洪田股份（603800）历史涨停原因

据经济参考报8月4日报道，近期，印制电路板（PCB）行业迎来“爆单”，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。深圳一家PCB供应平台负责人表示，行业目前普遍缺料，多家上游供货商已发出PCB涨价函，高速PCB涨价幅度已超过四倍。

1、据2026年6月13日公告，公司以1.3872亿元收购东莞速远51%股权的交易已完成工商变更登记，标的公司纳入合并报表范围，其主营业务与公司同属PCB制造领域，新增PCB电镀设备业务板块。

2、据2026年5月28日互动易，控股孙公司洪镭光学推出的微纳直写光刻设备，聚焦先进封装掩模版及半导体玻璃基板TGV等应用领域，其TGV玻璃基板光刻机具备6μm及以下光学解析能力并已完成交付。

3、据2025年年度报告，公司自主研发的超大规格阴极辊及生箔机可稳定生产3.5μm极薄锂电铜箔，4.5μm锂电铜箔设备收卷已突破10万米，位居行业领先水平。

1、据2026年6月13日公告，公司以1.3872亿元收购东莞速远51%股权的交易已完成工商变更登记，标的公司纳入合并报表范围，其主营业务与公司同属PCB制造领域，新增PCB电镀设备业务板块。

2、据2026年5月28日互动易，控股孙公司洪镭光学推出的微纳直写光刻设备，聚焦先进封装掩模版及半导体玻璃基板TGV等应用领域，其TGV玻璃基板光刻机具备6μm及以下光学解析能力并已完成交付。

3、据2025年年度报告，公司自主研发的超大规格阴极辊及生箔机可稳定生产3.5μm极薄锂电铜箔，4.5μm锂电铜箔设备收卷已突破10万米，位居行业领先水平。

1、美光业绩大超预期，盘后大涨近16%，验证AI行业景气度。

2、据界面新闻，建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期。此外，生益科技、南亚新材、金安国纪同步跟涨10%~15%。

1、据2026年6月13日公告，公司以1.3872亿元收购东莞速远51%股权的交易已完成工商变更登记，标的公司纳入合并报表范围，其主营业务与公司同属印制电路板PCB制造领域。

2、据2026年6月23日公告，公司2026年员工持股计划完成非交易过户，解锁条件与2026年、2027年营业收入或净利润增长目标挂钩。

3、据2026年5月28日互动易，控股孙公司洪镭光学推出的微纳直写光刻设备聚焦PCB HDI/FPC及半导体玻璃基板TGV、先进封装掩模版等应用领域，其TGV玻璃基板光刻机具备6μm及以下光学解析能力并已完成交付。

4、据2025年年报，公司是国内电解铜箔高端装备领先供应商，其自主研发的超大规格阴极辊及生箔机可稳定生产3.5μm极薄锂电铜箔，4.5μm锂电铜箔设备收卷已突破10万米。

1、数据显示，英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比暴涨233%，增幅在非内存组件中位列第一。

2、据央视财经报道，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

1、据2026年6月13日公告，公司以1.3872亿元收购东莞速远51%股权事项已完成工商变更登记，标的公司纳入合并报表范围。

2、据2026年4月29日公告，东莞速远与公司同属印制电路板PCB制造领域，在产品结构、生产工艺及技术研发等方面具备显著协同效应，本次整合属于产业链横向优化整合。

3、据2025年年度报告，公司是国内电解铜箔高端生产装备领先供应商，其自主研发的超大规格阴极辊及生箔机可稳定生产3.5μm极薄锂电铜箔，4.5μm锂电铜箔设备收卷已突破10万米。

4、据2026年5月28日互动易，控股孙公司洪镭光电的TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，聚焦半导体玻璃基板及先进封装掩模版等应用领域，并已完成交付。

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，其中PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。

