博敏电子（603936）历史涨停原因

据经济参考报8月4日报道，近期，印制电路板（PCB）行业迎来“爆单”，高端产品供不应求，部分头部厂商订单已排至2027年。深圳一家PCB供应平台负责人表示，行业目前普遍缺料，多家上游供货商已发出PCB涨价函，高速PCB涨价幅度已超过四倍。

1、据2026年7月7日公告，公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，正式进入超算与AI服务器核心供应链，获取批量订单准入资格。

2、据2026年7月7日公告及2026年6月1日互动易，公司已完成800G光模块PCB批量供货，构建高频高速等关键工艺壁垒，产品覆盖100G~800G+全系列光模块需求，并积极推动1.6T光模块PCB量产。

3、据2026年6月25日互动易及2026年4月28日年报，公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，相关产品已配套多款量产车型；高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC厂商并实现批量供货。

1、半导体板块大幅反弹，板块内超80只个股涨停及涨超10%，此前7个交易日板块累计下跌逾32%，科创50指数午后大涨逾10%。

2、亚洲股市今日普遍反弹，韩国综合指数、日经225指数涨超3%。

1、据2026年5月22日投资者关系活动记录表，公司PCB产品深耕服务器、交换机、加速卡等领域，已实现400G、800G光模块PCB批量供货，并积极推动1.6T光模块PCB量产。

2、据2026年7月7日公告，公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，正式进入超算与AI服务器核心供应链；800G光模块PCB已实现规模化交付。

3、据2022年10月27日投资者关系活动记录表，公司在EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入小批量生产阶段，实现向CSP类载板的技术转型。

国泰海通5月22日研报指出，谷歌、微软、Meta上调2026年资本开支，与此同时，NPO、轻相干等新型互联技术持续演进。在AI需求爆发的背景下，光互联已成为决定AI基础设施性能和算力利用率的重要因素，光通信行业增速有望持续高于整体Capex增速。

1、据2026年4月28日年报，公司400G、800G光模块PCB已实现批量供货头部厂商，并积极推动1.6T光模块PCB量产，受益于AI算力基础设施建设，光模块业务已成为公司核心增长点。

2、据2026年5月15日互动易，AMB陶瓷衬板已批量配套新能源汽车、激光雷达及MicroTEC头部厂商，形成高附加值第二赛道。

3、据2026年4月28日年报，公司是行业内少数同时掌握PCB全工艺和陶瓷衬板工艺的企业，形成了独特的“PCB+陶瓷衬板”一体化技术优势，主要业务覆盖AI服务器、光模块、汽车电子等高增长赛道。

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，液冷方面，Vera Rubin服务器机架将采用全液冷设计（无风扇），每机架总散热内容价值（不含旁挂CDU）约为7.21万美元，较GB300的约6.46万美元增长约12%。

1、据2026年4月28日年报，公司400G、800G光模块PCB已实现批量供货头部厂商，并积极推动1.6T光模块PCB量产，受益于AI算力基础设施建设，光模块业务已成为公司核心增长点。

2、据2026年5月15日互动易，AMB陶瓷衬板已批量配套新能源汽车、激光雷达及MicroTEC头部厂商，形成高附加值第二赛道。

3、据2026年4月28日年报，公司是行业内少数同时掌握PCB全工艺和陶瓷衬板工艺的企业，形成了独特的“PCB+陶瓷衬板”一体化技术优势，主要业务覆盖AI服务器、光模块、汽车电子等高增长赛道。

1、5月13日，据新华财经援引美媒报道，英伟达首席执行官黄仁勋将作为临时增加的人员，随美国总统特朗普一同访华。

2、5月8日，英伟达CEO黄仁勋指出，下一代人工智能基础设施将“大量依赖光学连接”，铜线已经无法满足需求。

1、据2026年5月13日股东会资料，公司400G、800G光模块PCB已批量供货头部客户，1.6T产品推进量产，带动PCB业务毛利增2.07亿元。

2、据2026年4月28日年报，公司AMB陶瓷衬板技术国际领先，已向新能源汽车、数据中心及MicroTEC厂商批量交付，形成高附加值新赛道。

3、据2026年4月28日年报，2025年营收36.12亿元、净利661万元，同比扭亏102.8%，主因AI算力及汽车电子高附加值订单放量。

1、据报道，随着PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板的交货周期已从两周延长至最长六周。

2、天风证券指出，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍。首创证券认为，PCB行业具有显著的客户认证壁垒，下游头部客户认证周期长、标准严苛，一旦通过便形成强合作黏性。

