联得装备（300545）历史涨停原因

美股康宁昨日大涨15％，股价续创历史新高。康宁此前推出下一代玻璃光互连组件Glass Bridge技术。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，旨在解决AI数据中心架构连接需求。

1、据2026年5月12日投资者关系活动记录表，公司围绕先进封装制程及第三代半导体相关设备方向持续开展技术研发与市场前瞻布局，部分半导体封测设备已实现小批量订单落地及客户导入；据2025年年度报告，公司已完成高精度显示芯片倒装键合机等设备研发并形成销售订单。

2、据2026年5月12日投资者关系活动记录表，公司是全球少数掌握UTG超薄柔性玻璃高精度真空贴合全链路技术的企业，相关设备已向行业头部客户批量出货；据2026年5月27日互动易，公司折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附设备已实现批量出货。

3、据2026年5月12日投资者关系活动记录表，公司推出的AMOLED G8.6代中前段工艺贴膜设备打破国外技术垄断，已中标京东方8.6代AMOLED产线大额订单；据2026年6月1日互动易，公司与京东方存在业务合作关系。

据上证报11月27日报道，碳酸锂价格近半年上涨超60%，供需错配与库存去化推动其主力合约近期突破10万元/吨，创2024年6月以来新高。2025中国国际锂业大会透露，2026年全球锂需求量预计达200万吨碳酸锂当量，供需紧平衡格局强化行业增长预期。

1、据2025年9月12日公告，公司中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目，金额2.01亿元，将对未来业绩产生积极影响。

2、据2025年9月4日机构调研及最新互动易，公司固态电池超声焊接、切叠一体机等设备已获订单并出货，钙钛矿GW级涂布设备即将出货。

3、据2025年半年度报告及最新互动易，公司已完成半导体倒装、固晶、AOI检测等芯片封装测试设备研发并形成订单，布局先进封装与第三代半导体装备。

4、据2025年半年度报告，公司是国内领先的显示领域装备制造商，产品覆盖TFT-LCD、OLED、Mini/MicroLED全流程，后段设备技术水平业界领先。