1、据2026年4月29日公告，公司拟现金1.39亿元收购东莞速远51%股权，标的主营PCB自动化设备，与公司PCB装备业务高度协同，整合后增厚业绩。

2、据2025年年度报告，公司HL-P3、HL-P6直写光刻设备已交付客户，切入半导体玻璃基板TGV及先进封装掩膜版赛道，形成光刻机概念。

3、据2025年年度报告，公司3.6米超大阴极辊可稳定生产3.5μm极薄锂电铜箔，4.5μm设备单卷收卷突破10万米，保持电解铜箔高端装备龙头地位。

1、据2025年5月30日业绩说明会，公司“一步法全干法”复合铜铝箔真空镀膜设备已获固态电池客户接洽，可为客户提供整厂全套解决方案。

2、据2025年半年度报告，洪田科技直径3.6米锂电生箔机及阴极辊在江西客户基地实现单卷4.5μm极薄铜箔收卷102,000米，成品率87.6%，巩固国内电解铜箔设备龙头地位。

3、据2025年11月28日机构调研，公司下游反转迹象明显，高端铜箔设备订单饱满，洪星真空订单及销售持续向好。

4、据2026年2月25日互动易，公司间接控股子公司洪镭光学已向市场交付三款微纳直写光刻设备，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩膜版三个应用领域。

1、据2025年8月30日半年报，公司是国内电解铜箔设备龙头，直径3.6米阴极辊及生箔机已稳定产出3.5μm极薄锂电铜箔，单卷原箔收卷长度达102,000米刷新行业纪录。

2、据2024年12月31日互动易，公司“一步法干法”真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，复合集流体设备毛利率高于传统铜箔设备。

3、据2025年9月22日互动易，公司间接控股子公司洪镭光学已推出三款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC、半导体玻璃基板TGV及先进封装掩模版，订单金额375万元尚未产生收入。

4、公司真空镀膜设备可用于固态电池产业链，正前瞻性布局相关应用。

1、据2025年4月26日年度报告，公司是国内电解铜箔设备龙头，可稳定生产3.5μm极薄锂电铜箔及5G高频高速9μm电子电路铜箔，6μm设备收卷长度突破5万米居行业领先。

2、据2025年5月30日公告，公司“一步法全干法”真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可用于固态电池产业链，核心零部件电子枪已到货，并与国内外客户接洽合作。

3、据2025年9月9日业绩说明会记录表，子公司洪镭光学的掩模版设备实现国产替代，满足先进封装与半导体掩模版直写光刻需求，并已取得头部企业订单，订单金额约375万元，尚未产生营业收入。

1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。

2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。

3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。

1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。

2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。

3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。

1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。

2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。

3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。

1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。

2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。

3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。

8月9日，期货日报记者从市场各方及宁德时代相关人士处交叉求证获悉，宁德时代枧下窝矿区采矿端将于当晚12时停产。自8月10日起，该矿区采矿端就开始停产了，且短期内没有复产计划。

1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。

2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。

3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。

1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。

2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。

3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。

1、据2025年6月23日洪瑞微电子官微，子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。

2、据2025年5月30日机构调研，公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。

3、据2024年年报，公司专注于电解铜箔高端生产装备研发生产，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品，关键性能指标如生箔精度位居行业领先水平，其中6μm锂电铜箔设备收卷长度已突破5万米。

1、公司主要从事电解铜箔高端生产装备、真空镀膜设备和油气钻采设备制造业务。据2024年年报，公司是国内电解铜箔设备龙头供应商，专注于电解铜箔高端生产装备和超精密真空镀膜设备研发、生产、销售及服务，技术指标行业领先，如能稳定生产3.5μm锂电铜箔产品。 2、据2025年5月30日机构调研，公司在复合铜铝箔设备领域提供"一步法全干法"解决方案，可用于固态电池产业链，且进口核心零部件电子枪已到货，推动复合铜箔设备调试。 3、子公司洪瑞微电子2025年6月23日官微：我们为客户供应的掩模版直写光刻机，是一台波长为405nm，最小线宽线距解析能力为2.5μm，对位精度为±2μm的高精度的激光直写光刻设备，可实现L/S为3μm的掩模版产品的量产光刻。

