| 涨停日期 | 涨停概念 | 涨停原因 |
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| 2026-08-04 | FCBGA封装基板半导体转型浙江国资 | 行业原因:
1、隔夜美股费城半导体指数低开高走,收涨1%,科技股市场情绪回暖。 2、近期,海内外头部云厂商集中发布二季度财报并上修全年资本支出指引。集邦咨询8月3日预测,在AI基础建设需求高涨的背景下,2026年全球九大云端服务供应商(CSP)总资本支出预估将同比增长约90%。 公司原因:1、据2026年5月8日投资者关系活动记录表,公司间接参股的ABF载板企业科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU等高算力芯片封装,已有样品完成生产,正推进客户认证。 2、据2026年8月3日公告,公司实控人东阳国资办控制的东阳畅文受让控股股东部分股权已完成工商变更,东阳国资办合计控制中天荣健72.9961%股权,实控人地位进一步巩固。 3、据2026年4月30日年报,公司处于业务转型期,在平稳运营批量精装修业务基础上,通过新设控股子公司微封科技等开展半导体封测设备相关业务,并参股半导体产业链细分领域企业,构建协同发展的创新业务体系。 |
| 2026-07-10 | FCBGA封装基板HBM半导体转型浙江国资 | 行业原因:
1、扎克伯格否认Meta算力过剩,称发展云业务具商业潜力,公司同步曝光了7吉瓦至14吉瓦的算力跃迁目标。 2、7月9日凌晨,长鑫科技公布科创板IPO招股意向书,7月16日开启新股申购。国联民生指出,国产存储晶圆厂有望进入新一轮资本开支周期。 公司原因:1、据2026年6月18日异动公告及2026年5月8日投资者关系记录表,公司间接参股的科睿斯主营FCBGA高端封装基板,产品应用于TPU/CPU/GPU等高算力芯片封装,已有样品完成生产,正推进客户认证。 2、据2026年4月30日年报及2026年5月26日互动易,公司间接参股的远见智存聚焦HBM领域,其HBM3/3e已完成流片,HBM2e已实现量产。 3、据2026年4月30日年报及2026年6月15日互动易,公司处于业务转型期,通过新设控股子公司微封科技等开展半导体封测设备业务,以投资带动业务拓展。 4、据2026年4月30日年报,公司最终控制方为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室,公司借力国资半导体产业布局进行转型;装修装饰业务收入占比仍超95%。 |
| 2026-07-06 | FCBGA封装基板HBM半导体转型浙江国资 | 1、据2026年6月18日异动公告及2026年5月8日投资者关系记录表,公司间接参股的科睿斯主营FCBGA高端封装基板,产品应用于TPU/CPU/GPU等高算力芯片封装,已有样品完成生产,正推进客户认证。 2、据2026年4月30日年报及2026年5月26日互动易,公司间接参股的远见智存聚焦HBM领域,其HBM3/3e已完成流片,HBM2e已实现量产。 3、据2026年4月30日年报及2026年6月15日互动易,公司处于业务转型期,通过新设控股子公司微封科技等开展半导体封测设备业务,以投资带动业务拓展。 4、据2026年4月30日年报,公司最终控制方为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室,公司借力国资半导体产业布局进行转型;装修装饰业务收入占比仍超95%。 |
| 2026-06-18 | FCBGA封装基板HBM半导体转型浙江国资 | 1、据2026年6月18日异动公告及2026年5月8日投资者关系记录表,公司间接参股的科睿斯主营FCBGA高端封装基板,产品应用于TPU/CPU/GPU等高算力芯片封装,已有样品完成生产,正推进客户认证。 2、据2026年4月30日年报及2026年5月26日互动易,公司间接参股的远见智存聚焦HBM领域,其HBM3/3e已完成流片,HBM2e已实现量产。 3、据2026年4月30日年报及2026年6月15日互动易,公司处于业务转型期,通过新设控股子公司微封科技等开展半导体封测设备业务,以投资带动业务拓展。 4、据2026年4月30日年报,公司最终控制方为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室,公司借力国资半导体产业布局进行转型;装修装饰业务收入占比仍超95%。 |
| 2026-06-17 | FCBGA封装基板HBM半导体转型浙江国资 | 1、据2026年5月8日投资者关系活动记录表及2026年5月25日互动易,公司间接参股的科睿斯穿透持股27.4087%主营FCBGA高端封装基板,产品应用于TPU/CPU/GPU等高算力芯片封装,已有样品完成生产,正陆续推进客户认证、打样和出货。 2、据2026年4月30日年报及2026年5月26日互动易,公司间接参股的远见智存穿透持股7.1671%聚焦HBM领域,其HBM3/3e已完成流片,HBM2e产品已实现流片及量产。 3、据2026年4月30日年报及2026年6月15日互动易,公司处于业务转型期,通过新设控股子公司微封科技等开展半导体封测设备业务,以“投资带动业务”方式整合资源,着力拓展创新业务收入规模。 4、据2026年4月30日年报,公司最终控制方为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室,公司借力国资半导体封测产业布局及产业链资源进行转型,目前装修装饰业务收入占比仍超95%。 |
