| 涨停日期 | 涨停概念 | 涨停原因 |
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| 2026-01-27 | 液冷北美供应链半导体封装智能卡 | 1、据2026年1月21日投资者关系活动记录表,在海外市场,公司主要通过台湾合作伙伴进入北美供应链,此外,公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司,核心战略在于整合各方优势,共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场。 2、据2025年11月20日互动易,公司前三季度营收3.10亿元、同比增长24.48%,归母净利润1242.22万元、同比增长2925.45%,主因智能卡销售及半导体封装材料渗透率提升。 3、据2025年8月27日半年度报告,公司率先实现芯片智能卡端到端全产业链覆盖,产品涵盖SIM卡、银行卡、社保卡等芯片,服务THALES、IDEMIA等全球头部客户。 |
| 2025-08-05 | eSIM智能卡液冷半导体封装材料 | 1、据2024年9月2日投资者关系活动,目前来看智能卡业务仍是公司的核心业务之一,随着5G、智能化时代的到来以及市场的不断变化,eSIM技术应用将成为一个重要的科技发展方向,公司目前具备eSIM的生产能力。 2、据2025年7月21日互动易,公司专注于液冷产品领域,已建立液冷产品核心制造和验证体系,具备从结构设计、材料选型到系统集成的技术能力。公司液冷业务聚焦AI服务器、高性能计算等场景,也在积极向储能系统、新能源汽车热管理等领域的延伸。 3、据2025年6月16日互动易,公司半导体业务的具体产品主要为专用芯片与封装服务、半导体封装材料等。2025年公司半导体封装材料的产能利用率较高,2025年一季度相关收入明显上涨。 4、公司智能卡业务为主要的收入来源,年产能15亿张以上,海外销售占比超过60%,产品广泛应用于移动通讯、金融支付等领域。 |
| 2025-06-13 | 液冷量产一季报增长引线框架 | 1、据2025年4月29日业绩说明会,公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业,提供从硬件到个人化服务的一站式解决方案。 2、据2025年6月9日投资者关系活动记录表,公司液冷产品已完成多轮技术验证,并顺利通过部分服务器整机制造商的测试认证。目前产品已进入量产准备阶段,预计首批样品将于近期交付。未来,公司将根据客户定制进度和市场需求的节奏,稳步推进产能的释放与商业化的实施,在确保交付的前提下,公司将持续优化制造工艺与品质管控,致力于在下一阶段大规模采购中,实现核心客户的正式量产导入。 3、据2025年6月9日投资者关系活动记录表,自2023年起,公司功率半导体引线框架产品开始规模化出货。至2024年,引线框架产品收入实现了同比467.80%的增长,2025年一季度收入同比增幅亦达到236.78%。基于当前市场需求旺盛及客户反馈积极,预计2025年该产品线的增长势头仍然强劲,将持续为公司业绩贡献动力。 |
| 2024-06-21 | 车联网智能卡功率半导体外销 | 1、公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片和物联网产品的提供商。公司从事智能卡和专用芯片的研发、生产与销售,依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品,部分小批量产品采用自主设计、委外加工的模式。目前公司人工智能布局更多在于智慧安防,公共交通场所等应用场景,目前尚未量产。 2、据公司2023年年报,近年来,公司管理层积极落实功率半导体研发、设计和销售,产品市场定位为光伏逆变器、储能和车规级市场,实现公司多层次收入,2022年公司已完成部分MOSFET、IGBT和IGBT模块等功率半导体方面的研发,进一步在数字能源,物联网等领域扩充产品线,搭建半导体产业生态。 3、据公司2022年年报:积极开拓半导体相关业务,以公司丰富优质的客户资源为支撑,以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎,深化与晶圆工厂的合作,在宁波建立车规级功率器件和车联网安全实验室,为公司的车规级功率器件产品提供应用测试的数据与验证,为功率半导体研发提供支持。 4、公司6月3日在机构调研时表示,智能卡在海外市场目前仍有较大的发展潜力,尤其在东南亚、南亚、中东、非洲、南美洲等地区和国家。海外市场是公司业务发展的重点,公司产品外销占比超60%,基于海外业务布局优势,公司将继续加大海外业务投资,坚持拓展海外市场的战略布局。 |
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