6月23日媒体报道美国初创企业Ion Storage Systems已开始生产固态电池。同时，6月24日至25日硫化锂与硫化物固态电池技术大会将在苏州召开。

1、据2025年5月30日机构调研，公司在复合铜铝箔设备领域提供“一步法全干法”解决方案，适用于固态电池产业链，且进口核心零部件电子枪已到货，推进复合铜箔设备调试。 2、据2025年5月30日机构调研，公司真空镀膜业务订单持续增加，客户涵盖国内外锂电材料头部企业，海外首条高端铜箔全系统定制线于2024年成功出箔，强化国际市场布局。 3、据2024年年度报告，公司专注于电解铜箔高端生产装备和超精密真空镀膜设备研发，是国内电解铜箔设备龙头供应商，具备高品质和技术领先优势。

1、公司收购的洪田科技业务涵盖新能源锂电铜箔生产设备、电子电路铜箔生产设备、覆铜板CCL及PCB电子电路全套设备、自动化仓储物流设备以及锂电池PACK生产设备与技术解决方案等高端智能装备的研发与生产制造。

2、24年12月30日调研：公司子公司洪田科技第一台真空磁控溅射镀膜机（可双面镀金属材料）客户现场优化升级调试顺利，目前，联合测试进展顺利，设备的性能已经得到了客户的认可；首台套真空蒸发镀膜机（可双面镀铝）已于2024年7月12日发货，后续设备调试取得整体性突破；真空磁控溅射蒸发复合镀膜机（可双面镀铜镀铝）进口核心零部件手续已审批通过。

3、公司主要从事油气钻采设备、电解铜箔高端生产装备和真空镀膜设备制造业务。

1、公司收购的洪田科技业务涵盖新能源锂电铜箔生产设备、电子电路铜箔生产设备、覆铜板CCL及PCB电子电路全套设备、自动化仓储物流设备以及锂电池PACK生产设备与技术解决方案等高端智能装备的研发与生产制造。

2、24年12月30日调研：公司子公司洪田科技第一台真空磁控溅射镀膜机（可双面镀金属材料）客户现场优化升级调试顺利，目前，联合测试进展顺利，设备的性能已经得到了客户的认可；首台套真空蒸发镀膜机（可双面镀铝）已于2024年7月12日发货，后续设备调试取得整体性突破；真空磁控溅射蒸发复合镀膜机（可双面镀铜镀铝）进口核心零部件手续已审批通过。

1、公司的主营业务是油气钻采设备制造业务、电解铜箔高端生产装备制造业务、超精密真空镀膜设备制造业务。

2、11月6日公司业绩说明会：未来公司将持续关注超精密真空镀膜设备在新能源领域的市场占有率，把实现进口替代作为攻关的目标和己任。同时公司亦将关注公司产品在固态电池领域的市场应用并前瞻性布局和研发。除此之外公司外延式方向也将聚焦半导体量测检测、先进封装、光学等领域。

3、公司收购的洪田科技业务涵盖新能源锂电铜箔生产设备、电子电路铜箔生产设备、覆铜板CCL及PCB电子电路全套设备、自动化仓储物流设备以及锂电池PACK生产设备与技术解决方案等高端智能装备的研发与生产制造。

1、公司主要从事石油、天然气及页岩气钻采设备的研发、生产和销售。

2、11月6日公司业绩说明会：未来公司将持续关注超精密真空镀膜设备在新能源领域的市场占有率，把实现进口替代作为攻关的目标和己任。同时公司亦将关注公司产品在固态电池领域的市场应用并前瞻性布局和研发。除此之外公司外延式方向也将聚焦半导体量测检测、先进封装、光学等领域。