| 2026-06-16 | FCBGA封装基板HBM半导体转型 | 1、据2026年5月8日投资者关系活动记录表及2026年5月25日互动易,公司间接参股的科睿斯穿透持股27.4087%主营FCBGA高端封装基板,产品应用于CPU/GPU等高算力芯片封装,已有样品完成生产,正陆续推进客户认证、打样和出货。 2、据2026年4月30日年报及2026年5月8日投资者关系活动记录表,公司处于业务转型期,通过新设控股子公司微封科技等逐步开展半导体封测设备业务,并间接参股聚焦HBM领域的远见智存,其HBM3/3e已完成流片。 3、据2026年4月30日年报,公司最终控制方为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室,借力国资半导体封测产业布局和产业链资源进行转型。目前装修装饰业务收入占比仍超95%,但创新业务正逐步推进。 |
| 2026-05-13 | FCBGA载板半导体转型国资背景 | 1、据2026年4月30日年报,公司确立向半导体领域转型,已参股科睿斯27.41%股权,其FCBGA高端封装基板样品完成生产并推进客户认证,产品用于CPU/GPU/AI芯片封装。 2、据2026年4月30日年报,公司新设微封科技、中天数算两家控股子公司,分别聚焦半导体封测设备与算力服务,2026年将“小步快跑”扩大创新业务收入。 3、据2026年4月30日年报,公司控股股东为东阳市国资办控制的地方国企,可整合国资平台及产业链资源支持半导体布局。 |
| 2026-05-06 | FCBGA载板半导体转型国资背景 | 行业原因:
1、科创50指数早盘涨超7%,存储、CPU领涨,海光、澜起、佰维、龙芯涨超10%。 2、五一假期期间,SK海力士市值首破1000万亿韩元并带动美光、闪迪等全球存储龙头集体创新高。AI Agent催生CPU需求激增,英特尔、AMD齐创历史新高。 公司原因:1、据2026年4月30日年报,公司确立向半导体领域转型,已参股科睿斯27.41%股权,其FCBGA高端封装基板样品完成生产并推进客户认证,产品用于CPU/GPU/AI芯片封装。 2、据2026年4月30日年报,公司新设微封科技、中天数算两家控股子公司,分别聚焦半导体封测设备与算力服务,2026年将“小步快跑”扩大创新业务收入。 3、据2026年4月30日年报,公司控股股东为东阳市国资办控制的地方国企,可整合国资平台及产业链资源支持半导体布局。 |
| 2026-04-30 | 半导体转型FCBGA载板国资背景 | 1、据2026年4月30日年报,公司确立向半导体领域转型,已参股科睿斯27.41%股权,其FCBGA高端封装基板样品完成生产并推进客户认证,产品用于CPU/GPU/AI芯片封装。 2、据2026年4月30日年报,公司新设微封科技、中天数算两家控股子公司,分别聚焦半导体封测设备与算力服务,2026年将“小步快跑”扩大创新业务收入。 3、据2026年4月30日年报,公司控股股东为东阳市国资办控制的地方国企,可整合国资平台及产业链资源支持半导体布局。 |
| 2026-04-28 | 半导体封装精装修国资背景 | 1、据2025年半年报,公司间接参股(穿透计算持股比例现为27.99%)的科睿斯FCBGA(ABF)高端载板项目一期建设和设备连线基本完成,预计三季度开始试生产。该公司主营业务为FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售,产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。 2、据2025年半年报,公司是国内领先的批量精装修解决方案提供商,服务网络覆盖全国主要经济区域,具备全国性布局实力。 3、据2024年年度报告,公司实际控制人已变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室,依托国资资源在资金、产业整合等方面获得新动能。 |
| 2026-02-25 | 半导体封装国资背景精装修 | 行业原因:
台积电美股昨晚续创历史新高,总市值突破2万亿美元关口。据报道,台积电产能扩张步伐加快,今年有望迎来多达十座晶圆厂的在建与启动。 公司原因:1、据2025年11月20日投资者关系活动记录表,公司参股科睿斯FCBGA高端封装基板项目一期已于2025年9月27日启动投产,产品用于CPU、GPU、AI及车载高算力芯片封装,当前正为部分客户打样。 2、据2024年年度报告,公司实际控制人已变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室,依托国资资源在资金、产业整合等方面获得新动能。 3、据2025年半年度报告,公司是国内领先的批量精装修解决方案提供商,服务网络覆盖全国主要经济区域,具备全国性布局实力。 |