1、据2026年4月28日年报，公司400G、800G光模块PCB已批量供货头部客户，1.6T产品正推进量产，带动PCB业务毛利增2.07亿元。

2、据2026年4月28日年报，公司AMB陶瓷衬板技术国际领先，已向新能源汽车、数据中心等批量交付，形成高附加值新赛道。

3、据2026年4月28日年报，2025年营收36.12亿元、净利661万元，同比扭亏102.8%，主因AI算力及汽车电子高附加值订单放量。

1、据央视财经4月18日报道，光纤价格过去一年暴涨650%，行业量价齐升。

2、中际旭创一季度净利同比增262%，北美光模块龙头Lumentum订单已排至2028年，验证光模块需求高景气。

1、据2026年4月28日年报，公司400G、800G光模块PCB已批量供货头部客户，1.6T产品正推进量产，带动PCB业务毛利增2.07亿元。

2、据2026年4月28日年报，公司AMB陶瓷衬板技术国际领先，已向新能源汽车、数据中心等批量交付，形成高附加值新赛道。

3、据2026年4月28日年报，2025年营收36.12亿元、净利661万元，同比扭亏102.8%，主因AI算力及汽车电子高附加值订单放量。

1、据上海证券报3月3日报道，英伟达与Lumentum、Coherent签署多年战略协议并投入40亿美元，锁定硅光子及CPO产能。

2、英伟达GTC 2026大会将于3月16日举行，业界推测，大会预计将集中展示新一代GPU架构Rubin平台，以及下一代Feynman架构的GPU、CPO交换机、电源架构升级以及液冷散热等关键技术进展。

1、据2025年10月17日互动易，公司已为多家客户批量提供400G、800G光模块PCB，并布局AI服务器、交换机、光模块等AI算力产品。

2、据2025年年报，公司AMB陶瓷衬板已批量供应车企，并覆盖车规、智能电网、工业电源等领域。

3、据2025年4月26日披露的2024年年度报告，公司主营高精密PCB，含HDI、高频高速、刚挠结合板，并推进江苏博敏二期、梅州扩建项目释放高端产能。

1、据2025年10月17日互动易，公司已为多家客户批量提供400G、800G光模块PCB，并布局AI服务器、交换机、光模块等AI算力产品。

2、据2025年12月15日互动易，公司PCB及陶瓷衬板产品已部分应用于低轨卫星、航空航天领域，契合商业航天热点。

3、据2025年半年度报告，公司主营高精密PCB，含HDI、高频高速、刚挠结合板，并推进江苏博敏二期、梅州扩建项目释放高端产能。

4、据2025年9月19日互动易，公司聚焦HDI、高多层板和封装载板等高端产品，加速量产，绑定AI、汽车电子等高景气赛道。

1、据2025年9月8日互动易，公司已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品，并将持续关注行业发展趋势和市场需求。

2、据2025年9月8日互动易，江苏博敏二期工厂主攻三阶及以上高阶HDI，产能利用率稳步提升，有望下半年步入正轨。

3、据2025年9月12日互动易，公司AMB陶瓷衬板已批量供应车企，并覆盖车规、智能电网、工业电源等领域。

4、据2025年半年报，公司深耕PCB31年，江苏博敏被认定为“国家级专精特新小巨人”，持续加码AI服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气赛道。

证监会官网最新显示，长鑫科技集团股份有限公司（长鑫存储）7月7日启动上市辅导，中金、中信建投担任辅导机构。

1、6月27日互动：公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。

2、6月27日互动：公司已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，且相关产品已在多款新能源汽车上应用。

3、5月30日互动：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，可广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。

1、6月27日互动：公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。

2、6月27日互动：公司已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，且相关产品已在多款新能源汽车上应用。

3、5月30日互动：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，可广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。

1、6月27日互动：公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。

2、6月27日互动：公司已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，且相关产品已在多款新能源汽车上应用。

3、5月30日互动：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，可广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。

1、据2025年6月27日互动易，公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。

2、据2025年6月27日互动易，公司已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，且相关产品已在多款新能源汽车上应用。

3、据2025年5月30日互动易，公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，可广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。公司的PCB产品已经应用于工业机器人等新兴市场，包括伺服控制、移动设备、指示灯、传感器和测试系统等多个部分。

4、据2025年4月26日公告，公司2025年第一季度实现归母净利润2732.69万元，同比增长4.53%。

1、公司是国内领先的PCB供应商。2月28日互动：去年上半年公司在数据/通讯业务领域实现营业收入同比有所上升，其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多。公司重点发展交换机及数连产品业务，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。

2、24年2月26日互动：HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中。

3、24年6月21日互动：博敏电子专注于高精度、高可靠性的PCB研发和制造，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品广泛应用于智能驾驶和车联网等领域。

1、公司是国内领先的PCB供应商，3月15日互动：目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群。

2、6月21日互动：博敏电子专注于高精度、高可靠性的PCB研发和制造，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品广泛应用于智能驾驶和车联网等领域。

3、公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。

4、2月26日互动：HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中。

1、4月18日互动：公司近三年累计分红比例为67.15%（含回购），符合新国九条规定。

2、公司是国内领先的PCB供应商，3月15日互动：目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群。

3、公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。

4、2月26日互动：HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中。

1、公司是国内领先的PCB供应商，3月15日互动：目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群。

2、公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。

3、2月26日互动：HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中。

1、2月8日公告：公司拟将注销回购专用证券账户中2021年回购方案的7,625,100股，注销完成后公司总股本将由638,023,104股变更为638,398,004股，注册资本将由683,023,104元变更为630,398,004元。

2、公司是国内领先的PCB供应商。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。

3、公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。