业化项目一期，扩大光模块基板生产规模。

2、据2026年5月8日投资者关系活动记录表，光模块业务是公司2026年工作重心之一，北京兴斐1.6T光模块产品板处于量产爬坡阶段，并同步开展多家客户验证导入工作。

3、据2025年年报，公司聚焦先进电子电路产业，主营高多层PCB板、HDI板、CSP及FCBGA封装基板等全类别产品；据2026年一季报，公司一季度营收18.18亿元，同比增长15.10%，归母净利润同比扭亏为盈。

据兴业证券6月11日研报，AI算力需求爆发推动先进封装技术迭代，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高布线密度等优势成为下一代核心基板，台积电、英特尔等龙头布局加速，行业迎来景气上行窗口。

1、据2026年5月8日投资者关系活动记录表，光模块业务是公司2026年工作重心之一，北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。

2、据2026年4月25日年报及2026年5月8日投资者关系活动记录表，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，公司CSP封装基板业务订单饱满，产能利用率处于高位，已启动新一轮投资扩产，总产能为5万平方米/月；2025年IC封装基板业务收入16.70亿元，同比增长49.71%。

3、据2026年5月8日投资者关系活动记录表，公司FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，具备20层及以下产品量产能力，低层板良率超95%，高层板良率超90%，产品最小线宽线距达9/12um。

1、全球存储龙头SK海力士、美光、闪迪隔夜齐创历史新高，带动A股存储板块情绪爆发。

2、第三方机构预计2026年Q2 DRAM合约价环比再涨58%—63%，NAND涨70%—75%，供需缺口延续至2027年。

1、据2026年5月7日公告，公司4月30日首次回购56.52万股，金额1531万元，回购计划上限1亿元，提振市场信心。

2、据2026年2月10日互动易，公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。

3、据2026年4月25日年报，2025年IC封装基板收入16.70亿元、同比增长49.71%，CSP基板近2/3面向存储芯片，受益存储周期复苏，2026Q1归母净利1874万元、同比增100%。

4、据2025年11月18日互动易，FCBGA封装基板已小批量生产，技术、产能、良率就绪，样品订单已超2024全年，量产在即。

1、近日，戴尔科技集团CEO迈克尔・戴尔在公开活动中表示，预计2028年AI加速器领域的总内存需求将较2023年激增625倍。

2、三星电子二季度DRAM合约价再涨30%，行业涨价潮持续。

1、据2025年8月27日半年报及2025年11月17日互动易，公司800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线光模块厂商。

2、据2025年8月27日半年报，2025年上半年IC封装基板收入7.22亿元、同比增36.04%，CSP封装基板近2/3出货量面向存储芯片，客户以韩系及国内存储大厂为主，受益于存储周期复苏。

3、据2025年11月18日互动易，FCBGA封装基板项目已小批量生产，技术、产能、良率已做好量产准备，样品订单数量已超2024年全年，后续放量弹性大。

1、据互动易2025年10月14日，公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。

2、据2025年10月13日互动易，因下游存储芯片和消费类领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬坡阶段，整体景气度有望维持；FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。

3、据2025年8月27日半年报及投资者关系活动记录表，公司PCB样板及HDI、类载板业务稳定增长，800G光模块PCB已批量供货国内外一线厂商，北京兴斐正规划扩充面向AI的高阶HDI产能。

4、据2025年8月27日半年报，公司2025H1营收34.26亿元、同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元、同比增长47.85%，毛利率升至18.45%，业绩改善明显。

1、据2025年8月27日半年报，公司半导体业务含IC封装基板、ATE测试板收入8.31亿元、同比增长38.39%，CSP封装基板受益于存储芯片复苏及客户份额提升，广州兴科项目二季度已满产，新扩1.5万㎡/月产能三季度起逐步投产。

2、据2024年12月18日互动易，公司800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线光模块厂商。

3、公司主营“先进电子电路”与“数字制造”，产品覆盖高多层PCB、HDI、类载板、封装基板、ATE测试板等全品类，具备一站式研发-设计-制造-SMT服务能力，系国内最大专业PCB样板生产商。