| 2026-01-08 | 半导体布局国资背景精装修 | 1、据2025年12月25日互动易,公司参股科睿斯FCBGA高端封装基板项目一期于2025年9月启动投产,产品用于CPU/GPU/AI芯片封装,当前正为客户打样。 2、据2024年年度报告,公司实际控制人已变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室,依托国资资源在资金、产业整合等方面获得新动能。 3、据2025年半年度报告,公司是国内领先的批量精装修解决方案提供商,服务网络覆盖全国主要经济区域,具备全国性布局实力。 |
| 2025-12-12 | 半导体布局精装修国资背景 | 1、据2025年11月20日投资者关系活动记录表,公司参股科睿斯半导体科技东阳有限公司27.99%股权,其FCBGA高端封装基板项目一期已于2025年9月27日启动投产,产品用于CPU、GPU、AI及车载芯片封装,当前正在为部分客户打样。 2、据2025年半年度报告,公司是国内领先的批量精装修解决方案提供商,服务网络覆盖全国主要经济区域,2025年新增与京东集团签署订单金额5,100.88万元,持续深化与央企/地方国企战略合作。 3、据2024年年度报告,公司实际控制人已变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室,依托国资资源在资金、产业整合等方面获得新动能。 |
| 2025-08-29 | ABF载板精装修国企背景 | 1、据2025年4月29日年报,公司实际控制人已变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室,依托国资资源在资金、产业整合等方面获得新动能,并重点布局半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造等新兴领域,打造第二增长曲线。 2、据2025年4月29日年报,公司是国内领先的批量精装修解决方案提供商,客户结构向国企集中,国有控股客户占比已超78.61%,并持续深化与央企/地方国企的战略合作,积极承接保障性住房等国家政策支持项目。 3、据2025年8月26日互动易,公司参股的科睿斯半导体FC-BGAABF高端载板项目一期建设和设备连线基本完成,预计三季度开始试生产,产品将应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装。 |
| 2025-05-22 | 半导体封装HBM精装修国企 | 1、5月8日投资者关系活动:参股的半导体项目科睿斯半导体科技(东阳)尚在建设中,未开始生产经营;合肥鑫丰科技有限公司已有厂房处于满产状态,正在扩大产能;深圳远见智存科技有限公司的HBM2/2e产品已完成量产、终试和升级, HBM3/3e产品尚在开发阶段。 2、5月8日投资者关系活动:25年,公司重点以应用场景为牵引,整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源,强化产业协同,优化资源配置,逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。 3、公司是国内领先的精装修服务提供商,主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务。批量精装修属于建筑装饰行业的一个新兴的细分市场,自 2007年起至报告期内,对公司收入贡献比重一直在99%以上。 4、公司属于国有企业,最终控制人为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室。 |
| 2025-04-02 | 芯片封装精装修股权转让国企 | 1、24年7月24日公告:中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯,公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。 2、24年10月11日晚间公告:股东中天安、张安于2024年10月10日与云虎科技签署《股份转让协议》,中天安及张安拟通过协议转让的方式向云虎科技转让合计持有的公司股份908.56万股(占公司总股本的5.00%),转让价格为18.67元/股,合计股权转让价款金额为1.7亿元。 3、公司属于国有企业,最终控制人为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室。主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。 |
| 2025-03-04 | 芯片股权转让精装修国企 | 行业原因:
