华微电子（600360）历史涨停原因

1、据2026年6月8日互动易，上海证券交易所已于2026年5月18日同意公司撤销退市风险警示及其他风险警示，公司自2026年5月20日起撤销退市风险警示及其他风险警示。

2、据2026年4月21日年报，公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业，拥有4至8英寸等多条芯片生产线，芯片加工能力每年315万片，产品广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造及低空经济等领域。

3、据2026年7月1日投资者关系活动记录表，公司实际控制人为吉林省人民政府国有资产监督管理委员会，在国资战略并购后已迈入国有资本相对控股的混合所有制发展新阶段。

1、据2026年6月8日互动易，上海证券交易所已于2026年5月18日同意公司撤销退市风险警示及其他风险警示，公司自2026年5月20日起撤销退市风险警示及其他风险警示。

2、据2026年6月10日机构调研，2025年8月吉林省国有资本运营集团成功并购华微电子，使其成为国有资本相对控股并实际控制的混合所有制上市公司。

3、据2026年6月10日机构调研，公司是国内功率半导体领域首家上市的IDM型企业，集芯片设计、制造、封装、测试及营销于一体，主营产品包括IPM、PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS等，应用于清洁能源、汽车电子、具身智能及低空经济等领域。

据招商证券5月25日研报指出，AI驱动2.5D/3D封装技术持续迭代，芯片性能提升的关键正加速向后道迁移。华为正式发表“韬定律”，对逻辑折叠、3D折叠的商业化验证对先进封装形成强劲的新增量，持续推动产业链在超细间距混合键合等高壁垒工艺上的技术突破与产能布局。

1、据2026年6月2日公告，公司披露2025年年度权益分派实施公告，这是公司撤销退市风险警示后的首次分红。

2、据2026年4月21日年报，公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业，拥有4至8英寸等多条晶圆生产线，芯片加工能力每年315万片，产品覆盖IGBT、MOS、IPM等全系列，可广泛应用于汽车电子、光伏储能及工业控制等领域。

3、据2026年5月21日机构调研，公司在省委省政府和市委市政府的大力支持下，吉林省国有资本运营集团战略并购华微电子，公司迈入国有资本相对控股的混合所有制发展新阶段；据2025年年报，公司实控人为吉林省国资委。

1、全球功率半导体龙头英飞凌宣布自7月1日起上调部分产品价格，这是今年继2月首轮提价后第二次涨价。

2、据华西证券5月20日研报，AI数据中心功耗升高、英伟达800V架构推出，AI电源成为关键一环，SiC作为功率器件有望重点受益。

1、据2026年4月21日年报，公司为国内功率半导体IDM领军企业，拥有4-8英寸多条晶圆线，年芯片加工能力315万片、封装24亿支，产品覆盖IGBT、MOS、IPM等全系列，应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等战略新兴领域。 2、据2026年5月18日公告，上交所同意撤销退市风险警示及其他风险警示，股票简称5月20日起由“*ST华微”恢复为“华微电子”，日涨跌幅限制由5%放宽至10%。 3、据2025年8月并购公告及2026年4月21日年报，吉林省国有资本运营集团已完成战略并购，公司实控人变更为吉林省国资委，形成国有资本相对控股的混合所有制架构。

1、据2026年5月18日公告，上交所同意撤销退市风险警示及其他风险警示，股票简称5月20日起由“*ST华微”恢复为“华微电子”，日涨跌幅限制由5%放宽至10%。

2、据2026年4月21日年报，公司为国内功率半导体IDM领军企业，拥有4-8英寸多条晶圆线，年芯片加工能力315万片、封装24亿支，产品覆盖IGBT、MOS、IPM等全系列，应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等战略新兴领域。

3、据2025年8月并购公告及2026年4月21日年报，吉林省国有资本运营集团已完成战略并购，公司实控人变更为吉林省国资委，形成国有资本相对控股的混合所有制架构。

1、公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，公司产品覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。

2、公司汽车电子产品应用于车载DC-DC变换器、新能源汽车空调压缩机控制器、新能源汽车PTC加热、车载OBC、充电桩等领域，客户包括头部整机厂商和头部新能源车企。

3、在IPM领域，完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。

1、公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，公司产品覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。

2、公司汽车电子产品应用于车载DC-DC变换器、新能源汽车空调压缩机控制器、新能源汽车PTC加热、车载OBC、充电桩等领域，客户包括头部整机厂商和头部新能源车企。

3、在IPM领域，完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。

1、公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，公司产品覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。

2、公司汽车电子产品应用于车载DC-DC变换器、新能源汽车空调压缩机控制器、新能源汽车PTC加热、车载OBC、充电桩等领域，客户包括头部整机厂商和头部新能源车企。