本川智能（300964）历史涨停原因

1、数据显示，英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比暴涨233%，增幅在非内存组件中位列第一。

2、据央视财经报道，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

1、据2026年5月28日投资者关系活动记录表，公司CIPB芯片埋入功率板产品已顺利完成对头部AI服务器电源客户的样品验证，正式进入其供应链体系并开始小批量生产，主要聚焦AI服务器电源一次电源细分市场。

2、据2026年5月22日投资者关系活动记录表，公司控股子公司皖粤光电，拥有 DBC、DPC、AMB 全系列陶瓷基板工艺，具备研发生产AI服务器所需高导热氮化铝陶瓷基板的能力，现阶段主要应用于新能源汽车、光伏储能、光通信、半导体功率器件等高功率、高可靠性、高散热要求的应用场景。

3、据2026年5月22日投资者关系活动记录表2025年度网上业绩说明会，公司通过投资入股智鼎机器人智元机器人旗下企业并与其开展业务合作，为商用清洁机器人等提供定制化PCB解决方案，应用于底盘驱动、电源管理等核心部件。

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，其中PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。

1、据2026年4月29日年报及2026年5月22日投资者关系活动记录表，公司主营业务为印制电路板研发、生产和销售，精准卡位高端细分赛道，2025年营收同比增长46.94%，并已掌握6阶HDI板、32层超高层数板等高端技术。

2、据2026年5月22日投资者关系活动记录表，公司控股子公司皖粤光电，拥有 DBC、DPC、AMB 全系列陶瓷基板工艺，具备研发生产AI服务器所需高导热氮化铝陶瓷基板的能力，现阶段主要应用于新能源汽车、光伏储能、光通信、半导体功率器件等高功率、高可靠性、高散热要求的应用场景。公司依托自有陶瓷基板技术底座，重点研发CIPB芯片内嵌功率基板高端方案，相比传统陶瓷基板集成度与散热性能更优。

3、据2026年5月22日投资者关系活动记录表，公司通过投资入股智鼎机器人智元机器人旗下企业并开展业务合作，可为其提供定制化PCB产品及解决方案，拓展至机器人领域。

在GTC大会上，英伟达预计未来六个季度业务规模将达5000亿美元，将出货2000万块Blackwell和Rubin图形处理器（GPU）。

1、据2025年10月28日三季报，公司2025年前三季度营收6.14亿元、同比增长43.11%，归母净利润3307.62万元、同比增长56.23%，其中第三季度净利润同比增109.52%。

2、据2025年10月28日互动易，公司启动6G前瞻性规划，已就6G对PCB产业变革展开评估。

3、据2025年10月24日募集说明书，公司向不特定对象发行可转债募资用于华东、华南、海外三大生产基地建设，提升高端PCB产能及交付能力。

4、据2025年4月26日年度报告，公司主营高频高速PCB，产品应用于通信、汽车电子、新能源等领域，并与下游行业领先企业保持长期稳定合作。

1、据新华社，2025年政府工作任务中提到，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。

2、北京亦庄发布消息称，将于4月13日举行北京亦庄半程马拉松赛，全球首个人形机器人半程马拉松赛将同期举行。

1、24年11月6日互动：公司多年来深入布局通信设备、工业控制、汽车电子等领域，是业内最早攻克 5G 基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，并在相关应用领域积累了众多自行研发的核心技术，拥有高频高速板、厚铜板、多功能金属基板、挠性板、刚挠结合板、HDI 板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，能够一站式满足客户小批量多品种的产品需求。

2、23年2月13日互动：公司产品应用领域广泛，可应用于工业机器人等相关的工业控制领域，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。

3、24年6月29日互动：公司产品有应用于低空卫星和无人机等领域，目前占营收比例不大。公司紧跟行业发展趋势，加强在通信领域的竞争优势，积极布局低空经济、5G-A等领域，公司产品定位于中高端应用市场，具有高精度，高密度和高可靠性等特点，与客户在5.5G低字卫星5“通信等应用领域进行相关PCB产品的开发和应用。

1、7月21日晚间，高频通信PCB技术领先者、印制电路板行业领先企业本川智能发布2024年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润1400万元至2000万元，比上年同期增长9.08%至55.83%。

2、公司的主要产品为多品种的印刷电路板，分为单/双面板、多层板。

3、6月29日互动易：公司产品有应用于低空卫星和无人机等领域，目前占营收比例不大。公司紧跟行业发展趋势，加强在通信领域的竞争优势，积极布局低空经济、5G-A等领域，公司产品定位于中高端应用市场，具有高精度，高密度和高可靠性等特点，与客户在5.5G低字卫星5“通信等应用领域进行相关PCB产品的开发和应用。公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品。

4、公司产品主要应用于工业机器人的伺服驱动器及可编码控制器、电子激光工具、多功能焊接设备、高低压成套设备等。

1、公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。

2、公司产品主要应用于工业机器人的伺服驱动器及可编码控制器、电子激光工具、多功能焊接设备、高低压成套设备等。

3、2019年公司与东莞立讯精密工业有限公司建立合作关系，开始进入华为基站的供应链，2020年11月公司进入东莞市振亮精密科技有限公司的供应商验证阶段，进一步加强在华为基站的业务布局。