4、据2025年8月27日半年报，公司上半年营收34.26亿元、同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元、同比增长47.85%，业绩改善明显。

1、据2025年8月27日半年报，公司上半年营收34.26亿元、同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元、同比增长47.85%，业绩改善明显。

2、此前据互动易，华为是公司多年重要客户，PCB及半导体业务合作持续深化。

3、据2025年8月27日半年报，公司IC封装基板收入7.22亿元、同比增长36%，CSP基板聚焦存储+射频并拓展汽车，FCBGA基板小批量生产推进中，长期国产替代空间明确。

4、据2025年8月20日互动易，据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十名；根据CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司居中国内资PCB百强企业第七位。公司的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。

2025世界人工智能大会于7月26日在上海召开，倡议成立世界人工智能合作组织，发布《人工智能全球治理行动计划》，强调提供中国方案和加强全球AI能力建设；科技板块轮动效应叠加市场对AI硬件需求增长预期。

1、据2025年7月17日互动易，公司HDI产品应用于AI服务器和高端光模块等领域，应用于AI服务器的产品为20层及以上高阶HDI。

2、据2025年7月3日公告，公司以31,998.7727万元成功收购广州兴科半导体有限公司24%股权，强化半导体业务布局。

3、据2025年7月25日互动易，公司具备接单高阶HDI的能力，暂时无需对产线进行改造。

4、据2024年年报及公司资料，兴森科技是国内最大专业印制电路板样板生产商，业务涵盖高密度互连板、封装基板及半导体测试板等领域。

1、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。

2、1月21日投资者关系活动记录表：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体业务。PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道；北京兴斐已启动产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的HDI和类载板产能。半导体领域的IC封装基板为芯片封装的基础原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域。公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建设基本到位，目前已进入小批量生产阶段，工作聚焦市场拓展和量产爬坡。

3、4月25日投资者关系活动记录表：CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。珠海工厂已启动扩产，预计2025年底前实现3万平/月的产能目标。

1、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。

2、1月21日投资者关系活动记录表：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体业务。PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道；北京兴斐已启动产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的HDI和类载板产能。半导体领域的IC封装基板为芯片封装的基础原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域；ATE半导体测试板包括探针卡、测试负载板、老化板等产品，可满足芯片从晶圆制造至封装之后的全流程测试需求。公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建设基本到位，目前已进入小批量生产阶段，工作聚焦市场拓展和量产爬坡。

3、23年9月7日互动：公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。

1、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。

2、1月21日投资者关系活动记录表：公司在AI领域的布局包括PCB和半导体业务。PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道；北京兴斐已启动产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的HDI和类载板产能。半导体领域的IC封装基板为芯片封装的基础原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域；ATE半导体测试板包括探针卡、测试负载板、老化板等产品，可满足芯片从晶圆制造至封装之后的全流程测试需求。公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建设基本到位，目前已进入小批量生产阶段，工作聚焦市场拓展和量产爬坡。

3、23年9月7日互动：公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。

4、24年3月27日互动：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。

1、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。

2、8月15日互动：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。同日回复：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。

3、23年9月7日互动：公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。

4、3月27日互动：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。

1、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。

2、8月15日互动：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。同日回复：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。

3、23年9月7日互动：公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。

4、3月27日互动：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。

1、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。

2、8月15日互动：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。同日回复：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。

3、23年9月7日互动：公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。

4、3月27日互动：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。

1、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。

2、8月15日互动：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。同日回复：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。

3、23年9月7日互动：公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。

4、3月27日互动易：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。

据华为官网，华为全联接大会2024将于2024年9月19日-21日举行。

1、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。

2、8月15日互动：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。同日回复：北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，其Anylayer HDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。

3、23年9月7日互动：公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。

4、3月27日互动易：在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。

1、2月2日公告：公司控股股东、实控人、董事长、总经理邱醒亚提议3000万元-5000万元回购公司股份。

2、珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料，特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

3、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。

4、公司与华为一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。

1、兴森科技近期接受投资者调研时称，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料，特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

2、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。

3、公司与华为一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。