3、公司收购的洪田科技业务涵盖新能源锂电铜箔生产设备、电子电路铜箔生产设备、覆铜板CCL及PCB电子电路全套设备、自动化仓储物流设备以及锂电池PACK生产设备与技术解决方案等高端智能装备的研发与生产制造。

4、2022年7月9日公司与诺德股份签订战略合作协议，双方共同在锂电铜箔领域开展以铜箔设备技术研发、 3 微米等极薄铜箔产品和复合铜箔产品的技术研发、设备技术改造、锂电铜箔设备供销等领域全面深度合作。

1、公司主要从事石油、天然气及页岩气钻采设备的研发、生产和销售。

2、公司收购的洪田科技业务涵盖新能源锂电铜箔生产设备、电子电路铜箔生产设备、覆铜板CCL及PCB电子电路全套设备、自动化仓储物流设备以及锂电池PACK生产设备与技术解决方案等高端智能装备的研发与生产制造。

3、2022年7月9日公司与诺德股份签订战略合作协议，双方共同在锂电铜箔领域开展以铜箔设备技术研发、 3 微米等极薄铜箔产品和复合铜箔产品的技术研发、设备技术改造、锂电铜箔设备供销等领域全面深度合作。

1、公司主要从事石油、天然气及页岩气钻采设备的研发、生产和销售。

2、公司收购的洪田科技业务涵盖新能源锂电铜箔生产设备、电子电路铜箔生产设备、覆铜板CCL及PCB电子电路全套设备、自动化仓储物流设备以及锂电池PACK生产设备与技术解决方案等高端智能装备的研发与生产制造。

3、2022年7月9日公司与诺德股份签订战略合作协议，双方共同在锂电铜箔领域开展以铜箔设备技术研发、 3 微米等极薄铜箔产品和复合铜箔产品的技术研发、设备技术改造、锂电铜箔设备供销等领域全面深度合作。

1、7月10日晚公告：董事长提议以3000万元-6000万元回购股份，回购目的为维护公司价值及股东权益。

2、公司主要从事石油、天然气及页岩气钻采设备的研发、生产和销售。

3、公司收购的洪田科技业务涵盖新能源锂电铜箔生产设备、电子电路铜箔生产设备、覆铜板CCL及PCB电子电路全套设备、自动化仓储物流设备以及锂电池PACK生产设备与技术解决方案等高端智能装备的研发与生产制造。

4、2022年7月9日公司与诺德股份签订战略合作协议，双方共同在锂电铜箔领域开展以铜箔设备技术研发、 3 微米等极薄铜箔产品和复合铜箔产品的技术研发、设备技术改造、锂电铜箔设备供销等领域全面深度合作。

1、公司主要从事石油、天然气及页岩气钻采设备的研发、生产和销售。

2、公司收购的洪田科技业务涵盖新能源锂电铜箔生产设备、电子电路铜箔生产设备、覆铜板CCL及PCB电子电路全套设备、自动化仓储物流设备以及锂电池PACK生产设备与技术解决方案等高端智能装备的研发与生产制造。

3、2022年7月9日公司与诺德股份签订战略合作协议，双方共同在锂电铜箔领域开展以铜箔设备技术研发、 3 微米等极薄铜箔产品和复合铜箔产品的技术研发、设备技术改造、锂电铜箔设备供销等领域全面深度合作。

4、公司预计2023年净利润1.85亿元-2.25亿元，同比增长73.80%-111.37%。

1、2月7日公告：拟以4000万元-6000万元回购公司股份。

2、公司主要从事石油、天然气及页岩气钻采设备的研发、生产和销售。

3、公司收购的洪田科技业务涵盖新能源锂电铜箔生产设备、电子电路铜箔生产设备、覆铜板CCL及PCB电子电路全套设备、自动化仓储物流设备以及锂电池PACK生产设备与技术解决方案等高端智能装备的研发与生产制造。