泰金新能(688813)历史涨停原因

发布时间:2026-08-01 来源:好股吧股票资金数据查询
涨停日期 涨停概念 涨停原因
2026-06-15 HVLP铜箔PCB次新股陕西国资
行业原因:

1、数据显示,英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比暴涨233%,增幅在非内存组件中位列第一。

2、据央视财经报道,截至6月初,市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价,均价达7.4元/米,与去年三季度的低点相比,涨幅达到100%。

公司原因:

1、据2026年6月10日互动易,胜宏科技参与公司战略配售,双方以AI服务器PCB的超低轮廓高频铜箔装备为核心合作产品,公司正推进相关合作。

2、据2026年6月10日互动易,公司目前产能饱满,正在抓紧交付,募投项目将提升交付能力;据2026年3月26日招股说明书,公司率先开展芯片封装、高频高速电路领域关键装备研制,已实现1.5μm载体铜箔制备,英伟达计划将HVLP铜箔搭载于新一代AI加速器。

3、公司于2026-03-31日上市,据2026年3月26日招股说明书,公司是国内电解铜箔整体解决方案龙头,2024年阴极辊及铜箔钛阳极市占率均居国内第一,产品用于PCB制造;公司控股股东为西北有色金属研究院,实际控制人为陕西省财政厅。

2026-05-06 铜箔PCB陕西国资次新股
行业原因:

1、天风证券指出,英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍。

2、首创证券认为,PCB行业具有显著的客户认证壁垒,下游头部客户认证周期长、标准严苛,一旦通过便形成强合作黏性。

公司原因:

1、据2026年4月10日互动易,公司电解铜箔成套装备可生产高端极薄铜箔,包括用于芯片封装的载体铜箔;目前公司通过PCB阳极业务,与胜宏科技(泰国)、信泰电子(西安)、HAJ-TEC等客户开展了合作;镀锡阳极与景旺电子、依利安达等客户合作。

2、据2026年4月10日互动易,公司3.6米成套装备已实现批量供货,阴极辊及铜箔钛阳极市占率国内第一,可产4-6μm极薄铜箔并实现进口替代。

3、公司于2026-03-31日上市,主营业务为高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售。

4、据2026年3月26日招股说明书,公司最终控制人为陕西省财政厅,属陕西国资体系。

2026-04-14 PCB铜箔陕西国资次新股
行业原因:

天风证券近日研报指出,英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍,LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料,高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。

公司原因:

1、据2026年4月10日互动易,公司电解铜箔成套装备可生产高端极薄铜箔,包括用于芯片封装的载体铜箔;目前公司通过PCB阳极业务,与胜宏科技(泰国)、信泰电子(西安)、HAJ-TEC等客户开展了合作;镀锡阳极与景旺电子、依利安达等客户合作。

2、据2026年4月10日互动易,公司3.6米成套装备已实现批量供货,阴极辊及铜箔钛阳极市占率国内第一,可产4-6μm极薄铜箔并实现进口替代。

3、公司于2026-03-31日上市,主营业务为高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售。

4、据2026年3月26日招股说明书,公司最终控制人为陕西省财政厅,属陕西国资体系。

2026-04-13 PCB铜箔陕西国资次新股
行业原因:

天风证券近日研报指出,英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍,LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料,高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。

公司原因:

1、据2026年4月10日互动易,公司电解铜箔成套装备可生产高端极薄铜箔,包括用于芯片封装的载体铜箔;目前公司通过PCB阳极业务,与胜宏科技(泰国)、信泰电子(西安)、HAJ-TEC等客户开展了合作;镀锡阳极与景旺电子、依利安达等客户合作。

2、据2026年4月10日互动易,公司3.6米成套装备已实现批量供货,阴极辊及铜箔钛阳极市占率国内第一,可产4-6μm极薄铜箔并实现进口替代。

3、公司于2026-03-31日上市,主营业务为高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售。

4、据2026年3月26日招股说明书,公司最终控制人为陕西省财政厅,属陕西国资体系。

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