利扬芯片（688135）历史涨停原因

1、近日，戴尔科技集团CEO迈克尔・戴尔在公开活动中表示，预计2028年AI加速器领域的总内存需求将较2023年激增625倍。

2、三星电子二季度DRAM合约价再涨30%，行业涨价潮持续。

1、据2025年4月30日年报及2025年8月26日半年度报告，公司累计研发44大类芯片测试方案，完成数千种芯片型号量产测试，覆盖Nor/Nand Flash、DDR、HBM等存储芯片及高算力芯片，工艺涵盖3nm-16nm先进制程。

2、据2025年4月30日年报，公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，为多家知名芯片设计公司提供中高端芯片测试服务，产品应用于5G通讯、汽车电子、AI、无人驾驶等领域。

3、据2026年1月31日披露的预案，公司募投“东城利扬芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目一期”等，将提升晶圆测试、芯片成品测试供应能力，强化“一体两翼”战略布局。

1、据2025年8月26日半年报，公司主营独立第三方晶圆及芯片成品测试，上半年营收2.84亿元，同比增长23.09%，亏损同比收窄16.38%，已覆盖高算力、汽车电子、传感器、AIoT等多领域测试方案。

2、据2025年8月26日专项行动方案，公司晶圆减薄、激光开槽、隐切等左翼工艺实现25μm超薄加工及20μm切割道量产，打破国外垄断；2025年上半年晶圆磨切业务收入同比增长111.61%。

3、据2025年9月1日互动易，公司与叠铖光电联合打造的TerraSight全天候超宽光谱叠层图像传感芯片已于7月在矿区卡车完成上车演示，布局无人驾驶及机器人视觉场景。

4、据2025年7月14日互动易，公司收购国芯微重庆科技事项按计划推进，尽职调查等工作仍在进行。

8月29日，阿里巴巴发布的2026财年Q1财报显示，AI+云的Capex投资达386亿元，创历史新高。阿里云收入增长继续加速至26%，创三年新高，AI相关产品收入已连续8个季度实现三位数同比增长。阿里巴巴美股周五晚大涨近13%。

1、据2025年8月26日半年报，公司上半年营收2.84亿元，同比增长23.09%；归母净利润亏损706.11万元，同比收窄16.38%，继续以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试”为核心主业，累计研发44大类芯片测试方案，完成近6000种芯片型号量产测试。

2、据2025年半年报，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS芯片、NAND Flash芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA芯片、5G Switch芯片、WiFi6芯片、胎压传感器芯片、车用MCU芯片、车规BMS芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。

3、据2024年7月29日互动易，公司与阿里巴巴旗下平头哥半导体建立合作。

1、公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。24年2月26日互动易，公司2023年算力类芯片合计占营业收入约20%。

2、24年12月30日晚间，利扬芯片公告称，公司拟收购国芯微100%的股权。利扬芯片被称为“科创板芯片测试第一股”。国芯微拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质。利扬芯片公告称，若完成本次交易，国芯微将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。