据中青网,2月28日,2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行。中国工程院院士倪光南在会上指出,开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态,成为芯片产业变革的新引擎。在我国,中电标协RISC-V工委会积极参与和推进RISC-V的标准制定。 公司原因:1、24年7月24日公告:中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯,公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。 2、24年10月11日晚间公告:股东中天安、张安于2024年10月10日与云虎科技签署《股份转让协议》,中天安及张安拟通过协议转让的方式向云虎科技转让合计持有的公司股份908.56万股(占公司总股本的5.00%),转让价格为18.67元/股,合计股权转让价款金额为1.7亿元。 3、公司属于国有企业,最终控制人为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室。主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。 |
| 2025-01-08 | 股权转让芯片精装修国企 | 1、中天精装24年10月11日晚间公告,公司股东中天安、张安于2024年10月10日与云虎科技签署《股份转让协议》,中天安及张安拟通过协议转让的方式向云虎科技转让合计持有的公司股份908.56万股(占公司总股本的5.00%),转让价格为18.67元/股,合计股权转让价款金额为1.7亿元。 2、24年7月24日公告,中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯,公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。 3、公司属于国有企业,最终控制人为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室。主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。 |
| 2024-10-14 | 股权转让芯片精装修国企 | 1、中天精装10月11日晚间公告,公司股东中天安、张安于2024年10月10日与云虎科技签署《股份转让协议》,中天安及张安拟通过协议转让的方式向云虎科技转让合计持有的公司股份908.56万股(占公司总股本的5.00%),转让价格为18.67元/股,合计股权转让价款金额为1.7亿元。 2、7月24日公告,中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯,公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。 3、公司属于国有企业,最终控制人为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室。主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。 |
| 2024-10-10 | 芯片精装修国企 | 1、7月24日公告,中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯,公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。FCBGA 载板属于 IC 载板,IC 载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA 载板(ABF 载板)产品的研发及量产业务,致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状,同时填补 FCBGA 国内工艺领域空白。 2、公司属于国有企业,最终控制人为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室。主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。 |
| 2024-09-24 | 精装修芯片国企 | 1、7月24日公告,中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯,公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。FCBGA 载板属于 IC 载板,IC 载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA 载板(ABF 载板)产品的研发及量产业务,致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状,同时填补 FCBGA 国内工艺领域空白。 2、公司属于国有企业,最终控制人为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室。主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。 |
| 2024-09-05 | 深圳精装修芯片 | 1、7月24日公告,中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯,公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。FCBGA 载板属于 IC 载板,IC 载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA 载板(ABF 载板)产品的研发及量产业务,致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状,同时填补 FCBGA 国内工艺领域空白。 2、公司地处广东省深圳市福田区,主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。 |
