上海合晶（688584）历史涨停原因

7月9日凌晨，长鑫科技公布科创板IPO招股意向书，7月16日开启新股申购。机构分析指出，长鑫科技与长江存储的资本化进程顺利推进，有望持续带动上游设备、材料、零部件等关键环节的快速增长。

1、据2026年7月2日互动易，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目已于2026年6月产线启用，规划新增年产72万片12英寸外延产能，后续产能将逐步释放。

2、据2026年6月10日投资者关系活动记录表，公司进行战略升级，布局SOI合资公司切入高附加值赛道，计划落地12英寸SOI晶圆项目，与郑州合晶二期扩产项目形成协同。

3、据2025年年报，公司是少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。

1、5月17日，长鑫科技恢复上市审核进程。5月19日，长江存储启动上市辅导备案。

2、AI算力需求爆发推动存储芯片进入“超级周期”。兴业证券5月9日研报指出，国产存储产业链有数倍扩产空间，从而为上游半导体设备材料带来极大的发展机遇。

1、据2026年4月4日年报，公司12英寸外延片产能已扩至48万片/年，郑州二期2026年底将再增6万片/月，届时总产能达10万片/月，订单饱满。

2、据2026年4月4日年报，公司具备从晶体成长到外延生长的一体化制造能力，向台积电、华虹宏力等全球前十大晶圆代工厂中的7家供货，12英寸产品毛利率处于行业前列。

3、据2025年12月26日投资者关系记录，公司12英寸CIS外延片已锁定国内目标客户并完成送样，应用于5000万像素手机及车规级CIS，已实现小批量生产。

1、科创50指数早盘涨超7%，存储、CPU领涨，海光、澜起、佰维、龙芯涨超10%。

2、五一假期期间，SK海力士市值首破1000万亿韩元并带动美光、闪迪等全球存储龙头集体创新高。AI Agent催生CPU需求激增，英特尔、AMD齐创历史新高。

1、据2026年4月4日年报，公司12英寸外延片产能已扩至48万片/年，郑州二期2026年底将再增6万片/月，届时总产能达10万片/月，订单饱满。

2、据2025年12月24日投资者关系记录，公司12英寸CIS外延片已锁定国内目标客户并完成送样，应用于5000万像素手机及车规级CIS，已实现小批量生产。

3、据2026年4月4日年报，公司具备从晶体成长到外延生长的一体化制造能力，向台积电、华虹宏力等全球前十大晶圆代工厂中的7家供货，12英寸产品毛利率处于行业前列。

机构指出，国产晶圆代工厂稼动率的持续提升，预示国内半导体需求仍处于景气复苏阶段。AI仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力，并且中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升。

1、据2025年8月6日投资者关系活动记录表，公司2025年上半年外延片销量同比和环比均呈现两位数增长，8英寸产品交货紧张，12英寸功率器件用外延片订单排到年底。

2、据2025年8月6日投资者关系活动记录表，郑州合晶二期工程预计2026年建成投产，较原计划提前一年，建成后12英寸外延片总产能将达10万片/月，其中6万片用于CIS量产。

3、据2024年12月26日互动易及2024年年报，公司是少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司供货，客户包括台积电、华虹宏力等行业领先企业。

1、公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。公司是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。

2、公司上市日期为2024-02-08。

3、公司境外营收占比超85%。

据证券时报网，从2016年至今，半导体行业共经历了两次完整周期，而5G、疫情经济、新能源车、光伏等领域的高速发展驱动了上一轮半导体景气上行。当下，由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体上行周期已然到来。

1、公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。公司是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。

2、公司上市日期为2024-02-08。

3、公司境外营收占比超85%。