炬光科技（688167）历史涨停原因

中信建投6月15日研报指出，近日SemiAnalysis提出CPO的规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年，但CPO节奏放慢意味着NPO可能加速推进。不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，传统可插拔光模块公司可以深度参与。

1、据2026年6月11日公告，全资子公司瑞士炬光拟向全球领先的半导体代工企业AH公司开展微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术许可，一次性技术许可费合计1300万美元。

2、据2026年6月13日公告，控股股东、实际控制人刘兴胜决定提前终止其于2月28日披露的减持计划。

3、据2026年6月2日投资者关系记录表，公司定位于CPO产业链元器件供应商，产品深入布局外置激光光源模块、光纤阵列单元等四大环节，提供微棱镜透镜阵列、V型槽阵列等产品；据2026年5月20日互动易，公司掌握微纳光学领域五大主流制备技术，已成为全球领先的微纳光学一站式解决方案提供商。

1、据2026年6月11日公告，全资子公司瑞士炬光拟向全球领先的半导体代工企业AH公司开展微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术许可，一次性技术许可费合计1300万美元，外加许可产品特许权使用费。

2、据2026年6月2日投资者关系记录表，公司定位于CPO产业链元器件供应商，产品已深入布局外置激光光源模块、光纤阵列单元、PIC-FAU光连接等四大环节，提供微棱镜透镜阵列、V型槽阵列等专属产品。

3、据2026年5月20日互动易，公司掌握微纳光学领域五大主流制备技术，已成为全球范围内领先的微纳光学一站式解决方案提供商，并在CPO、OCS等前沿技术领域确立先发优势。

1、据上海证券报5月6日报道，英伟达与康宁达成5亿美元股权合作，康宁将新建三家美国工厂，美国光连接产能提升10倍、光纤产量提升逾50%。

2、央视财经4月18日报道，G.657.A2光纤价格一年飙涨650%，量价齐升验证高景气。

1、据2026年4月29日年报及2025年10月31日投资者关系记录表，公司36通道以上V型槽产品已获客户复测订单，微透镜阵列等核心元件批量用于CPO、硅光模块，部分客户完成验证进入小批量。

2、据2026年4月29日年报及一季报，2025年光通信收入6,603万元，同比增134%，2026Q1光通信收入再增218%，毛利率提升至43.2%。

3、据2026年4月29日年报，公司聚焦“产生光子+调控光子+光子应用解决方案”全链条，高功率半导体激光及微纳光学技术领先，下游覆盖数据中心、汽车、消费电子等多场景。

美股甲骨文周三股价飙升36%，公司宣布未实现履约义务已经达4550亿美元，同比增359%。甲骨文管理层强调，目前AI推理市场的规模远超AI训练市场，而市场上的推理算力正在被耗尽。

1、据2025年半年度报告及9月1日投资者关系记录表，公司光通信收入2124万元、同比增长92%，CPO相关微光学元器件已小批量供应全球头部客户，有望于2025年批量交付。

2、据2025年半年度报告，公司激光光学业务收入同比增43%，泛半导体制程及光通信客户需求上升，V型槽等关键项目满足CPO高精度装配需求。

3、据2025年7月4日互动易，并购Heptagon后公司切入AI眼镜、AR/VR等消费电子前沿领域，已向北美头部客户送样并推进本土化合作。

4、据2025年半年度报告，公司主营高功率半导体激光元器件、激光光学元器件，产品覆盖“产生光子+调控光子+光子应用解决方案”，下游延伸至光通信、消费电子、汽车、泛半导体制程等。

1、23年9月18日互动：公司的光场匀化器产品供应给世界顶级光学企业A公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。公司根据客户的不同型号需求，匹配不同波长的光场匀化器，目前产品已经用于KrF, ArF, ArF浸没式等DUV光刻机。

2、6月27日互动：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。

3、公司主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务（“提供光子应用解决方案”）。公司重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向，向不同客户提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。

1、11月8日公司发布重大资产购买预案，公司拟通过全资子公司香港炬光以以7554万欧元购买SMT持有的SMO100%股权（SMO与上市公司同属光子行业）。

2、9月18日互动：公司的光场匀化器产品供应给世界顶级光学企业A公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。公司根据客户的不同型号需求，匹配不同波长的光场匀化器，目前产品已经用于KrF, ArF, ArF浸没式等DUV光刻机。

3、6月27日互动：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。

4、公司的主营业务为光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售。公司主要产品为半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件、汽车应用模块、泛半导体制程模块与系统、医疗健康模块。