华海清科(688120)历史涨停原因

发布时间:2026-08-02 来源:好股吧股票资金数据查询
涨停日期 涨停概念 涨停原因
2026-07-21 半导体设备存储芯片先进封装定增获批
行业原因:

1、半导体板块盘中大幅反弹,板块内近40只个股涨停及涨超10%,此前7个交易日板块累计下跌逾32%。

2、亚洲股市今日普遍反弹,韩国综合指数涨超4%,台湾加权指数涨超3%,日经225指数涨超2%。

公司原因:

1、据2026年4月23日业绩说明会,公司CMP装备、减薄装备等在先进封装领域实现批量交付,部分先进制程CMP装备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备。

2、据2026年7月4日公告,公司向特定对象发行A股股票申请已获上海证券交易所审核通过,拟募资用于上海集成电路装备研发制造基地等项目。

3、据2026年4月23日业绩说明会,公司CMP装备订单持续保持增长,先进制程机型订单量增长显著,减薄装备、离子注入装备等订单放量明显。

4、据公司公告,公司最终控制人为四川省政府国有资产监督管理委员会。

2026-06-29 半导体装备订单饱满CMP设备定增扩产四川国资
行业原因:

1、韩国政府表示,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元(约3.5万亿人民币);预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元。

2、封测龙头甬矽电子、长电科技、通富微电近日集中披露大规模扩产计划,总投资规模超220亿元。

公司原因:

1、据方正证券2026年6月24日研报,截至26年5月底,公司半导体装备在手订单金额达74.81亿元,较上年末增长30.02%,其中CMP设备在手订单307台,现有设备产能不足以保障在手订单及新增订单的交付能力。

2、据2026年6月23日公告,公司拟向特定对象发行A股股票,募资用于上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发项目,以提升产业化能力,完善产品组合。

3、据2025年年度报告,公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备在先进封装与HBM产线实现批量交付,全球独创的减薄抛光一体机累计出货超20台,并获得多家头部企业重复订单。

4、据2025年年度报告,公司最终控制人为四川省政府国有资产监督管理委员会,属于国有企业。

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