中晶科技（003026）历史涨停原因

1、据2026年4月29日一季报，公司一季度营收1.18亿元，同比增长18.50%；归母净利润1384.92万元，同比增长95.93%；据2026年6月4日互动易，业绩增长主因订单增加带动产能利用率提高及募投项目增产上量。

2、据2026年5月19日投资者关系活动记录表，公司募投项目6-8英寸抛光硅片处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富，抛光硅片将成为公司未来重要主营产品之一；据2026年4月29日年报，江苏皋鑫芯片项目新厂房设备安装调试基本完成，处于新产线产品认证阶段。

3、据2025年年度报告，公司主营半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、抛光片、半导体功率芯片及器件，是国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片及半导体功率芯片及器件领域领先企业。

机构研报指出，国内半导体硅片环节的边际变化在于，继此前取消销售折让的变相提价后，厂商已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。

1、据2026年4月29日一季报，公司一季度营收1.18亿元，同比增长18.50%；归母净利润1384.92万元，同比增长95.93%；据2026年6月4日互动易，业绩增长主因订单增加带动产能利用率提高及募投项目增产上量。

2、据2026年5月19日投资者关系活动记录表，公司募投项目6-8英寸抛光硅片处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富，抛光硅片将成为公司未来重要主营产品之一；据2026年4月29日年报，江苏皋鑫芯片项目新厂房设备安装调试基本完成，处于新产线产品认证阶段。

3、据2025年年度报告，公司主营半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、抛光片、半导体功率芯片及器件，是国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片及半导体功率芯片及器件领域领先企业。

1、据2026年1月31日公告，公司预计2025年扣非净利3500–4000万元，同比增长75.65%–97.61%，主因募投6-8英寸抛光硅片产能释放、江苏皋鑫并表增厚利润。公司将于4月29日披露年报和一季报。

2、据2026年4月1日投资者关系活动记录表，募投6-8英寸抛光硅片正增产上量，新客户批量认证同步推进，设备扩增、客户群体扩大。

3、据2025年半年度报告，公司研磨硅片在半导体分立器件用硅研磨片细分领域市占率领先，形成晶棒—硅片—芯片器件完整产业链，产品广泛应用于功率半导体及汽车电子。

1、据2026年1月31日业绩预告，公司预计2025年度扣非归母净利3500–4000万元，同比增长75.65%–97.61%，主因募投抛光硅片产能释放、江苏皋鑫并表增厚利润。

2、据2025年半年度报告及2026年2月25日互动易，江苏皋鑫“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”新厂房已完工，设备调试中，投产后将新增车用半导体产能。

3、据2025年半年度报告，公司研磨硅片在半导体分立器件用硅研磨片细分领域市占率领先，抛光硅片处于增产上量及新客户认证阶段，产品矩阵持续丰富。

1、据2024年年报，公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式。公司主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。

2、据2025年6月17日机构调研，江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术，具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力。新厂目前处于建设阶段，公司将持续加大研发投入和新产品导入，丰富产品类型，积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。

3、据2025年6月17日机构调研，公司募投项目以中晶新材料为实施主体，当前处于增产上量和新客户认证过程中。

4、据2025年4月29日一季报，公司2025年一季度归母净利润706.85万元，同比增长475.88%。

1、中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。建议“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

2、万联证券认为，全球贸易摩擦或加剧，半导体产业链供应链自主可控的重要性及必要性愈发显著。半导体自主可控逻辑加强，国产替代份额有望进一步提升。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

3、2024年7月完成江苏皋鑫100%股权收购，其《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》进入建设阶段，预计新增车用半导体产能。

1、据人民日报，17日下午，习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，同现场科研人员和企业负责人亲切交流。习近平说，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。党中央非常重视和爱惜科技人才。

2、昨晚美股台积电业绩超市场预期，绩后大涨近10%；英伟达盘中股价刷新历史新高。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

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2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

4、7月12日发布业绩预告，预计上半年实现净利润1000万元—1300万元，同比扭亏。上年同期，公司亏损1230.61万元。

1、7月12日发布业绩预告，预计上半年实现净利润1000万元—1300万元，同比扭亏。上年同期，公司亏损1230.61万元。

2、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

3、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

4、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、7月12日发布业绩预告，预计上半年实现净利润1000万元—1300万元，同比扭亏。上年同期，公司亏损1230.61万元。

2、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

3、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

4、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、7月12日发布业绩预告，预计上半年实现净利润1000万元—1300万元，同比扭亏。上年同期，公司亏损1230.61万元。

2、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

3、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

4、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、7月12日发布业绩预告，预计上半年实现净利润1000万元—1300万元，同比扭亏。上年同期，公司亏损1230.61万元。

2、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

3、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

4、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(“科创板八条”)，围绕服务高水平科技自立自强和新质生产力发展，针对科创板提出强化“硬科技”定位、深化发行承销制度试点、优化股债融资制度、支持并购重组、完善股权激励制度、完善交易机制、加强全链条监管、营造良好市场生态八项措施。

1、6月17日，中晶科技公告，公司拟以支付现金方式收购南通皋鑫电子股份有限公司、如皋市鑫源股权投资合伙企业(有限合伙)、长兴水平线股权投资合伙企业(有限合伙)合计持有的控股子公司——江苏皋鑫电子有限公司49%股权。本次交易完成后，公司持有江苏皋鑫的股权比例由51%提升至100%。

2、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

3、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

4、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

据界面新闻，近期，扶持芯片产业发展的大基金三期落地，注册资本达3440亿元，超过了一期（987.2亿元）、二期（2041.5亿元）注册资本的总和。今年来，新质生产力被写入重要报告，成为核心关键词，后续科技创新政策值得期待。有市场机构表示，目前以硬科技/国产升级为核心的科技正处于类似中特估2023年年初的时点，硬核科技股有望迎来一波估值重塑，即科特估。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、英伟达隔夜美股大涨逾5%续创历史新高，总市值突破3万亿超越苹果。

2、国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。

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2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。工行、农行、中行、建行、交行、邮储银行六家国有大行5月27日晚均公告参与出资。国有六大行合计拟出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，大基金三期的注册资本有明显提高，超过一期、二期注册资本的总和。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司2月27日投资者关系活动记录表：2024年一季度尚未结束，目前公司生产经营情况较去年同比情况有所提升。

4、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。