| 2024-09-04 | 深圳精装修芯片 | 1、7月24日公告,中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯,公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。FCBGA 载板属于 IC 载板,IC 载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA 载板(ABF 载板)产品的研发及量产业务,致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状,同时填补 FCBGA 国内工艺领域空白。 2、公司地处广东省深圳市福田区,主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。 |
| 2024-07-24 | 子公司拟受让股权精装修粤港澳大湾区 | 1、7月23日晚公告,公司全资子公司中天精艺拟以现金受让天经地义51%股权、经天伟地60.63%财产份额、中经科睿52%财产份额。本次交易完成后,上市公司将间接持有科睿斯半导体科技(东阳)有限公司(简称“科睿斯”)33.3784%股权,上市公司对科睿斯不构成控制,但具有重大影响。科睿斯拟定的主营业务为FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。 2、公司地处广东省深圳市福田区,主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。 3、公司的核心竞争力,包含丰富的业务经验,高效的“1+N”平台化经营管理,强大的标准化精细化项目管理体系,较强的采购成本管控能力,广泛的跨区域经营能力,良好的市场声誉和口碑,优质的客户资源和优秀的人才储备及系统化的人才培训体系。最主要的,还是精细化的管理能力。 |
| 2024-06-07 | 精装修粤港澳大湾区 | 1、公司地处广东省深圳市福田区,主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。 2、公司的核心竞争力,包含丰富的业务经验,高效的“1+N”平台化经营管理,强大的标准化精细化项目管理体系,较强的采购成本管控能力,广泛的跨区域经营能力,良好的市场声誉和口碑,优质的客户资源和优秀的人才储备及系统化的人才培训体系。最主要的,还是精细化的管理能力。 |
| 2024-04-23 | 精装修粤港澳大湾区 | 1、公司地处广东省深圳市福田区,主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。 2、公司的核心竞争力,包含丰富的业务经验,高效的“1+N”平台化经营管理,强大的标准化精细化项目管理体系,较强的采购成本管控能力,广泛的跨区域经营能力,良好的市场声誉和口碑,优质的客户资源和优秀的人才储备及系统化的人才培训体系。最主要的,还是精细化的管理能力。 |
| 2024-04-18 | 精装修粤港澳大湾区 | 1、公司地处广东省深圳市福田区,主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。 2、公司的核心竞争力,包含丰富的业务经验,高效的“1 N”平台化经营管理,强大的标准化精细化项目管理体系,较强的采购成本管控能力,广泛的跨区域经营能力,良好的市场声誉和口碑,优质的客户资源和优秀的人才储备及系统化的人才培训体系。最主要的,还是精细化的管理能力。 |
| 2024-04-17 | 精装修粤港澳大湾区 | 1、公司地处广东省深圳市福田区,主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。 2、公司的核心竞争力,包含丰富的业务经验,高效的“1 N”平台化经营管理,强大的标准化精细化项目管理体系,较强的采购成本管控能力,广泛的跨区域经营能力,良好的市场声誉和口碑,优质的客户资源和优秀的人才储备及系统化的人才培训体系。最主要的,还是精细化的管理能力。 |
| 2023-12-14 | 实控人拟变更精装修粤港澳大湾区 | 1、12月13日中天精装公告,公司实控人乔荣健与东阳城同签订《转股协议》,东阳城同受让乔荣健持有的公司控股股东中天荣健55.7613%的股权,转让价款5.51亿元。若交易最终实施,公司控制权将发生变更,东阳国资办将成为公司实控人,中天荣健仍为公司控股股东。公司股票及可转债自12月14日开市起复牌,可转债同日恢复转股。 2、公司地处广东省深圳市福田区,主营业务为提供住宅批量精装修服务,具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。 |
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