飞凯材料（300398）历史涨停原因

1、5月31日互动：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司生产销售EMC环氧塑封料，主要应用于封装和分立器件两个领域。同日回复：目前公司光致抗蚀剂产品主要有两类，第一类主要是应用在面板领域的正性和负性光致抗蚀剂产品；第二类是应用于半导体领域的i-line及KrF配套Barc。

2、公司的主营业务为高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售。

3、23年9月21日互动易：公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。

国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，大基金三期的注册资本有明显提高，超过一期、二期注册资本的总和。光刻机、光刻胶等国产替代方向有望成为大基金投资重点。

1、5月31日互动：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司生产销售EMC环氧塑封料，主要应用于封装和分立器件两个领域。同日回复：目前公司光致抗蚀剂产品主要有两类，第一类主要是应用在面板领域的正性和负性光致抗蚀剂产品；第二类是应用于半导体领域的i-line及KrF配套Barc。

2、公司的主营业务为高科技制造领域适用的屏幕显示材料、半导体材料及紫外固化材料等的研究、生产和销售。

3、23年9月21日互动易：公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。