深科达（688328）历史涨停原因

1、半导体板块大幅反弹，板块内超80只个股涨停及涨超10%，此前7个交易日板块累计下跌逾32%，科创50指数午后大涨逾10%。

2、亚洲股市今日普遍反弹，韩国综合指数、日经225指数涨超3%。

1、据2026年7月15日公告，公司预计2026年半年度实现归母净利润6,400.00万元左右，同比增长210.62%左右，增长主要来自于半导体设备业务利润贡献提升。

2、据2026年7月20日投资者关系记录表，公司半导体设备聚焦集成电路后道测试与封装环节，主要客户包括华润微、长电科技、通富微电等，并将半导体设备作为第一增长曲线集中资源重点发展。

3、据2026年7月20日投资者关系记录表，公司与西部数据在存储领域合作正常推进，2026年双方订单有序推进，已确定供货6款设备，包括高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备等，并同步对接其东南亚工厂自动化升级项目。

1、7月9日凌晨，长鑫科技公布科创板IPO招股意向书，7月16日开启新股申购。

2、据央视财经7月8日报道，全球存储芯片供应严重短缺，部分内存条价格自去年9月至今上涨超300%。

1、据2026年4月29日投资者关系活动记录表，公司当前战略重心全面聚焦半导体设备，转塔式分选机保持国内市占率领先，半导体设备业务已成为公司第一大主营业务。

2、据2025年年报及2026年4月29日投资者关系活动记录表，公司与北美知名存储厂商西部数据建立合作，为其HAMR技术产能落地配套提供高精度芯片贴合、AOI检测等设备，截至年报披露日在手订单约1472万元，并同步对接其东南亚工厂自动化升级项目。

3、据2026年第一季度报告，公司2026年一季度实现归母净利润2706.84万元，同比增长89.22%，已超过2025年全年净利润。

韩国政府6月29日表示，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元(约3.5万亿人民币)；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元。

1、据2026年4月29日机构调研，公司战略重心全面聚焦半导体设备，转塔式测试分选机国内市占率领先，并已推出平移式分选机、探针台、固晶机等完整产品矩阵。

2、据2026年4月28日一季报，公司2026年一季度归母净利润2706.84万元，同比增长89.22%，已超过2025年全年净利润；据2026年4月29日机构调研，半导体设备业务收入占比升至41.61%，成为公司第一大主营业务。

3、据2026年4月17日年报，公司与北美知名存储厂商西部数据合作，为其HAMR技术产能落地配套提供高精度芯片贴合、AOI检测等设备，截至年报披露日在手订单约1472万元，并同步对接其东南亚工厂自动化升级项目。

1、美光、闪迪等美股上周五大涨逾15%，SK海力士周一早盘涨超10%。

2、据证券时报5月11日报道，全球存储芯片短缺创15年之最，DRAM、NAND二季度合约价预计再涨58%—75%，供需缺口延续至2027年。

1、据2026年4月28日一季报，公司归母净利润2706.84万元，同比增长89.22%，盈利已超2025年全年，半导体设备收入占比升至41.61%，成为第一大主业。

2、据2026年4月29日机构调研纪要，公司为北美存储客户西部数据HAMR产线提供高精度芯片贴合、AOI检测等自动化设备，在手订单1472万元，并同步推进东南亚工厂自动化升级。

3、据2026年4月29日机构调研纪要，公司转塔式测试分选机市占率国内领先，平移式分选机已批量交付，客户涵盖华润微、长电科技、通富微电等头部封测厂。

1、SK集团董事长3月17日在英伟达GTC大会表示，芯片生产瓶颈致全球内存短缺或持续至2030年，DRAM、NAND、HBM价格将长期上涨。

2、3月18日，三星电子工会成员投票决定罢工，全球最大存储芯片产能面临中断风险。

1、据2026年3月17日投资者关系活动记录表，公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品，并成为该客户对应业务唯一合作供应商。

2、据2026年3月17日投资者关系活动记录表，公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测，并向智能装备关键零部件等领域进行延伸。

3、据2025年11月13日互动易，公司2025年智能眼镜设备订单快速增长，部分核心制程设备已交付客户。

4、据2026年2月28日披露的业绩快报，公司2025年实现营业收入67,268.71万元，同比增长32.14%，归母净利润2,502.01万元，实现扭亏为盈。

1、公司的主营业务是半导体类设备、平板显示模组类设备、摄像模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。平板显示模组生产设备可适用于手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、电视机显示屏等消费类电子产品显示屏。

2、10月12日互动：目前公司已于数家一线消费类电子厂商建立了合作，目前在Pancake光学模组端的贴合设备国产率较低，公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局。

3、22年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。

1、公司的主营业务是半导体类设备、平板显示模组类设备、摄像模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。平板显示模组生产设备可适用于手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、电视机显示屏等消费类电子产品显示屏。

2、10月12日互动：目前公司已于数家一线消费类电子厂商建立了合作，目前在Pancake光学模组端的贴合设备国产率较低，公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局。

3、22年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。

1、公司的主营业务是半导体类设备、平板显示模组类设备、摄像模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。平板显示模组生产设备可适用于手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、电视机显示屏等消费类电子产品显示屏。

2、10月12日互动：目前公司已于数家一线消费类电子厂商建立了合作，目前在Pancake 光学模组端的贴合设备国产率较低，公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局。

3、22年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。